11月10日，2022國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shenzhen）在深圳隆重舉行。芯華章以系統(tǒng)級驗證EDA領(lǐng)域出色的產(chǎn)品力及技術(shù)創(chuàng)新表現(xiàn)，一舉斬獲“全球電子成就獎”雙料大獎——芯華章董事長兼CEO王禮賓榮膺“年度創(chuàng)新人物”，統(tǒng)一底層技術(shù)框架的智V驗證平臺獲頒“年度EDA產(chǎn)品獎”。

當前集成電路設(shè)計日益復雜，系統(tǒng)級、場景級驗證需求不斷增加，創(chuàng)新成本及設(shè)計周期壓力驟增，產(chǎn)業(yè)日益呼喚更加敏捷高效的驗證服務(wù)。在這樣的背景下，EDA也不僅僅局限在滿足功能驗證需求，而是更多參與到設(shè)計、架構(gòu)、軟硬協(xié)同、功耗等方方面面的優(yōu)化探索中，在系統(tǒng)級創(chuàng)新及芯片敏捷開發(fā)中扮演更重要的角色。 為適應(yīng)敏捷開發(fā)及智能化的系統(tǒng)級驗證需求，芯華章打造了統(tǒng)一底層架構(gòu)的智V驗證平臺，通過創(chuàng)新融合的技術(shù)底座和協(xié)同的驗證工具，為產(chǎn)業(yè)用戶提供敏捷高效的客制化驗證方案，賦能從系統(tǒng)級到電路實現(xiàn)級的全流程驗證工具。 基于融合、統(tǒng)一的底層技術(shù)平臺，芯華章已經(jīng)發(fā)布了5款自研數(shù)字驗證工具，基本建立了完整的數(shù)字驗證全流程服務(wù)，大大提高了驗證效率與方案的易用性，并獲得數(shù)十家產(chǎn)業(yè)一線用戶實際項目部署應(yīng)用。 在同期舉辦的全球CEO峰會上，芯華章首席市場戰(zhàn)略官謝仲輝應(yīng)邀并發(fā)表主題演講，他表示：

面對系統(tǒng)級芯片開發(fā)挑戰(zhàn)，我們需要從軟件、硬件到調(diào)試的整體解決方案，當前隨著設(shè)計的復雜度不斷提高，驗證成為開發(fā)流程中的瓶頸。要想敏捷開發(fā)，必須要有敏捷驗證的支撐，需要能夠以低成本在各個芯片驗證與測試環(huán)境中，進行自動化和智能化的快速迭代，并提早進行系統(tǒng)級驗證，透過統(tǒng)一的數(shù)據(jù)庫和高效的調(diào)試分析，進行驗證與測試目標的高效收斂。

芯華章提出的敏捷驗證，能夠貫穿從驗證到測試的完整閉環(huán)，從而加速系統(tǒng)設(shè)計與架構(gòu)創(chuàng)新，從整體上降低芯片開發(fā)的成本、風險和難度，受到了到場的國際和國內(nèi)半導體廠商、芯片開發(fā)專家的高度認可。

載譽前行，未來芯華章將繼續(xù)緊密圍繞產(chǎn)業(yè)需求，夯實創(chuàng)新基礎(chǔ)能力，以持續(xù)輸出的前沿技術(shù)與客制化產(chǎn)品，推動數(shù)字EDA驗證關(guān)鍵領(lǐng)域的核心技術(shù)突破，為系統(tǒng)級數(shù)字創(chuàng)新打造可靠的技術(shù)保障基石。

審核編輯 ：李倩