陜西源杰半導體科技股份有限公司（以下簡稱“源杰科技”）聚焦于光芯片行業(yè)，主營業(yè)務為光芯片的研發(fā)、設計、生產(chǎn)與銷售，主要產(chǎn)品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列產(chǎn)品等，目前主要應用于光纖接入、4G/5G移動通信網(wǎng)絡和數(shù)據(jù)中心等領域。

國內光芯片市場中，2.5G、10G激光器芯片市場國產(chǎn)化程度較高，但不同波段產(chǎn)品應用場景不同，工藝難度差異大，源杰科技憑借長期技術積累實現(xiàn)激光器光源發(fā)散角更小、抗反射光能力更強等差異化特性，為光模塊廠商提供全波段、多品類產(chǎn)品，同時提供更低成本的集成方案，實現(xiàn)差異化競爭；25G及更高速率激光器芯片市場國產(chǎn)化率低，公司憑借核心技術及IDM模式，率先攻克技術難關、打破國外壟斷，并實現(xiàn)25G激光器芯片系列產(chǎn)品的大批量供貨。

根據(jù)C&C的統(tǒng)計，2020年在磷化銦（InP）半導體激光器芯片產(chǎn)品對外銷售的國內廠商中，源杰科技收入排名第一，其中10G、25G激光器芯片系列產(chǎn)品的出貨量在國內同行業(yè)公司中均排名第一，2.5G激光器芯片系列產(chǎn)品的出貨量在國內同行業(yè)公司中排名領先。

在細分產(chǎn)品方面，2020年，憑借2.5G1490nmDFB激光器芯片，源杰科技成為主要客戶該領域的芯片供應商；憑借10G1270nmDFB激光器芯片，公司在出口海外10G-PON(XGS-PON）市場中已實現(xiàn)批量供貨；憑借25GMWDM12波段DFB激光器芯片，公司成為滿足中國移動相關5G建設方案批量供貨的廠商。

2021年9月，源杰科技的“第五代移動通信前傳25Gbps波分復用直調激光器”項目，被中國國際光電博覽會（CIOE）評為“中國光電博覽獎”金獎；2021年6月，公司在科技部火炬中心等部門主辦的2021全球硬科技創(chuàng)新大會上被評為“2021全國硬科技企業(yè)之星”。

源杰科技是國內光芯片行業(yè)少數(shù)掌握芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試的IDM全流程業(yè)務體系的公司，擁有多條覆蓋MOCVD外延生長、光柵工藝、光波導制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產(chǎn)線。

IDM模式讓源杰科技能夠更好控制產(chǎn)線產(chǎn)能，能根據(jù)客戶需求安排工期，實現(xiàn)更快的服務響應速度，對解決我國高端光芯片卡脖子問題極為重要。

經(jīng)過多年研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化積累，源杰科技已實現(xiàn)向海信寬帶、中際旭創(chuàng)、博創(chuàng)科技、銘普光磁等國際前十大及國內主流光模塊廠商批量供貨，產(chǎn)品用于中興通訊、諾基亞等國內外大型通訊設備商，并最終應用于中國移動、中國聯(lián)通、中國電信等國內外知名運營商網(wǎng)絡中，已成為國內領先的光芯片供應商。

審核編輯 黃昊宇