近日，芯華章科技宣布對(duì)高性能仿真軟件領(lǐng)先企業(yè)瞬曜電子進(jìn)行核心技術(shù)整合，將超大規(guī)模軟件仿真技術(shù)融入芯華章智V驗(yàn)證平臺(tái)，以增強(qiáng)其豐富的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證產(chǎn)品組合，鞏固芯華章敏捷驗(yàn)證方案。同時(shí)，傅勇正式加盟芯華章出任首席技術(shù)官，帶領(lǐng)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手的研發(fā)團(tuán)隊(duì)研發(fā)出更多具有競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)的數(shù)字驗(yàn)證EDA產(chǎn)品，并實(shí)現(xiàn)快速量產(chǎn)和落地，為客戶提供更加靈活、高效的驗(yàn)證解決方案。

為了將產(chǎn)品盡快推向市場(chǎng)，大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)廠商在有限的設(shè)計(jì)周期內(nèi)，不斷追求提高芯片驗(yàn)證的完整性和驗(yàn)證效率。隨著集成電路設(shè)計(jì)規(guī)模日趨龐大，傳統(tǒng)軟件仿真難以滿足客戶在驗(yàn)證效率上的需求。

芯華章科技首席科學(xué)家林財(cái)欽表示：

“瞬曜電子的高性能邏輯仿真器ShunSim，具備獨(dú)特的技術(shù)定位和市場(chǎng)價(jià)值，可以很好地支撐大規(guī)模的系統(tǒng)驗(yàn)證，盡早對(duì)驗(yàn)證的關(guān)鍵環(huán)節(jié)進(jìn)行快速迭代。其中核心的超大規(guī)模多線程仿真技術(shù)，將有效加強(qiáng)芯華章在系統(tǒng)設(shè)計(jì)和驗(yàn)證領(lǐng)域的服務(wù)能力，尤其是針對(duì)復(fù)雜互聯(lián)結(jié)構(gòu)和Chiplet等大規(guī)模驗(yàn)證的各種解決方案?！?/p>

這一解決方案可實(shí)現(xiàn)對(duì)千億門超大規(guī)模集成電路的仿真驗(yàn)證，更具備比傳統(tǒng)仿真器速度更高的性能，能夠3小時(shí)完成原本需要7天的仿真驗(yàn)證任務(wù)。短短一年時(shí)間，瞬曜相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品已經(jīng)在國內(nèi)超大容量的GPGPU、Chiplet、SoC項(xiàng)目上獲得真實(shí)客戶部署，并幫助客戶在驗(yàn)證效率上，取得相較于傳統(tǒng)仿真器近百倍的突破性提升。

芯華章經(jīng)過兩年多的發(fā)展，隨著全球EDA人才的加入，從無到有，已經(jīng)在數(shù)字前端領(lǐng)域逐步建立完整的驗(yàn)證平臺(tái)。

芯華章董事長兼CEO王禮賓表示：

“中國EDA產(chǎn)業(yè)正迎來關(guān)鍵發(fā)展期，傅勇先生在數(shù)字驗(yàn)證領(lǐng)域擁有超過25年的前沿探索與產(chǎn)品技術(shù)推廣經(jīng)驗(yàn)，創(chuàng)立的瞬曜團(tuán)隊(duì)更展現(xiàn)了卓越的創(chuàng)新基因和產(chǎn)品化技術(shù)能力，他和團(tuán)隊(duì)的加入將進(jìn)一步加快芯華章核心技術(shù)迭代并開拓市場(chǎng)，滿足客戶對(duì)于大規(guī)模芯片和系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證不斷增長的需求。”

瞬曜電子創(chuàng)始人傅勇表示：

“驗(yàn)證是構(gòu)建數(shù)字系統(tǒng)的技術(shù)高地，我選擇加入芯華章正是希望發(fā)揮自身在技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的積累，與強(qiáng)大的團(tuán)隊(duì)一起打造下一代數(shù)字驗(yàn)證解決方案，實(shí)現(xiàn)EDA 2.0的創(chuàng)新和突破，促進(jìn)EDA從自動(dòng)化向智能化發(fā)展，更好賦能芯片到電子系統(tǒng)的完整創(chuàng)新周期。一起為做出中國以及全球市場(chǎng)上最好的EDA工具而努力！”

審核編輯 ：李倩