近期，知名集成電路企業(yè)杰華特微電子股份有限公司（以下簡稱“杰華特”）IPO成功過會，集成電路上市板塊即將再迎一員“猛將”。

據(jù)杰華特IPO招股書披露，杰華特此次IPO將募資15.7億元，其中2.1億元用于先進半導體工藝平臺開發(fā)項目。關于開展先進半導體工藝平臺開發(fā)項目，杰華特表示主要有以下兩方面的原因：

（1）提升產(chǎn)品競爭力的必然要求

一顆優(yōu)質的模擬集成電路產(chǎn)品的產(chǎn)出，離不開工藝平臺和器件的最優(yōu)配合。目前，全球前十大模擬集成電路廠商均擁有自有工藝平臺，以此來保證自身產(chǎn)品的先進性，并提升產(chǎn)品的競爭力。但國內一般模擬芯片廠商主要采用晶圓廠的自有工藝，并集中在對性能要求較低的消費領域進行競爭，而對工業(yè)應用、通訊電子、汽車電子等對模擬芯片要求更高的領域涉及較少。本項目的實施將有助于杰華特結合自有工藝，快速響應設計需求，提升高端產(chǎn)品的研發(fā)能力與效率，實現(xiàn)公司技術及產(chǎn)品的差異化與高端化突破，進一步增強公司模擬芯片產(chǎn)品的市場競爭力。

（2）發(fā)揮工藝協(xié)同優(yōu)勢客觀需要

相對于數(shù)字集成電路，模擬集成電路種類繁雜、下游應用廣泛且多樣化，代工標準化程度較低，對設計企業(yè)和制造企業(yè)之間技術合作的緊密程度有較高的要求，因此需要通過特色工藝與設計結合以實現(xiàn)定制化需求。優(yōu)秀的工藝平臺能做到設計工藝協(xié)同優(yōu)化，從而提升設計的效率和芯片的性能；因此，高性能模擬電路產(chǎn)品需通過工藝與設計結合實現(xiàn)。

當下國內模擬芯片廠商產(chǎn)品性能普遍受生產(chǎn)工藝所限，國內晶圓廠在特色工藝平臺的先進性和完整度方面落后于TI、ADI等海外廠商；國產(chǎn)模擬和模數(shù)混合芯片在模擬性能等方面較之國外先進水平尚有較大差距。杰華特自成立以來，始終堅持發(fā)展獨立自主的芯片研發(fā)技術，目前已形成了從工藝、設計再到系統(tǒng)的研發(fā)技術完整架構。本次先進半導體工藝平臺開發(fā)項目的實施，將進一步提升公司的設計與工藝協(xié)同能力，提升公司核心競爭優(yōu)勢。

當前，我國集成電路行業(yè)與發(fā)達國家仍有一定差距，在此背景下，杰華特等一眾集成電路企業(yè)還需繼續(xù)聚焦研發(fā)，引領行業(yè)發(fā)展，為推動我國集成電路行業(yè)發(fā)展添磚加瓦。

審核編輯 黃昊宇