電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）8月29日，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司（以下簡稱：中欣晶圓）披露招股說明書，科創(chuàng)板IPO正式獲上交所受理。



此次為中欣晶圓上市保駕護航的中介機構是海通證券，雙方早在去年12月初便簽署上市輔導協(xié)議。擬發(fā)行16.77億股，募資54.70億，投入“6英寸、8英寸、12英寸生產(chǎn)線升級改造項目”等。

中欣晶圓由日本磁性控股、杭州熱磁及上海申和在2017年發(fā)起成立，是一家初創(chuàng)半導體公司，聚焦硅片領域的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸拋光片以及12英寸外延片，廣泛應用于消費類電子、通訊設備、個人電腦、服務器、汽車電子等領域。

中欣晶圓成立受國內(nèi)投資者的高度關注，5年時間里獲41家機構投資，資本巨頭上海國盛集團、中金資本、云鋒基金等紛紛入局，臨芯投資、上海國盛集團、長飛光纖、上海自貿(mào)區(qū)基金、東證資本多次加碼。目前賀賢漢先生擔任中欣晶圓的董事長，其持有中欣晶圓間接控股股東日本磁性0.22%的股份。

值得注意的是，中欣晶圓目前仍存在訴訟糾紛，與中建一局和亞翔集成的建設工程施工合同糾紛尚未結案，涉及的工程款合計約為4.71億元。對于三年半虧損近10億元的中欣晶圓，這兩起訴訟糾紛無疑會進一步加劇中欣晶圓的資金緊張，甚至對企業(yè)沖刺科創(chuàng)板上市造成不利影響。


營收高速增長，凈利三年半虧損近10億，急求上市“補血”

招股書顯示，2019年-2021年中欣晶圓的營收規(guī)模以45.94%的年均復合增長率擴大，同比增長速度從2020年的9.98%迅速提升至2021年的93.66%。2022年上半年中欣晶圓實現(xiàn)7.02億元的營收，為2021年全年營收的85.23%，如果下半年能夠保持此速度增長，中欣晶圓2022全年營收進入14億級別完全有可能。


多方資本的加持下，中欣晶圓在報告期內(nèi)卻未能實現(xiàn)扭虧為盈，期間年度凈利虧損最高達4.24億元，三年半的時間累計虧損金額近10億。2022年上半年虧損為1.76億元，如果下半年虧損幅度不擴大的情況下，中欣晶圓有望在2022年實現(xiàn)凈利虧損首次收窄。中欣晶圓表示，由于公司固定資產(chǎn)投資較大，且8英寸、12英寸硅片生產(chǎn)線正式投產(chǎn)時間較短，部分目標客戶仍處于開拓過程中，預計未來仍存在虧損的風險。

主營業(yè)務毛利率方面，2020年、2021年為負，主要原因是：一方面，8英寸硅片和12英寸硅片為中欣晶圓近年新建的生產(chǎn)線，產(chǎn)能處于爬坡中，產(chǎn)品價格相對較低；另一方面，8英寸和12英寸硅片生產(chǎn)線陸續(xù)投產(chǎn)，相應機器設備轉固，導致固定成本較高。2022年上半年8英寸和12英寸硅片產(chǎn)銷量規(guī)模擴大，成本大幅降低，使得中欣晶圓毛利率由負轉正。

中欣晶圓營收來源于4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸拋光片以及12英寸外延片。



其中小直徑硅片（4英寸、5英寸和6英寸）是中欣晶圓收入最主要的來源，2019年-2022年上半年該產(chǎn)品業(yè)務實現(xiàn)的收入分別為2.37億元、2.88億元、3.34億元、2.21億元，分別占當期主營業(yè)務收入的比例為62.14%、69.08%、40.79%、31.63%。小直徑硅片的銷售規(guī)模逐年增大，收入比例繼2020年開始大幅下降。


8英寸硅片、12英寸硅片在2021年、2022年上半年產(chǎn)銷量規(guī)模大幅擴大，2021年8英寸硅片收入比例從2020年的16.06%飆升至36.21%，直接稀釋了小直徑硅片收入在主營業(yè)務收入中所占的比例。

2021年8英寸硅片和12英寸硅片業(yè)務收入均實現(xiàn)翻倍增長，同比增長速度分別高達341.87%、2415.17%。2022年上半年12英寸硅片銷售延續(xù)高速增長態(tài)勢，僅半年的時間便實現(xiàn)2.16億元營收，為2021年全年的2.33倍。

在銷售單價方面，2022年上半年小直徑硅片、8英寸硅片、12英寸硅片分別為95.08元/片、161.42元/片、461.74元/片，2021年平均價格分別變動10.46%、-2.40%、153.06%，12英寸硅片價格實現(xiàn)最大幅度增長。

環(huán)球晶圓為其第一大客戶，客戶集中度略高

中欣晶圓生產(chǎn)的硅片，主要被邏輯芯片、存儲芯片、圖像傳感器、射頻前端芯片、功率器件等制造企業(yè)采用，客戶分布中國、美國、日本、韓國、歐洲等多個國家和地區(qū)。

招股書顯示，2019年、2021年、2022年上半年中欣晶圓的第一大客戶是環(huán)球晶圓。環(huán)球晶圓是全球排名前五的半導體硅片制造商，在2019年-2022年上半年分別為中欣晶圓營收貢獻26.69%、11.07%、25.61%、19.01%，中欣晶圓通過向其銷售硅片和受托加工在報告期內(nèi)累計收入為4.94億元。

2021年中欣晶圓的前五大客戶分別是環(huán)球晶圓、客戶A、士蘭微、滬硅產(chǎn)業(yè)、漢磊科技。值得注意的是，報告期內(nèi)環(huán)球晶圓、士蘭微、滬硅產(chǎn)業(yè)穩(wěn)居在中欣晶圓的前五大客戶坐席。

報告期內(nèi)，中欣晶圓對前五大客戶銷售占比分別為77.90%、73.25%、75.46%和67.06%，客戶集中度相對較高。

除上述提及的客戶外，中欣晶圓還與合肥長鑫、長江存儲、合肥晶圓、紹興中芯、青島芯恩、華潤微、華虹半導體、英諾賽科、廣州粵芯、Global Foundries、Infineon、Onsemi、 Fuji Electric、Toshiba等半導體企業(yè)建立合作。


與同行企業(yè)比較：研發(fā)費用率領先，市占率較低

中欣晶圓所聚焦的半導體硅片研發(fā)，是半導體制造的關鍵材料，其成本在芯片制造材料中是占比最高的。在中欣晶圓成立的五年時間里，全球半導體硅片市場規(guī)模波動上升，2018年首次突破百億美元市場規(guī)模，2019年受宏觀經(jīng)濟波動及半導體產(chǎn)業(yè)景氣度下行影響出現(xiàn)短暫下滑，2020年實現(xiàn)回升，2021年全球半導體硅片市場規(guī)模達126億美元，同比增長12.5%。

半導體硅片行業(yè)市場集中度比較高，海外廠商占據(jù)絕大部分的市場份額。具體來看SEMI統(tǒng)計的數(shù)據(jù)，2018-2020年，信越化學、SUMCO、環(huán)球晶圓、Siltronic AG、SK Siltron國際龍頭半導體硅片制造商合計占有市場份額分別為92.57%、90.75%和86.61%。而中欣晶圓在全球半導體硅片的市場份額從2020年的0.51%提高至2021年的0.98%。



在境內(nèi)，中欣晶圓的主要競爭對手是滬硅產(chǎn)業(yè)、TCL中環(huán)、立昂微、北京奕斯偉科技集團有限公司、有研半導體、超硅股份。

2021年中欣晶圓在營業(yè)收入、研發(fā)投入、研發(fā)費用率、毛利率方面，與境內(nèi)同行企業(yè)的比較情況如下所示：



在上述五家半導體硅片制造企業(yè)中，2021年營收規(guī)模超過10億的有三家，分別是立昂微、TCL中環(huán)、滬硅產(chǎn)業(yè)，其中滬硅產(chǎn)業(yè)以24.06億元領跑營收榜，中欣晶圓的營收規(guī)模在同行內(nèi)略小。

在研發(fā)投入上，營收規(guī)模較小的中欣晶圓與營收最大的滬硅產(chǎn)業(yè)接近，差距僅為0.31億元，中欣晶圓的研發(fā)費用率為上述同行可比企業(yè)內(nèi)最高的。在盈利能力方面，立昂微以45.45%的毛利率遙遙領先于其他同行企業(yè)，中欣晶圓由于8英寸和12英寸硅片生產(chǎn)線處于產(chǎn)能爬坡中，毛利率相對較低。

2019年-2022年上半年，中欣晶圓的研發(fā)費用分別為5090.92萬元、7008.21萬元、9474.78萬元、6269.78萬元，分別占當期總營收的比例為13.17%、16.49%、11.51%、8.94%。中欣晶圓的研發(fā)費用主要由職工薪酬、材料投入、折舊攤銷等構成，其中材料投入花費最高，報告期內(nèi)分別占研發(fā)費用的比例為58.49%、60.41%、40.76%、35.47%。中欣晶圓表示，材料投入占比較高，主要是因為半導體材料行業(yè)在進行新技術、新產(chǎn)品開發(fā)或者工藝改進研究時，需要大量材料進行試驗。

2022年上半年中欣晶圓投入超500萬元的研發(fā)項目有三大，分別為12英寸超高平坦度和超低金屬產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化、12英寸外延技術開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化、8英寸高平坦度和低表金屬產(chǎn)品技術開發(fā)。

據(jù)悉，中欣晶圓已具備有從半導體單晶硅棒拉制、4英寸至12英寸拋光片、12英寸外延片加工的全流程的核心技術，覆蓋單晶硅棒及硅片加工各環(huán)節(jié)，包括晶體生長、晶錠切割、切片、倒角、研磨、化學腐蝕、熱處理、端面處理、邊緣、清洗及檢測等。

截至2022年6月底，中欣晶圓擁有專利共計154項，研發(fā)團隊規(guī)模為186人，占員工總數(shù)的10.75%。

募資54.70億元，改造升級6英寸、8英寸和12英寸生產(chǎn)線

此次科創(chuàng)板IPO，中欣晶圓擬募集54.70億元資金，投資以下項目：



投資16.90億元的“6英寸、8英寸、12英寸生產(chǎn)線升級改造項目”分為3個子項目，為銀川 6 英寸、8 英寸、12 英寸硅單晶棒生產(chǎn)線升級改造項目；8 英寸、12英寸生產(chǎn)線升級改造項目；上海6英寸半導體硅片生產(chǎn)線建設項目，由中欣晶圓及其全資子公司寧夏中欣、上海中欣分別實施。該項目建設完成之后，將新增240萬片/年6英寸半導體硅片產(chǎn)能，同時也將進一步提高中欣晶圓單晶硅棒和半導體硅片生產(chǎn)線的自動化、智能化、數(shù)字化水平，以更好應用于28-14nm以及14nm及以下的制程。

投資22.80億元的“半導體研究開發(fā)中心建設項目”也分為三個子項目，為高新技術研究開發(fā)中心建設項目、銀川單晶技術研發(fā)中心及中試線建設項目、半導體材料研究院上海分院項目。項目研發(fā)以9大方向展開，一是12英寸重摻砷、紅磷超低電阻單晶開發(fā)；二是12英寸COP-Free單晶優(yōu)化；三是12英寸輕摻磷低氧含量單晶開發(fā)；四是12 英寸外延用單晶硅棒 BMD 控制的開發(fā)；五是8 英寸及 12 英寸輕摻品低體金屬含量和高 MCLT 單晶開發(fā)；六是12 英寸高平坦度和超潔凈度外延片開發(fā)；七是12英寸超級背封拋光及外延產(chǎn)品的研發(fā)；八是8 英寸、12 英寸產(chǎn)品 GOI 測試模擬測試線研發(fā)線建立；九是12 英寸 SOI 工藝的研發(fā)和產(chǎn)品。試產(chǎn)

中欣晶圓表示。公司總體發(fā)展戰(zhàn)略將圍繞半導體硅片制造技術難點進行攻關，推進現(xiàn)有生產(chǎn)線向智能化、數(shù)字化和自動化升級，同時加大高端技術人才的引進，布局中國大陸最大的12英寸外延片生產(chǎn)基地。