日前,全球領先的集成電路制造和技術服務提供商長電科技(600584.SH)發(fā)布了2022年半年度財報。財報顯示,上半年長電科技實現(xiàn)營業(yè)收入人民幣155.9億元,同比增長12.8%;實現(xiàn)凈利潤15.4億元。在上半年多重不利因素的挑戰(zhàn)下,長電科技整體延續(xù)了穩(wěn)健發(fā)展的態(tài)勢。

今年上半年,半導體應用市場呈現(xiàn)局部供需波動,國內外新冠疫情出現(xiàn)反復,加上上游原材料成本變動等多重因素,促使集成電路產業(yè)出現(xiàn)結構性震蕩。面對外部環(huán)境沖擊,長電科技一方面持續(xù)優(yōu)化產品組合,聚焦于高附加值應用領域,鞏固市場競爭力;另一方面高效統(tǒng)籌疫情防控與生產經營,在有效抵御風險的同時,按計劃推進技術研發(fā)創(chuàng)新與全球資源布局優(yōu)化,力爭打造穿越周期的增長能力。

面對行業(yè)波動,長電科技“有備而來”

自2019年起,半導體行業(yè)進入上行周期,并帶動國內半導體增資、擴產的熱潮。長電科技的發(fā)展也逐漸提速,業(yè)績屢創(chuàng)歷史新高。今年以來,全球半導體產業(yè)整體處于逐步回落、尋底,等待邊際改善的過程中。從需求側來看,消費電子低迷,處于下行周期;工業(yè)類芯片仍然保持較高景氣,而汽車芯片景氣度持續(xù)高漲。

在這一背景下,長電科技把握市場之中的“確定性”因素:5G通信、汽車電子、可穿戴設備、高性能計算等新興應用場景對半導體產品小型化、集成化、低功耗的要求提升。市場對先進封裝技術的需求,成為全球封測市場的主要增量。

為此,長電科技做好應對市場變化的長期準備,不斷優(yōu)化產品組合,聚焦高附加值應用的市場和差異化競爭力的培育,努力打造企業(yè)發(fā)展新動能。例如在去年4月,長電科技就已成立“汽車電子”事業(yè)中心,專注汽車電子市場。一年多來,長電科技充分受益新能源相關領域的發(fā)展和汽車電氣化和智能化的提升,公司在汽車電子領域拓展迅速,已支持客戶量產汽車電子相關產品多年,通過多個車載電子相關認證,量產產品可靠性已達到國際標準,主要客戶覆蓋海內外多家汽車半導體和零部件和整車供應商。

今年上半年,來自于汽車電子和計算用電子的收入同比大幅增長。長電科技已可以為車載電子客戶提供的技術服務豐富多樣,產品類型覆蓋智能座艙、ADAS、傳感器和功率器件等多個應用領域,并一直在與主要客戶開展密切合作,開發(fā)具有更高可靠性標準的電動汽車和自動駕駛相關封裝技術。

推進研發(fā)與制造布局,蓄力未來發(fā)展

今年以來,長電科技一方面依托高效經營管理和產品優(yōu)勢抵御行業(yè)風險,扎穩(wěn)業(yè)務陣腳,另一方面也取得了研發(fā)創(chuàng)新與制造布局的一系列進展,提升企業(yè)未來的市場競爭力。

前不久,長電科技宣布在先進封測技術領域取得新突破,實現(xiàn)了4納米(nm)工藝制程手機芯片的封裝。作為目前最先進的硅節(jié)點技術之一,4納米芯片正處于行業(yè)應用的上升階段。攻克4納米芯片封裝,使長電科技有能力瞄準4納米芯片所對應領域的產品需求,發(fā)力高附加值、高增長的細分市場。

4納米芯片封裝也是導入Chiplet封裝的一部分。作為先進封裝的技術路徑之一,Chiplet可通過將多個裸芯片(die)進行先進封裝,一定程度上實現(xiàn)對先進制程的“換道超車”,因此受到產業(yè)鏈各方的高度關注。

目前,長電科技對實現(xiàn)Chiplet所需的多項封裝技術,如扇出型封裝、2.5D/3D封裝、FcBGA/FcCSP以及SiP封裝等,都具備長期的技術、專利積累和豐富的量產經驗。去年長電科技還推出了可提供Chiplet和異質封裝(HiP)系統(tǒng)封裝解決方案的XDFOI?多維先進封裝技術,可以實現(xiàn)多層布線層,以及2D/2.5D和3D多種異構封裝。

在不斷取得技術創(chuàng)新突破的同時,長電科技也在穩(wěn)步推進先進制造布局,促進技術轉化。今年7月,長電科技旗下“長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目”開工建設,該項目未來產品將集中在高密度晶圓級技術和高密度倒裝技術相結合的微系統(tǒng)集成應用,屬于高性能封測領域,將覆蓋一系列高附加值、高增長市場的應用,蓄力企業(yè)未來增長。

引領行業(yè)協(xié)同發(fā)展

隨著“封測”發(fā)展到“芯片成品制造”階段,集成電路產業(yè)鏈上的各個環(huán)節(jié)已不再像過去那樣涇渭分明,全產業(yè)鏈更緊密的協(xié)同發(fā)展已呼之欲出。作為“芯片成品制造”概念的提出者,長電科技積極發(fā)揮龍頭企業(yè)的引領作用,攜手產業(yè)鏈進行協(xié)同發(fā)展的探索。

在今年三月舉辦的中國半導體封裝測試技術與市場年會期間,長電科技面向全產業(yè)鏈的企業(yè)和機構提出,以開放、共贏的態(tài)度,強化產業(yè)鏈各方的緊密協(xié)作,消除短板,加速技術研發(fā)到應用落地的轉化效率,帶動全產業(yè)鏈共同進步。

長電科技自身也正與上游IC設計、晶圓制造,及終端應用領域的合作伙伴開展緊密協(xié)作,整合各方技術與資源優(yōu)勢,共同提升半導體行業(yè)整體技術和制造水平。

盡管今年上半年受到多種不確定因素的影響,但長電科技依托自身豐富技術沉淀和全球資源確保了業(yè)務基本面穩(wěn)固,企業(yè)保持穩(wěn)健發(fā)展態(tài)勢。未來,公司將繼續(xù)推進精益生產和產品結構的優(yōu)化,繼續(xù)在高性能封測領域的技術開發(fā)和先進產能的積極投入,為今后的穩(wěn)定發(fā)展夯實基礎。今年,長電科技還迎來成立50周年的發(fā)展里程碑;站在新的起點,長電科技將抓住新機遇為贏得更大的發(fā)展而不懈努力。

審核編輯 黃昊宇