2022年8月8日，上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司（下稱“先楫半導(dǎo)體”）與世強先進(jìn)（深圳）科技股份有限公司（下稱“世強先進(jìn)”）簽署代理協(xié)議，授權(quán)世強先進(jìn)代理其旗下MCU HPM6700系列、MCU HPM6300系列等全線產(chǎn)品。

資料顯示，先楫半導(dǎo)體是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導(dǎo)體公司，旗下產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片，以及配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)，廣泛應(yīng)用于電機(jī)控制、汽車儀表、醫(yī)療儀器、工業(yè)PLC、音頻設(shè)備、人機(jī)界面等領(lǐng)域。

目前，先楫半導(dǎo)體通用MCU拳頭產(chǎn)品為HPM6700系列，采用臺積電/中芯國際40nm工藝制作，于2022年1月量產(chǎn)，現(xiàn)已批量出貨。該系列產(chǎn)品采用雙RISC-V內(nèi)核，主頻高達(dá)816 MHz。

面向高性能電機(jī)控制和數(shù)字電源的運動控制系統(tǒng)，以及信息安全模塊如實時加解密和安全啟動等需求，HPM6700系列產(chǎn)品支持2D圖形加速顯示系統(tǒng)，集成高速USB、千兆以太網(wǎng)、CAN FD等通訊接口，以及高速12位和高精度16位模數(shù)轉(zhuǎn)換器。

不僅為物聯(lián)網(wǎng)和邊緣計算等應(yīng)用提供了自主可控的中國芯保障，而且填補了國內(nèi)在高端MCU領(lǐng)域的空白。

為擴(kuò)大MCU產(chǎn)品的市場覆蓋范圍，先楫半導(dǎo)體于2022年5月再次推出MCU HPM6300 系列產(chǎn)品，并于2022年6月量產(chǎn)發(fā)布，可廣泛應(yīng)用于工控、醫(yī)療、電力、新能源、車載等領(lǐng)域。

據(jù)了解，該HPM6300 系列產(chǎn)品延承了HPM6700高性能的特點，采用QFP封裝，在成本、功耗、DSP等方面進(jìn)一步優(yōu)化。

在功耗方面，其對于電源管理域進(jìn)行了更加精細(xì)的劃分，實現(xiàn)了低至1.5uA的待機(jī)功耗，及低至40mA的運行功耗（全速運行coremark，外設(shè)時鐘關(guān)閉），皆低于市場上同類國際品牌的功耗。

同時，HPM6300系列提供eLQFP144和小體積7x7 BGA116封裝，簡化用戶板級設(shè)計，結(jié)合更為友好的價格，可讓用戶獲得性價比最優(yōu)的方案。

為保障產(chǎn)品供應(yīng)，2022年先楫半導(dǎo)體已鎖定臺積電360Ku產(chǎn)能，并與臺積電和中芯國際提交2023年產(chǎn)能需求；在封裝測試方面，其已與華天科技和長電科技預(yù)訂和預(yù)付產(chǎn)能，保證產(chǎn)品穩(wěn)定供應(yīng)。

而為了進(jìn)一步滿足新手開發(fā)者快速上手的需求，先楫半導(dǎo)體還為開發(fā)者提供了完備的生態(tài)系統(tǒng)，包括全免費的商用集成開發(fā)環(huán)境Segger Embedded Studio，以及基于BSD許可證的SDK，包含底層驅(qū)動、中間件和RTOS，例如lwIP、TinyUSB、FreeRTOS等，幫助開發(fā)者大幅縮短開發(fā)時間。

上述產(chǎn)品及開發(fā)工具等均已上線世強先進(jìn)電商平臺——世強硬創(chuàng)，點擊閱讀原文可進(jìn)入平臺搜索“先楫半導(dǎo)體”即可獲取，還可申請免費樣品。

面向未來，先楫半導(dǎo)體和世強先進(jìn)雙方將秉持著共同發(fā)展、合作共贏的理念，共同助力國產(chǎn)芯片蓬勃發(fā)展。先楫半導(dǎo)體將借助世強先進(jìn)線上+線下相結(jié)合的銷售網(wǎng)絡(luò)進(jìn)一步開拓本土化市場，深入觸達(dá)客戶并在銷售渠道穩(wěn)定發(fā)力。