作為臺積電最大的客戶，蘋果的新款iPhone產(chǎn)品近年來都首發(fā)臺積電的新一代技術(shù)，但今年的iPhone 14無法趕上臺積電的3納米技術(shù)，還是使用4納米技術(shù)，高通驍龍 8 Gen2也是一樣。

有消息稱，臺積電的3納米工藝將推遲大規(guī)模生產(chǎn)。蘋果的下一代處理器不能使用3納米（N3）工藝，這已經(jīng)得到臺積電的正式確認(rèn)。臺積電官員表示，其N3工藝的量產(chǎn)將推遲3至4個月。因此，由于時間節(jié)點的原因，蘋果無法成為臺積電3納米工藝的第一個客戶。

據(jù)了解，臺積電的3納米工藝將在今年下半年大規(guī)模生產(chǎn)，并在明年上半年為收入作出貢獻。3 nm節(jié)點上至少有五代衍生工藝，即N3、N3P、N3S、N3X和N3E，將在未來兩三年內(nèi)大規(guī)模生產(chǎn)，其中N3工藝是最早的。與N5工藝相比，N3功耗可降低25-30%左右，性能可提高10-15%，晶體管密度可提高70%左右。

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審核編輯：郭婷