根據(jù)世界經(jīng)濟論壇2022年《全球風(fēng)險報告》顯示，“氣候行動失敗”是未來5-10年內(nèi)全球最主要的長期風(fēng)險之一。這不僅是未來的挑戰(zhàn)，而且相關(guān)問題已經(jīng)顯現(xiàn)。作為微處理器設(shè)計廠商，在技術(shù)飛速發(fā)展的今天，我們有責(zé)任保護地球，也有機會幫助大家節(jié)約能源和減少溫室氣體排放。

AMD面向未來繪制了更加宏偉的藍(lán)圖，在25x20能效計劃實施的基礎(chǔ)上，制定了一項新的能效目標(biāo)——30x25目標(biāo)。從2020年到2025年，將AMD 處理器和加速器的能效提高 30 倍，全面助力人工智能 (AI) 訓(xùn)練與高性能計算。我們的目標(biāo)相當(dāng)于到 2025 年將計算的能耗減少97%。如果全球所有的人工智能和高性能計算服務(wù)器節(jié)點都能實現(xiàn)相似的提升，相對于行業(yè)基準(zhǔn)趨勢，從2021年到2025 年，最多可節(jié)省510億千瓦時的電力，相當(dāng)于62 億美元的節(jié)電量和 6 億棵生長 10 年的樹木的碳減排量。

AMD EPYC(霄龍)處理器和AMD Instinct 加速器

AMD EPYC(霄龍) 7003系列產(chǎn)品是性能出類拔萃的x86服務(wù)器處理器，其不僅能帶來出色的性能，而且能夠充分降低數(shù)據(jù)中心運營對環(huán)境的影響，進一步降低能源成本，同時推動實現(xiàn)公司的可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)。

經(jīng)過全新設(shè)計的AMD Instinct 加速器，可以輕松應(yīng)對高性能計算和人工智能工作負(fù)載，無論是單服務(wù)器解決方案，還是世界先進的超級計算機，AMD Instinct 系列加速器可為各種規(guī)模的數(shù)據(jù)中心帶來卓越性能。全新的AMD Instinct 加速器采用創(chuàng)新性 AMD CDNA 2 架構(gòu)、AMD Infinity Fabric 技術(shù)以及先進的封裝技術(shù)，助力百億億級計算系統(tǒng)加速探索發(fā)現(xiàn)，讓科學(xué)家能夠輕松應(yīng)對各種緊迫的挑戰(zhàn)。

基于AMD EPYC（霄龍）CPU和AMD Instinct加速器，AMD可以為AI訓(xùn)練和HPC應(yīng)用程序中那些世界上增長最快的計算需求而服務(wù)。這些應(yīng)用程序可用于：

-氣候預(yù)測、基因組學(xué)和藥物發(fā)現(xiàn)等方面的科學(xué)研究

-語音識別、語言翻譯和AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練等

我們相信通過架構(gòu)創(chuàng)新，可以為這些及其他加速計算節(jié)點的應(yīng)用程序優(yōu)化能源。

接近2022年中期，AMD正朝著實現(xiàn)30x25的目標(biāo)前進，僅通過使用基于一顆第三代AMD EPYC CPU和四個AMD Instinct MI250x GPU的加速節(jié)點，便可以在2020年的基準(zhǔn)水平之上提高6.79倍能效。我們的進度報告采用的測量方法2經(jīng)過著名的計算能效研究專家Jonathan Koomey博士的驗證。

保護地球人人有責(zé)，AMD將持續(xù)通過提高產(chǎn)品能效，助力可持續(xù)發(fā)展的低碳經(jīng)濟加速轉(zhuǎn)型，實現(xiàn)節(jié)約能源和減少溫室氣體排放的目標(biāo)，對全社會產(chǎn)生積極的作用。

1、該情景基于全球所有人工智能和高性能計算服務(wù)器節(jié)點實現(xiàn) AMD 30 倍目標(biāo)的提升，相對于 2020 年的基線趨勢，從 2021 年到 2025 年，累計節(jié)省高達(dá) 514 億千瓦時的電力。假設(shè)每千瓦時 0.12 美分 x 514 億千瓦時 = 620 萬美元。CO2e 排放量（公噸）以及植樹當(dāng)量的估算值來自 2021 年 12 月 1 日將節(jié)電量輸入美國 EPA 溫室氣體計算器后得出的結(jié)果。https://www.epa.gov/energy/greenhouse-gas-equivalencies-calculator

2、 AMD 在四加速器 CPU 主機配置中對用于人工智能訓(xùn)練和高性能計算的高性能 AMD CPU 和 GPU 加速器進行計算節(jié)點效能功耗比測量。

- 高性能計算工作負(fù)載的性能基于具有 4k 矩陣大小的 Linpack DGEMM kernel FLOPS。人工智能訓(xùn)練的性能基于在 4k 矩陣上運行的低精度訓(xùn)練浮點數(shù)學(xué) GEMM kernel，例如 FP16 或 BF16 FLOPS。

-功耗基于一個典型的加速計算節(jié)點（包括 CPU 主機 + 內(nèi)存以及 4 個 GPU 加速器）的熱設(shè)計功耗 (TDP)。

為了使該目標(biāo)與全球能源使用量密切相關(guān)，AMD 與 Koomey Analytics 合作評估可用的研究和數(shù)據(jù)，其中包括 GPU 高性能計算 (HPC) 和機器學(xué)習(xí) (ML) 等特定領(lǐng)域數(shù)據(jù)中心能源使用效率 (PUE)。AMD CPU 和 GPU 節(jié)點功耗包含特定領(lǐng)域使用（活動與空閑）百分比，并乘以 PUE 來確定實際總能耗，從而能夠計算出效能功耗比。

能耗基準(zhǔn)采用 2015-2020 年數(shù)據(jù)中觀察到的行業(yè)單位作業(yè)能耗提升率，并根據(jù)這一變化率推測至 2025 年。AMD 目標(biāo)趨勢線（表 1）顯示到 2025 年實現(xiàn)能效提升 30 倍目標(biāo)所需的指數(shù)級提升。AMD 實際發(fā)布產(chǎn)品（表 2）是表 1 AMD 目標(biāo)能效提升的來源。

2020 年到 2025 年各領(lǐng)域單位作業(yè)能耗提升值是由全球預(yù)計銷量加權(quán)得出（根據(jù) IDC - Q1 2021 TrackerHyperion- Q4 2020 Tracker，Hyperion 高性能計算市場分析，2021 年 4 月）。將這些銷量換算到機器學(xué)習(xí)訓(xùn)練和高性能計算市場，會得出如下表 3 所示的節(jié)點量。然后將這些節(jié)點量乘以 2025 年各計算領(lǐng)域的典型能源消耗 (TEC)（表 4），得出一個有意義的全球?qū)嶋H能源使用提升的總體指標(biāo)。

原文標(biāo)題：AMD EPYC(霄龍) 處理器和AMD Instinct 加速器為高能效添能助力

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審核編輯：劉清