2nm是目前芯片行業(yè)最先進的制程，雖然還沒有一家企業(yè)能夠量產2nm芯片，但已經有不少企業(yè)開始了2nm工藝的相關研發(fā)。

臺積電和三星都已計劃好在2025年左右實現2nm制程工藝的量產，而美國和日本也開始聯手研發(fā)2nm及其相關技術。

國外都在追逐2nm工藝，國內自然也就不能拖后腿。雖然我國芯片行業(yè)總體水平還是比較低，但是據報道，中科院已經連續(xù)傳出了兩則關于2nm技術有關的新聞，不過論國產2nm芯片有望成功嗎。

中科院所攻克的疊層垂直納米環(huán)柵晶體管技術要比GAA環(huán)繞柵極晶體管更加先進，并且這項技術是突破2nm工藝的關鍵，除開疊層垂直納米環(huán)柵晶體管，在材料方面，中科院已經成功領先世界發(fā)展了石墨烯芯片技術。若選擇石墨烯為原材料，那么制成的芯片散熱性與導電性都要強于硅基芯片，可發(fā)展空間更大。

不過我國研發(fā)2nm芯片還有另一個難點，那就是光刻機。2nm技術需要用到ASML最先進的功科技，但是由于美國制裁的緣故，ASML不再向中國提供先進光刻機，這使得國產芯片的字眼更加困難了。

綜上所述，國產2nm芯片有希望成功，但是短期內很難實現，這將是一個長期發(fā)展的過程。

綜合整理自 笨鳥科技 未來商界觀察 科技大表姐

審核編輯 黃昊宇