中國芯片突破2nm 國產(chǎn)2nm芯片有望破冰
近日，臺積電正式宣布稱2nm工藝芯片技術(shù)方面實現(xiàn)了重大突破，并且計劃在2025年進階應(yīng)用2nm工藝，國產(chǎn)2nm芯片在不久之后或迎來破冰，目前臺積電和三星已經(jīng)著手3nm制程的量產(chǎn)了。
在指甲蓋大小的芯片里，內(nèi)置超過100億個晶體管，疊層垂直納米環(huán)柵晶體管也只不過是2nm制程諸多關(guān)鍵技術(shù)中的一部分，芯片的發(fā)展遵循“摩爾定律”，由于大陸芯片制造商在該領(lǐng)域起步時間較晚，所以很多芯片生產(chǎn)工作都是交由其他企業(yè)完成。
實際上，不止臺積電，華為等企業(yè)紛紛開始對芯片行業(yè)加大投資，中科院實現(xiàn)了世界上首個均有自對準(zhǔn)柵極的疊層純質(zhì)納米環(huán)柵晶體管，全面扎根半導(dǎo)體，我國國產(chǎn)的芯片研發(fā)能力也早就獲得了國際上的認(rèn)可，國產(chǎn)芯片未來將很快有望實現(xiàn)彎道超車。
本文綜合整理自科技的十字路口 數(shù)碼小妖精 澎湃新聞
審核編輯：彭靜
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發(fā)表于 03-14 00:14
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