IBM已成功研發(fā)出了全球首款2nm EUV工藝的半導(dǎo)體芯片。按照IBM官方的說法，在電力消耗統(tǒng)一的條件下，2nm相較于7nm性能高出45%，而在同一輸出性能下，2nm的功耗也會(huì)減少75%。

眾所周知，目前最先進(jìn)且實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的芯片工藝為5nm，而臺(tái)積電改良版的5nm EUV工藝將會(huì)在2021下半年推出，有傳言稱，蘋果的A15仿生芯片會(huì)搭載這項(xiàng)技術(shù)。

IBM宣布造出2nm芯片之前，這家公司是沒有10nm以下的工藝晶圓場(chǎng)的，現(xiàn)在出了這么大一個(gè)新聞，是否意味著IBM直接從10nm以上的制程工藝直接過渡到2nm呢？當(dāng)然不是，因?yàn)镮BM的2nm是在位于紐約州奧爾巴尼的芯片制造研究中心做出來的，要知道實(shí)驗(yàn)室做出來的東西與實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，兩者之間的關(guān)系并不對(duì)等。

通常情況下，工藝從實(shí)驗(yàn)室里出來，到正式量產(chǎn)商用，這一過程需要芯片代工廠不斷提升晶圓的良率。所謂的晶圓良率，指的是最終完成所有測(cè)試的合格芯片與整片晶圓上的有效芯片的比值，晶圓良率越高，產(chǎn)出的芯片就會(huì)越多，廢棄的芯片也就越少。簡單點(diǎn)來講，就是晶圓良率決定了工藝成本。

如果工藝的晶圓良率很低，量產(chǎn)需要芯片代工廠投入更多的晶圓，成本隨之增加，這些增加的成本會(huì)給到廠商，產(chǎn)品的價(jià)格漲了，最終這些成本會(huì)疊加到消費(fèi)者身上。就目前來看，IBM的2nm芯片還處于實(shí)驗(yàn)室階段，距離量產(chǎn)商用還很遙遠(yuǎn)，即便解決了晶圓良率問題，IBM現(xiàn)在也沒有大規(guī)模實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)芯片的能力，反倒是有可能將這項(xiàng)制程工藝交給像臺(tái)積電、三星這樣的芯片制作商進(jìn)行代工。

為什么這么說？因?yàn)镮BM在2014年將自己的晶圓廠賣給了格羅方德（一家位于美國加州硅谷桑尼維爾市半導(dǎo)體晶圓代工廠商），所以，現(xiàn)在的IBM可以說是“力不從心”。

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審核編輯：符乾江