2021年，IBM完成了2nm技術(shù)的突破，推出了全球首款采用2nm工藝制作的半導(dǎo)體芯片，該工藝使芯片的性能提升45%，能耗降低75%，將極大提升電腦運(yùn)算速度，預(yù)計(jì)最快2024年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

據(jù)IBM透露，2nm芯片的優(yōu)勢包括：

讓手機(jī)續(xù)航時(shí)長翻倍；

大幅度減少數(shù)據(jù)中心的能源使用量；

讓設(shè)備能更快運(yùn)行應(yīng)用程序；

完成語言翻譯和訪問互聯(lián)網(wǎng)；

有助于自動駕駛汽車更快完成物體檢測；

并減少對實(shí)時(shí)路況作出反應(yīng)所需的時(shí)間；

值得一提的是，IBM 2nm制程芯片采用GAA環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，其晶體管密度高達(dá)333.33，達(dá)到了臺積電5nm的2倍，將助力人工智能、5G、量子計(jì)算等領(lǐng)域的進(jìn)一步發(fā)展，不過，距離2nm制程芯片正式商用還需要等上幾年。

綜合整理自央廣網(wǎng)、炒土豆別放姜、環(huán)球網(wǎng)

審核編輯：湯梓紅