在對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行溫度測(cè)量時(shí),我們會(huì)常用到熱電偶,熱成像儀等儀器,隨著電路設(shè)計(jì)越來(lái)越趨向于芯片集成化,傳統(tǒng)模擬電路設(shè)計(jì)越來(lái)越少,當(dāng)產(chǎn)品出現(xiàn)問(wèn)題時(shí),僅僅通過(guò)萬(wàn)用表,示波器等傳統(tǒng)接觸式診斷的方式越來(lái)越難以快速的定位問(wèn)題所在,因而非接觸式診斷方式應(yīng)運(yùn)而生。
紅外熱像儀利用光學(xué)成像鏡頭、紅外探測(cè)器接受被測(cè)目標(biāo)的紅外輻射能量,并將紅外輻射能量轉(zhuǎn)換成標(biāo)準(zhǔn)視頻信號(hào),通過(guò)顯視屏顯示紅外熱像圖。這種熱像圖與物體表面的熱分布場(chǎng)相對(duì)應(yīng),是被測(cè)目標(biāo)物體各部分紅外輻射的熱像分布圖。紅外熱像儀能夠?qū)⑻綔y(cè)到的熱量精確量化,能夠?qū)Πl(fā)熱的故障區(qū)域進(jìn)行準(zhǔn)確識(shí)別和嚴(yán)格分析,因此,紅外熱像儀能夠非接觸準(zhǔn)確測(cè)溫,并能夠?qū)崟r(shí)顯示熱場(chǎng)分布的特點(diǎn)使得其成為電路板檢測(cè)等無(wú)損探傷的最佳工具。
常見(jiàn)的電路板問(wèn)題包括:1.元器件功耗選型不正確;2.電路設(shè)計(jì)錯(cuò)誤;3.layout布局不合適;4.產(chǎn)品散熱問(wèn)題;4.產(chǎn)品出現(xiàn)短路,焊接反向,焊接不良等引起周?chē)娐窚囟瘸掷m(xù)上升的現(xiàn)象。
本文以一個(gè)實(shí)例介紹熱成像儀如何快速定位到問(wèn)題所在。
問(wèn)題現(xiàn)象:車(chē)載產(chǎn)品在低電壓情況下,出現(xiàn)閃屏的現(xiàn)象,在正常12v的情況下,未出現(xiàn)閃屏。
問(wèn)題分析:1.通過(guò)分析多個(gè)同批次的產(chǎn)品發(fā)現(xiàn)都出現(xiàn)該問(wèn)題,說(shuō)明這不是個(gè)別現(xiàn)象,大概率是設(shè)計(jì)存在缺陷;
2. 跟軟件同事溝通,確認(rèn)在該低電壓情況下,軟件并未做動(dòng)作;
3.通過(guò)硬件分析閃屏大概率是驅(qū)動(dòng)該LED燈的電源芯片出現(xiàn)了問(wèn)題,通過(guò)讀取該芯片自身的錯(cuò)誤診斷信息,發(fā)現(xiàn)是出現(xiàn)mos管電路過(guò)流現(xiàn)象,原因可能包括:1.輸出短路;2.MOS周?chē)娐吩O(shè)計(jì)在低電壓情況下設(shè)計(jì)不當(dāng)?shù)龋ㄟ^(guò)ABBA交換實(shí)驗(yàn),發(fā)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)負(fù)載屏并未短路,問(wèn)題定位到這兒,下一步就需要找尋MOS管周?chē)娐返膯?wèn)題,如果一個(gè)個(gè)對(duì)比設(shè)計(jì)需求,可能需要花費(fèi)大量時(shí)間,而此時(shí)選用熱成像儀可獲得事半功倍的效果。
用熱像儀對(duì)準(zhǔn)該芯片周?chē)碾娐?,測(cè)得圖片如下:
圖片中綠色最深的區(qū)域即為MOS管,而且溫度還在持續(xù)上升,一直持續(xù)到180°,同時(shí)顯示屏出現(xiàn)閃屏現(xiàn)象。
通過(guò)熱成像儀發(fā)現(xiàn)閃屏現(xiàn)象可能跟MOS管自身存在很大的關(guān)聯(lián),通過(guò)對(duì)比MOS管的datasheet發(fā)現(xiàn):
該MOS管在電壓輸入5.5V(6v電源輸入,到該芯片處有0.5v壓降)情況下,已經(jīng)無(wú)法滿足功耗需求(6V/5.65A),因而更換新的MOS管:
焊接新的MOS管,未出現(xiàn)低電壓輸入時(shí)閃屏的問(wèn)題。
總結(jié):1.熱成像儀可以快速定位到因?yàn)樵骷x型,電路設(shè)計(jì)(layout設(shè)計(jì),原理圖設(shè)計(jì)),產(chǎn)品散熱設(shè)計(jì)不佳,電路故障等問(wèn)題,而這類問(wèn)題通過(guò)較難一下子定位;
2.熱成像儀相對(duì)于熱電偶更具有全面的優(yōu)點(diǎn),熱電偶只能單一的定位幾處元器件。但是也同樣存在一些缺點(diǎn),比如在高低溫出現(xiàn)問(wèn)題時(shí),無(wú)法第一時(shí)間找出問(wèn)題所在,而熱電偶可以貼在元器件表面,同步監(jiān)測(cè)異常溫度。
審核編輯 :李倩
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原文標(biāo)題:熱成像儀的妙用[20220620]
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