過去兩年間困擾全球的計算機(jī)芯片短缺問題，如今可能會進(jìn)一步蔓延到那些更先進(jìn)的芯片領(lǐng)域，這些芯片主要用于支持下一代智能手機(jī)和數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載。

持續(xù)了兩年多的芯片荒，到目前為止實(shí)際上真正影響的是低端芯片，但隨著半導(dǎo)體制造商遭遇生產(chǎn)問題，且難以獲得生產(chǎn)更先進(jìn)處理器所需的制造設(shè)備，這種情況可能會發(fā)生變化。

根據(jù)《華爾街日報》的一篇報道稱，到2024年用于制造最先進(jìn)的處理器的芯片，可能會短缺20%，而且這將會對以來這些處理器的行業(yè)產(chǎn)生連鎖反應(yīng)，例如人工智能、高性能計算和自動駕駛汽車。

《華爾街日報》指出，由于技術(shù)障礙和需要巨額投資，目前只有兩家芯片制造商——臺積電和三星電子——有能力制造此類芯片。

但是，這兩家制造商都存在問題。以三星為例，據(jù)報道，三星一直在努力應(yīng)對產(chǎn)能限制問題，因?yàn)槿菬o法按照預(yù)期提高4納米芯片的產(chǎn)量（納米是一種度量單位，是指嵌入芯片的微型晶體管尺寸，晶體管越小，芯片就更新越先進(jìn)，單個硅片上可以制作的芯片數(shù)量就越多）。

根據(jù)《華爾街日報》的報道，產(chǎn)量低于預(yù)期，就意味著三星無法為高通和英偉達(dá)等客戶提供他們訂購的下一代芯片。

三星代工業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁Kang Moon-soo上個月在電話會議上表示，三星在提高4納米芯片良率方面遇到了一些延誤，不過他堅(jiān)稱，現(xiàn)在“回到了預(yù)期的良率改善曲線上”，而且有望在本月開始使用新型架構(gòu)大規(guī)模生產(chǎn)3 米芯片。

三星如果無法供應(yīng)高通和英偉達(dá)，就意味著這些廠商將專向三星的競爭對手臺積電。不過據(jù)《華爾街日報》稱，作為全球最大的芯片制造商，臺積電也在努力滿足自身需求，因?yàn)樗鼰o法獲得生產(chǎn)更高效芯片所需的設(shè)備。臺積電首席執(zhí)行官C.C. Wei在4月份與分析師的一次電話會議上承認(rèn)，臺積電在制造交付物方面面臨重重問題。

該報道稱，臺積電方面已經(jīng)派出高管與主要設(shè)備制造商進(jìn)行談判，以防止未來擴(kuò)大生產(chǎn)的計劃受到任何阻礙。今年早些時候，臺積電與荷蘭公司ASML舉行了會談，后者是全球范圍內(nèi)制造先進(jìn)硅用關(guān)鍵設(shè)備的唯一生產(chǎn)商。

但是據(jù)報道，ASML本身就存在產(chǎn)能上的問題。目前市場對ASML系統(tǒng)的需求超過了自身的交付能力，反過來，ASML也在試圖幫助芯片制造商盡可能用現(xiàn)有設(shè)備提高產(chǎn)量，但分析師表示，這些努力不太可能彌補(bǔ)交付不足的問題。

這種情況導(dǎo)致高通和英偉達(dá)等缺乏自身制造能力的芯片設(shè)計廠商紛紛發(fā)出警告稱，未來業(yè)務(wù)可能會受到?jīng)_擊。高通在最近的財報電話會議上表示，保持領(lǐng)先的芯片制造工藝技術(shù)可能會導(dǎo)致未來產(chǎn)量下降，從而影響利潤。

與此同時，英偉達(dá)公司首席執(zhí)行官黃仁勛在最近的一次電話會議上表示，在可預(yù)見的未來英偉達(dá)的供應(yīng)鏈將繼續(xù)復(fù)雜化。