波峰焊焊接質量好壞主要是看參數(shù)設置的控制。晉力達在這里將和大家詳細分享波峰焊的參數(shù)設置和控制要求;

一、波峰焊連接過程設置：

定義:焊點預熱溫度是指產品上的實際溫度，波峰焊預熱溫度的設定值以得到合格的波峰焊曲線時的設定溫度為準。

2.有鉛波峰焊錫爐溫度應控制在245±5℃，測溫曲線的PCB上焊點溫度最低值為 215℃，無鉛錫爐溫度控制在265±5℃，PCB上焊點最低溫度235℃。

3.如果產品對溫度曲線參數(shù)有單獨的規(guī)定和要求，應根據(jù)公司波峰焊機器的實際性能協(xié)商。

a、浸錫時間為:峰1控制在0.3-1秒，峰2控制在2-3秒;

b、輸送速度為0.7-1.5m/min;

c、捏傾角為4-6度;

d、焊劑噴射壓力為:

E.針閥壓力:2 ~ 4Pa

f、除上述參數(shù)設定標準范圍外，若對其它產品有特殊要求，工藝工程師將按規(guī)定在產品使用說明書中注明。

二、波峰焊溫度曲線參數(shù)控制要求：

如果測量溫度曲線時使用的PCB是產品的原型板，測得的溫度比相應助焊劑廠家的推薦范圍高10~15℃。所謂樣板，圓形板尺寸太小或板太薄而無法容下測試儀要另選用的PCB板。

2.對于焊點表面有SMT元件(噴膠)且不需要波峰焊的產品，應控制焊點表面浸錫前的預熱溫度實測值與峰1最高溫度之差小于150℃。

3.對于有兩個峰的產品，峰1和峰2之間的下降溫度值:有鉛應控制在170℃以上;無鉛控制在200℃以上，防止二次焊接。

4.對于含鉛產品，焊接后采用自然風冷，對于不含鉛產品，采用制冷壓縮機強制冷。

焊接后冷卻的要求:

a、每日實測溫度曲線，當最高溫度降至200℃時，下降速率應控制在8℃/s以上

B.PCB板焊點溫度應控制在波峰后30秒(波峰出口位置左右)140℃以下。

C.冷卻出口的風速必須控制在2.0-4.0m/s.4)制冷壓縮機的冷卻溫度設備的探頭顯示的溫度應控制在15℃以下。

5.測試技術人員應在測試的溫度曲線中確定以下數(shù)據(jù):

a、焊點表面標準預熱溫度和浸錫前最高預熱溫度的時間;

b、焊點表面的最高峰值溫度;

c、焊點表面浸錫時間;

d、焊后冷卻溫降的斜率;

三、波峰焊操作要求的內容：

1.根據(jù)波峰焊連接生產流程給出的參數(shù)，嚴格控制波峰焊的參數(shù)設置;

2.每天按時記錄波峰焊機器運行參數(shù);

3.確保噴霧波峰焊傳送帶上放置的兩個連續(xù)快板之間的距離不小于5CM

4.每小時檢查一次波峰焊的助焊劑噴霧情況，每次轉移時檢查噴霧排氣罩的5S情況，確保不會有助焊劑滴落在PCB上;

5.每小時檢查一次波峰焊的峰值是否暢通，噴嘴是否被錫渣堵塞，發(fā)現(xiàn)問題立即處理;

6.在生產過程中，操作人員發(fā)現(xiàn)工藝給定的參數(shù)不能滿足要求時，不得自行調整參數(shù)，并立即通知工程師處理。

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