PCB圖如下：

描述

工程師的酷 vCard

很長(zhǎng)時(shí)間以來(lái)，我一直在計(jì)劃為自己制作一張名片，但仍然無(wú)法決定設(shè)計(jì)。突然冒出一個(gè)不標(biāo)準(zhǔn)的想法。我決定為自己制作一張印刷電路板形式的名片。我什至不知道它們的相關(guān)性如何，但是對(duì)于這個(gè)問題的一種不同尋常的方法肯定不會(huì)被忽視。

我在Dip Trace中做了一個(gè) PCB 項(xiàng)目。我需要名片包含任何電子元件、軌道、孔等的空間。就像真正的電路板一樣，我不會(huì)焊接任何東西。我在Dip Trace中打開了電路板編輯器，找到了軟件附帶的印刷電路板的標(biāo)準(zhǔn)示例。我刪除了一些不必要的元素，例如大型連接器以及可能干擾聯(lián)系信息位置的所有內(nèi)容。我希望所有的文字都在銅層上完成，而不是用防護(hù)罩覆蓋。

我們畫出PCB的邊框。我選擇了一個(gè)帶圓角的矩形，84.6 * 53.98 mm。這是一張塑料銀行卡的確切尺寸。這是我輸入的參數(shù)。

一般來(lái)說，最新版本的 Dip Trace 有一個(gè)方便的工具來(lái)繪制板邊框。輸入我們需要的角的尺寸和半徑，形狀就準(zhǔn)備好了。

放置電子元件。順序無(wú)所謂，這里我根據(jù)設(shè)計(jì)和所需的可用空間來(lái)做。我什至使用自動(dòng)布線來(lái)顯示曲目。你不能沒有它們，否則這是什么電子產(chǎn)品）

然后，使用“文本”工具，我放置了我的聯(lián)系人。該圖層已選擇“Cooper”和“Top”。

但是，如果我們這樣保留所有內(nèi)容，文本將被保護(hù)性阻焊層覆蓋。相反，我想要它，除此之外，它經(jīng)過鍍錫過程，賦予它銀色。以及組件的接觸墊。

為此，我復(fù)制了文本，將其設(shè)為“頂部遮罩”層，并將其定位在銅層中文本的正上方。

現(xiàn)在讓我們看看電路板的外觀。讓我們使用電路板的 3D 預(yù)覽。

似乎僅此而已。但是我們留下了一個(gè)空的板底面。在那里我放置了一個(gè)二維碼，用于寫入我們公司聯(lián)系人的電話。Dip Trace 功能也對(duì)此有所幫助?！皥D像”工具允許您立即將任何圖像轉(zhuǎn)換為矢量，并在板上添加任何圖層。對(duì)于二維碼，我選擇了“底部標(biāo)簽”層。

這就是編輯器中底層的樣子。

在 3D 中。

很重要的一點(diǎn)。制作二維碼后，我在第三方編輯器中進(jìn)行了水平反射，以便正確顯示在板上。

我選擇了以下制造參數(shù)。

尺寸 - 84.60 x 53.98

厚度 - 0.8 毫米。

就像銀行卡一樣。

數(shù)量 - 25 個(gè)。為樣品。

阻焊層是藍(lán)色的。這就是我喜歡的方式。你可以選擇另一個(gè)。

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