當(dāng)行業(yè)還在熱議3nm工藝量產(chǎn)進(jìn)展時(shí),臺積電已經(jīng)悄悄把2nm
發(fā)表于 06-04 15:20
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三星電子在 HBM3 時(shí)期遭遇了重大挫折,將 70% 的 HBM 內(nèi)存市場份額拱手送給主要競爭對手 SK 海力士,更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HB
發(fā)表于 04-18 10:52
,較三個(gè)月前技術(shù)驗(yàn)證階段實(shí)現(xiàn)顯著提升(此前驗(yàn)證階段的良率已經(jīng)可以到60%),預(yù)計(jì)年內(nèi)即可達(dá)成量產(chǎn)準(zhǔn)備。 值得關(guān)注的是,蘋果作為臺積
發(fā)表于 03-24 18:25
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次公開了?SF1.4(1.4nm?級別)工藝,原預(yù)計(jì)?2027?年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。按照三星當(dāng)時(shí)的說法,SF1.4?將納米片的數(shù)量從?
發(fā)表于 03-23 11:17
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次公開了 SF1.4(1.4nm 級別)工藝,原預(yù)計(jì) 2027 年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。按照三星當(dāng)時(shí)的說法,SF1.4 將納米片的數(shù)量從
發(fā)表于 03-22 00:02
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據(jù)最新消息,臺積電正計(jì)劃加大對美國亞利桑那州工廠的投資力度,旨在推廣“美國制造”理念并擴(kuò)展其生產(chǎn)計(jì)劃。據(jù)悉,此次投資將著重于擴(kuò)大生產(chǎn)線規(guī)模,為未來的
發(fā)表于 02-12 17:04
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近日,據(jù)報(bào)道,蘋果已經(jīng)正式啟動(dòng)了M5系列芯片的量產(chǎn)工作。這款備受期待的芯片預(yù)計(jì)將在今年下半年面世,并有望由iPad Pro首發(fā)搭載。 蘋果M5系列芯片的一大亮點(diǎn)在于其采用了臺積電最新一
發(fā)表于 02-06 14:17
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)計(jì)劃從2025年1月起對3nm、5nm先進(jìn)制程和CoWoS封裝工藝進(jìn)行價(jià)格調(diào)整。 先進(jìn)制程2025年喊漲,最高漲幅20% 其中,對
發(fā)表于 01-03 10:35
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近日,據(jù)臺灣媒體報(bào)道,隨著AI領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)制程與封裝產(chǎn)能的需求日益旺盛,臺積電計(jì)劃從2025年1月起,針對其3nm、5
發(fā)表于 12-31 14:40
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。然而,最新的供應(yīng)鏈消息卻透露了一個(gè)不同的方向。據(jù)悉,A19系列芯片將采用臺積電的第三代3nm
發(fā)表于 12-26 11:22
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臺積電近期成為了高性能芯片代工領(lǐng)域的明星企業(yè),其產(chǎn)能被各大科技巨頭瘋搶。據(jù)最新消息,臺積電的
發(fā)表于 11-14 14:20
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據(jù)了解,臺積電已經(jīng)成功獲得英偉達(dá)的同意,計(jì)劃在明年對其產(chǎn)品和服務(wù)進(jìn)行價(jià)格調(diào)整。針對3nm制程,其價(jià)格預(yù)計(jì)將有最多5%的上漲,而CoWoS封裝
發(fā)表于 11-07 14:00
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臺積電近期迎來3nm制程技術(shù)的出貨高潮,預(yù)示著其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位進(jìn)一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機(jī)發(fā)布,預(yù)計(jì)搭載的A1
發(fā)表于 09-10 16:56
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據(jù)臺媒DigiTimes最新報(bào)告,臺積電在2024年前三季度的業(yè)績表現(xiàn)強(qiáng)勁,僅憑其先進(jìn)的3nm和
發(fā)表于 08-28 15:55
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近日,業(yè)界傳出重大消息,谷歌手機(jī)的自研芯片Tensor G5計(jì)劃轉(zhuǎn)投臺積電的3nm制程,并引入臺
發(fā)表于 08-06 09:20
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