電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）近年來，在全球半導(dǎo)體快速發(fā)展以及疫情影響供應(yīng)鏈正常運(yùn)行的背景下，印度政府大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，包括發(fā)布補(bǔ)貼政策扶持本地企業(yè)發(fā)展以及引進(jìn)外資企業(yè)。在政府的扶持下，印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速崛起。

外媒報(bào)道，印度南部卡納塔克邦政府表示，國際半導(dǎo)體財(cái)團(tuán) ISMC 將投資30 億美元，建立一座晶圓芯片代工廠，采用邏輯制程 65nm。屆時(shí)，這將是印度首座晶圓代工廠，并且可以創(chuàng)造1500個(gè)直接就業(yè)機(jī)會，1萬個(gè)間接就業(yè)機(jī)會。對于印度來說，這不僅僅提高了當(dāng)?shù)鼐用竦木蜆I(yè)水平還加速了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

為什么印度到今年才宣布建造首座晶圓代工廠，在這之前是否有外資企業(yè)計(jì)劃在印度建廠呢？答案是，有的。2005年，英特爾來到印度計(jì)劃建設(shè)一座價(jià)值數(shù)十億美元的晶圓廠，最終因?yàn)橛《日疀]有相關(guān)的半導(dǎo)體投資政策而放棄計(jì)劃?；蛟S是在數(shù)十年前，印度對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的認(rèn)識并不超前，加之政府財(cái)政能力等各方面因素，才錯(cuò)失英特爾這一位“猛將”。而英特爾在印度建設(shè)晶圓廠的計(jì)劃失敗之后，在2006年尋求與中國大連政府的合作，建設(shè)了12英寸晶圓廠，耗資25億美元。

此次宣布投建晶圓廠的ISMC是阿布扎比的 Next Orbit Ventures 和以色列高塔半導(dǎo)體的合資企業(yè)。其中，高塔半導(dǎo)體是全球前十大芯片代工廠。根據(jù)集邦咨詢數(shù)據(jù)，到2021年第四季度，高塔半導(dǎo)體已經(jīng)奪得全球1.4%的市場份額，該季度營收為4.12億美元。據(jù)了解，高塔半導(dǎo)體在以色列、美國、日本均有工廠，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車、航天等領(lǐng)域。

高塔半導(dǎo)體在2021年各季度的營收及全球排名情況

（數(shù)據(jù)源：集邦咨詢 制圖：電子發(fā)燒友網(wǎng)）

值得關(guān)注的是，4月27日，高塔半導(dǎo)體對外宣布“公司的股東會已經(jīng)正式批準(zhǔn)英特爾收購高塔的議案”，這意味著當(dāng)完成對高塔半導(dǎo)體的收購之后，英特爾將取代高塔半導(dǎo)體此前在ISMC決策地位。英特爾正以另一種形式完成2005年在印度建設(shè)晶圓廠的計(jì)劃。

不管如何，ISMC建立晶圓代工廠將有利于印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“崛起”。就在今年1月份，印度批準(zhǔn)了7600 億盧比（102 億美元）的激勵(lì)計(jì)劃以此吸引國際龍頭芯片廠商，提高印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與泰國、越南等國家的競爭力。目前，ISMC 和印度企業(yè)集團(tuán) Vedanta Ltd（VDAN.NS）已經(jīng)申請了激勵(lì)計(jì)劃。

印度電子和信息技術(shù)部長 Ashwini Vaishnaw預(yù)計(jì)，未來兩到三年內(nèi)，在印度的幾家半導(dǎo)體工廠將開始生產(chǎn)。據(jù)了解，三星顯示的印度諾依達(dá)中小尺寸OLED模組工廠、華星光電的印度顯示模組工廠等顯示面板工廠在2021年下半年逐漸進(jìn)入投產(chǎn)階段。

印度電子與半導(dǎo)體協(xié)會樂觀預(yù)測，2021年印度半導(dǎo)體市場規(guī)模為271.5億美元，到2026年將增長為640.5億美元；再到2030年，全球半導(dǎo)體市場將達(dá)到5500億－6000億美元，印度可以占據(jù)850億－1000億美元的份額。

隨著政府利好政策的發(fā)布，印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展，未來可期。只不過，當(dāng)下全球半導(dǎo)體競爭格局復(fù)雜，加之俄烏戰(zhàn)爭影響供應(yīng)鏈，例如氖氣、六氟丁二烯氣體等氣體的供應(yīng)問題，印度又會給如何找到上游原材料供應(yīng)伙伴。此外，印度在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方面沒有完整的生態(tài)系統(tǒng)，缺乏人才、電力供應(yīng)、交通運(yùn)輸?shù)确矫嬉彩侨蹴?xiàng)，除了金融補(bǔ)貼，還面臨諸多挑戰(zhàn)。