全球知半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都）為滿足車載設(shè)備、工業(yè)設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備等各種應(yīng)用中保護(hù)電路和開(kāi)關(guān)電路小型化需求，推出了PMDE封裝（2.5mm×1.3mm）產(chǎn)品，此次，又在產(chǎn)品陣容中新增14款機(jī)型。

從車載設(shè)備到工業(yè)設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的廣泛應(yīng)用中，二極管被廣泛用于電路整流、保護(hù)和開(kāi)關(guān)用途，為了削減安裝面積，要求減小二極管的封裝尺寸。此外，在這些應(yīng)用中，還需要使用更高性能的二極管來(lái)降低功耗。而另一方面，當(dāng)減小二極管的封裝尺寸時(shí)，背面電極和模塑表面積也會(huì)減小，從而會(huì)導(dǎo)致散熱性變差。對(duì)此，ROHM的PMDE封裝通過(guò)擴(kuò)大背面電極和改善散熱路徑，提高了散熱性能。封裝小型化的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)與傳統(tǒng)封裝同等的電氣特性。

PMDE封裝是ROHM自有的小型封裝，具有與普通SOD-323封裝相同的焊盤圖案。通過(guò)改善背面電極和散熱路徑，用更小的封裝尺寸實(shí)現(xiàn)了與普通SOD-123FL封裝（3.5mm×1.6mm）同等的電氣特性（電流、耐壓等），并且使安裝面積減少約42%，有助于電路板的小型化。此外，安裝強(qiáng)度約為SOD-123FL封裝的1.4倍，降低了電路板承受應(yīng)力時(shí)產(chǎn)生裂紋（產(chǎn)品龜裂）的風(fēng)險(xiǎn)，因此安裝可靠性更高。

此次，PMDE封裝產(chǎn)品中，RBxx8系列肖特基勢(shì)壘二極管（以下簡(jiǎn)稱“SBD”）新增了10款、RFN系列快恢復(fù)二極管（以下簡(jiǎn)稱“FRD”）新增了2款、VS系列瞬態(tài)電壓抑制二極管（以下簡(jiǎn)稱“TVS”）新增了2款機(jī)型。電路中的很多用途均可通過(guò)小尺寸二極管來(lái)實(shí)現(xiàn)。

今后，ROHM將繼續(xù)努力提高從低耐壓到高耐壓半導(dǎo)體元器件的品質(zhì)，并繼續(xù)加強(qiáng)別具特色的產(chǎn)品陣容，為應(yīng)用產(chǎn)品進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)小型化和更低功耗貢獻(xiàn)力量。