歲末年初之際，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2022半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專(zhuān)題，收到超過(guò)60位國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。此次，電子發(fā)燒友特別采訪了奉加微電子聯(lián)合創(chuàng)始人盧迪，以下是他對(duì)2022年半導(dǎo)體市場(chǎng)的分析與展望。

2021年是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革的一年，晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn)、芯片原廠研發(fā)生產(chǎn)兩手抓、大廠供應(yīng)鏈向國(guó)內(nèi)優(yōu)秀IC企業(yè)打開(kāi)大門(mén)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)的都在向國(guó)產(chǎn)化、高品質(zhì)的方向發(fā)展。

2021年奉加微電子取得了不俗的成績(jī)。研發(fā)方面芯片接收靈敏度達(dá)到-99dBm@BLE 1Mbps，獲得了CSA頒發(fā)的Zigbee兼容平臺(tái)認(rèn)證（國(guó)內(nèi)僅2家），實(shí)現(xiàn)了旗下PHY62系列芯片自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)BLE+Zigbee多模共存；經(jīng)營(yíng)方面成功導(dǎo)入多家國(guó)內(nèi)知名IoT平臺(tái)客戶(hù)和國(guó)內(nèi)前幾大Zigbee模塊廠商，擴(kuò)展了大量直接銷(xiāo)售渠道，出貨量年復(fù)合增長(zhǎng)率約300%。

藍(lán)牙Mesh組網(wǎng)技術(shù)已經(jīng)得到物聯(lián)網(wǎng)廠商的廣泛認(rèn)可，主流IoT平臺(tái)已經(jīng)在智能照明和智能家居大量應(yīng)用Mesh組網(wǎng)技術(shù)，消費(fèi)者已經(jīng)可以以與傳統(tǒng)產(chǎn)品幾乎相同的價(jià)格在各大購(gòu)物平臺(tái)購(gòu)買(mǎi)到可以相互組網(wǎng)的智能家居產(chǎn)品。并且開(kāi)始向大規(guī)模商業(yè)、工業(yè)應(yīng)用方面延伸。隨著研發(fā)的深入，2022年藍(lán)牙Mesh技術(shù)將兌現(xiàn)更多潛力，憑借節(jié)能、控制、穩(wěn)定性和安全性方面的優(yōu)勢(shì)得到更廣泛的應(yīng)用。奉加微憑借成熟、穩(wěn)定、性能優(yōu)異的藍(lán)牙Mesh組網(wǎng)技術(shù)與國(guó)內(nèi)外主流Iot平臺(tái)合作，聯(lián)合推出易于開(kāi)發(fā)的藍(lán)牙組網(wǎng)芯片、模塊和開(kāi)發(fā)工具，已經(jīng)成為幾百家物聯(lián)網(wǎng)方案公司智能無(wú)線連接和主控的首選方案。

2022年市場(chǎng)情況將會(huì)怎樣？疫情對(duì)全世界的辦公和生活方式已經(jīng)形成巨大影響，居家辦公，線上教育等方式很難短期內(nèi)被改變。2021年的需求旺盛和供應(yīng)鏈重組、各環(huán)節(jié)重復(fù)備貨分不開(kāi)的，2022年隨著船運(yùn)物流的緩解，庫(kù)存釋放，電腦、手機(jī)、電視的芯片需求將會(huì)復(fù)蘇，而包括物聯(lián)網(wǎng)在內(nèi)的其他半導(dǎo)體行業(yè)會(huì)隨著疫情緩解和各國(guó)陸續(xù)開(kāi)放繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

奉加微今年面臨供應(yīng)鏈的挑戰(zhàn)積極應(yīng)對(duì)，逆勢(shì)而上，與多家國(guó)內(nèi)知名晶圓、封裝、測(cè)試供應(yīng)商伙伴合作并實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定量產(chǎn)。明年更加高質(zhì)和穩(wěn)定的供應(yīng)鏈體系將為我們的客戶(hù)持續(xù)增長(zhǎng)需求的可靠保障。

芯片供應(yīng)的供應(yīng)的情況會(huì)怎么樣呢？就國(guó)內(nèi)來(lái)說(shuō)，2021上半年晶圓產(chǎn)能緊張的情況略有緩解。但晶圓廠從擴(kuò)產(chǎn)到量產(chǎn)需要一個(gè)較長(zhǎng)周期，同時(shí)隨著物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，布網(wǎng)節(jié)點(diǎn)從傳統(tǒng)的一對(duì)一演變?yōu)橐粚?duì)多，相關(guān)通信芯片需求將大幅增長(zhǎng)。綜合考量我們認(rèn)為供應(yīng)緊張的情況在擴(kuò)產(chǎn)工藝上會(huì)有緩解，但整體趨緊態(tài)勢(shì)仍將持續(xù)很長(zhǎng)時(shí)間。

整體而言，2021年整個(gè)半導(dǎo)體和電子產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈都在進(jìn)行重新整合，有實(shí)力的國(guó)內(nèi)創(chuàng)新型IC公司獲得了客戶(hù)的認(rèn)可，陸續(xù)取代國(guó)外芯片原廠進(jìn)入相關(guān)供應(yīng)鏈。2022年國(guó)產(chǎn)SoC通過(guò)繼續(xù)加大研發(fā)投入實(shí)現(xiàn)技術(shù)再升級(jí)，提高利潤(rùn)率，發(fā)揮“快、準(zhǔn)、接地氣”的特點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)對(duì)國(guó)外芯片原廠從技術(shù)到銷(xiāo)量的全面超越。