電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李誠）芯片短缺的陰霾籠罩著整個汽車產業(yè)，久久未見消散的跡象。近日有媒體消息稱，受供應鏈問題、芯片短缺以及疫情的問題影響，豐田汽車將于明年1月暫停5家工廠的生產工作。今年以來，因受芯片短缺影響導致減產的不僅僅只有豐田，大眾、寶馬、奔馳等一重廠商受到了不同程度的影響。

12月，據(jù)AFS 公布的最新數(shù)據(jù)顯示，2021年因受芯片短缺影響，全球汽車產能減產1027.2萬輛，其中中國市場減產198.2萬輛，占比將近1/5。迫于汽車芯片短缺帶來的產能壓力，何小鵬不禁發(fā)文自嘆“抽芯斷供供更苦，舉杯銷愁愁更愁”。如今，汽車芯片短缺的情況愈演愈烈，與其受制于人，不如造芯自救，國內企業(yè)紛紛投入自主造芯的隊伍，重塑汽車產業(yè)供應鏈。

芯片短缺，國內車企持續(xù)發(fā)力

我國9成以上的汽車芯片主要依賴進口，如今市場風云變幻，芯片短缺的問題成為了車企目前最大的焦慮，同時對我國的汽車產業(yè)也造成了巨大的影響。用芯難的窘境觸發(fā)了不少車企的“被動”技能，紛紛部署造芯計劃，如比亞迪、吉利、蔚來等，力圖通過芯片自主可控的方式，緩解芯片短缺的問題。

說到國內車企不得不提的就是比亞迪，比亞迪執(zhí)行董事表示，此次缺芯的問題并未對比亞迪產生影響。那么比亞迪是如何在缺芯問題常態(tài)化的背景下做到獨善其身的呢？雖然比亞迪以汽車業(yè)務起家，但是在電池、芯片領域也有一定的話語權，在汽車芯片短缺的影響下，比亞迪新能源汽車的銷量不降反增，接連數(shù)月拿下新能源汽車銷量冠軍，一度超越特斯拉。

其實比亞迪早在2004年就已經(jīng)投身于芯片研發(fā)領域，從事功率器件、控制芯片、智能傳感器的研發(fā)工作，現(xiàn)已被廣泛應用于汽車、能源、工業(yè)和消費類電子等新興產業(yè)應用中。其中IGBT是比亞迪一直引以為傲的產品，同時比亞迪也是唯一一家擁有完整IGBT產業(yè)鏈的汽車公司。

如今汽車電氣化、智能化的趨勢推動著新能源汽車產業(yè)的發(fā)展，IGBT作為新能源汽車的核心技術，芯片的性能對汽車的整體性能有著直接的影響作用。比亞迪的IGBT在2018年在精細化平面柵工藝上實現(xiàn)了新的突破，進入IGBT4.0時代。IGBT4.0與前代產品相比電流密度提升了1/4，芯片面積減小兩成以上，功耗也有所降低。目前比亞迪的車規(guī)級IGBT產品已實現(xiàn)量產并應用于自家車型中，這不僅在一定程度上降低了汽車的制造成本，還為整車價格上創(chuàng)造了一定的競爭優(yōu)勢。

截至2020年底，比亞迪車規(guī)級IGBT累計裝車量已超100萬輛。歷經(jīng)兩年的沉淀，比亞迪自主研發(fā)的高密度溝槽柵技術也實現(xiàn)了重大突破，并對外官宣會即將發(fā)布一款高性能的IGBT6.0芯片。

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圖源：比亞迪

12月，比亞迪成功自主研發(fā)功率器件驅動芯片BF1181，現(xiàn)已實現(xiàn)量產，并陸續(xù)向整車廠商供貨。BF1181是一款可驅動電壓等級為1200V碳化硅MOSFET和IGBT的隔離型驅動芯片，CMTI大于100kV/μs，驅動峰值電流最高可達8A，可滿足大多數(shù)功率器件的電流驅動需求，同時這款芯片還加入了智能互補輸入的功能，當芯片輸出端驅動力足夠時，可直接驅動功率器件，當驅動芯片應用于大功率應用中，輸出驅動力不足時會自動觸發(fā)互補輸入功能，與外部緩沖器連接進一步提高芯片的驅動能力，進而提高該芯片與其他功率器件的適配性。

在汽車應用中芯片的穩(wěn)定性和安全性是尤為重要的，BF1181嚴格按照車規(guī)級產品的設計與生產標準，通過了AEC-Q100汽車級應用驗證。同時為提高芯片的安全性，避免在通電瞬間產生的尖峰電流擊穿芯片，引發(fā)安全事故，比亞迪為這款芯片在原有的1200V基礎工作電壓上增加了200V的電壓裕量，在實際應用中該芯片的直流工作電壓最高可達1400V，同時還集成了一系列的安全保護功能以保證芯片工作的穩(wěn)定性。

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圖源：比亞迪

不止于功率器件，比亞迪在MCU應用方面也有布局，在汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化的推動下車規(guī)級MCU市場需求持續(xù)攀升，MCU產品也在由工業(yè)級向車規(guī)級延伸，并發(fā)布了一系列的8/32位車規(guī)級MCU，截至今年5月，比亞迪的車規(guī)級MCU量產裝車量實現(xiàn)1000萬顆的突破，工業(yè)級與車規(guī)級MCU出貨量已達20億顆。同時還表示，在未來將會推出超低功耗的8位車規(guī)級MCU以及基于M4F內核的32位高端MCU。

瑞芯微車用芯片“全家桶”

車用芯片短缺的問題并不是靠車企的力量就可以改變的，更重要的還是需要芯片廠商的助力。近日，瑞芯微發(fā)布了一系列的車載電子解決方案，涵蓋了智能座艙RK3588M芯片、車載中控RK3568M、液晶儀表RK3358M芯片、車載AI視覺RV1126/RV1109芯片等，通過芯片為汽車產業(yè)賦能，加速國產替代的發(fā)展。

瑞芯微是一家專注于集成電路設計與研發(fā)的企業(yè)，在汽車電子應用中有著完整的產品矩陣，可為整車廠商不同的需求提供所需的方案。

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圖源：瑞芯微

這是本月繼吉利汽車以來國內發(fā)布的第二款汽車智能座艙芯片，RK3588為瑞芯微的新一代旗艦芯片，采用的是8nm的制造工藝，芯片內部共含60億顆晶體管。在處理器方面采用的是8核的CPU與GPU，主頻峰值為2.4GHz，芯片算力為6 TOPs。該芯片加入了360度環(huán)視算法，可與8K分辨率的圖像傳感器連接，通過高分辨率圖像傳感器的捕捉與智能的視覺算法配合，可將汽車外部環(huán)境在車載屏幕中實時呈現(xiàn)，提升行車人員對周圍環(huán)境的感知力，以保證行車安全。同時該芯片最高支持5塊屏幕的驅動，包括了1塊車載中控顯示屏、兩塊電子后視鏡顯示屏以及兩塊后排顯示屏。多屏驅動的功能滿足了汽車智能化多屏應用的發(fā)展需求，在汽車應用中可為乘車人員帶來更好的影音娛樂體驗。

結語

此次汽車芯片短缺對于汽車行業(yè)來說是一次沉重的打擊，不過細細想來，這也是國產汽車芯片的突圍之路，刺激了不少車企與芯片產商開始正視國產芯片的短板，紛紛涌入芯片研發(fā)的隊伍中，為國產芯片的崛起做鋪墊，加速國產替代的發(fā)展。