歲末年初之際，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2022半導體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到超過60家國內(nèi)外半導體創(chuàng)新領袖企業(yè)高管的前瞻觀點。此次，電子發(fā)燒友特別采訪了派恩杰半導體（杭州）有限公司總裁、創(chuàng)始人黃興，以下是他對2022年半導體市場的分析與展望。

派恩杰半導體（杭州）有限公司總裁、創(chuàng)始人黃興

加快布局車用碳化硅模塊

縱觀整個國產(chǎn)碳化硅行業(yè)，原材料領域近幾年取得了長足的發(fā)展，眾多碳化硅原材料工廠紛紛投產(chǎn)。封測加工環(huán)節(jié)國產(chǎn)化速度也在加快，例如碳化硅二極管，國產(chǎn)化程度已經(jīng)非常高。在國內(nèi)碳化硅MOSFET能量產(chǎn)的企業(yè)尚處鳳毛麟角的當下，派恩杰率先上“車”。 2021年派恩杰SiC MOSFET產(chǎn)品在新能源汽車OBC應用驗證取得了重大突破，獲得了新能源汽車龍頭企業(yè)數(shù)千萬訂單，并已開始低調(diào)供貨。

從2021年開始，光伏并網(wǎng)和新能源汽車銷量大增以及疫情導致的缺貨，給國內(nèi)碳化硅企業(yè)帶來了比較多的機會，不管是車企還是光伏企業(yè)，都在大力的是認證和試圖在認證國產(chǎn)的這些芯片的品牌。但汽車專用的碳化硅模塊，還有待技術的開發(fā)和驗證。為了更好的服務新能源汽車企業(yè)，派恩杰加快布局車用碳化硅模塊，產(chǎn)品技術研發(fā)上已經(jīng)取得較大的進展，正著力選址建造車用碳化硅模塊封裝產(chǎn)線。

因為整個新能源市場的爆發(fā)，功率半導體供應是短缺的，不僅是體現(xiàn)在碳化硅功率器件的軟件，也傳統(tǒng)的一些硅的器件上的短缺，包括硅的IGBT這一類的，對于碳化硅來說是很好的機會去替代一些傳統(tǒng)的器件，很多客戶愿意更早更快的去導入碳化硅。所以我認為，對于2022年，半導體行業(yè)整個產(chǎn)業(yè)特別是碳化硅行業(yè)是上量爬坡的一年。

讓國內(nèi)廠商都能用得起第三代半導體

那么在技術迭代上的話，我們現(xiàn)在已經(jīng)我們現(xiàn)在已經(jīng)有一個全球Qgd x Rds(on)（開關品質(zhì)因數(shù)）最小的這樣一個MOS產(chǎn)品，從性能上來說的話，我們應該在全球都是最領先的，我們因為在整個第三代半導體的應用行業(yè)的話，是碳化硅平面型的MOS技術的話依然會是車用電子的一個主流。我們整個公司的愿景還是希望就是說通過我們的努力，讓國產(chǎn)的第三代半導體能夠家家都用得起。

半導體生態(tài)合作還需要下功夫，特別是新能源汽車供應鏈能盡快成熟起來。派恩杰也會加強一些國產(chǎn)化的合作，因為本土已經(jīng)投了快1000億在原材料領域，這些原材料的話，我們也在幫很多國產(chǎn)的一些原材料企業(yè)做一些驗證，那么這樣后期待他們技術突破和產(chǎn)能爬坡的時候能夠拿到更便宜的原材料。

另外還有做的是跟一些模塊封裝廠進行一些聯(lián)合開發(fā)，因為確實整個在碳化硅車用的這一條產(chǎn)業(yè)鏈上，老實說供應鏈非常不成熟，那么從原材料到模塊封裝都需要打通的環(huán)節(jié)太多了。

那么我們有這么一個成熟的芯片加工平臺和芯片的設計技術的話，我們是希望就是說幫助我們的上下游，然后特別是國內(nèi)友商的這種合作企業(yè)能夠幫助他們快速成長，能夠整個產(chǎn)業(yè)鏈打通，只有整個產(chǎn)業(yè)鏈打通了以后，汽車整車廠或者整車廠的tier1能夠快速的把應用起來。