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芯片制造全過程詳解

倩倩 ? 來源:海思官網(wǎng),個(gè)人圖書館, ? 作者:海思官網(wǎng),個(gè)人圖 ? 2021-12-08 11:02 ? 次閱讀
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芯片究竟是什么?為什么會(huì)成為人類不可或缺的核心科技?一個(gè)小小的硅片,承載著幾千萬甚至數(shù)百億的晶體管,它是如何被設(shè)計(jì)和制造出來的?

芯片設(shè)計(jì)可分為規(guī)格定義、系統(tǒng)級設(shè)計(jì)、前端設(shè)計(jì)和后端設(shè)計(jì)4大過程。

芯片制作完整過程包括:芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個(gè)環(huán)節(jié),其中晶片片制作過程尤為的復(fù)雜。

有了設(shè)計(jì)好的“藍(lán)圖”,就可以開始芯片生產(chǎn)流程中的制造過程了

1、硅純化制作晶圓

晶圓(Wafer)經(jīng)過拋光處理及一系列嚴(yán)格篩查后,投入第一階段的生產(chǎn)工藝,即前段生產(chǎn)(Front End Of Line)。這一階段主要完成集成晶體管的制造,包括光刻、薄膜、刻蝕、清洗、注入等幾大模塊的工藝。

2、晶圓涂膜

3、晶圓光刻顯影、蝕刻

4、攙加雜質(zhì)

5、晶圓測試

6、芯片封裝

7、測試、包裝

海思官網(wǎng),個(gè)人圖書館,儀器網(wǎng)綜合整理

責(zé)任編輯:李倩

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