電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文／黃山明)人類社會向數(shù)字化不斷邁進已經(jīng)成為既定的事實，而數(shù)字化后帶來的一大問題便是數(shù)據(jù)的爆發(fā)式增長，如何將這些數(shù)據(jù)有效地利用，讓這些數(shù)據(jù)幫助人們真正的實現(xiàn)萬物互聯(lián)是目前大多數(shù)物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)正在做的。而想要處理好龐雜的數(shù)據(jù)，讓終端設備做到真正的互聯(lián)互通，一顆好的存儲芯片必不可少。

12月3日，由電子發(fā)燒友網(wǎng)主辦的《2021第八屆中國IoT大會－IoT存儲分論壇》在線研討會如期而至，邀請多位行業(yè)高管暢談在數(shù)據(jù)大爆炸之下，存儲器將如何變革。

東芯半導體：智慧物聯(lián)“芯”未來

當前國家正在大力推動物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，從數(shù)字化、網(wǎng)絡化到智能化是近幾年來相關政策的著重點，也表明物聯(lián)網(wǎng)時代發(fā)展的幾個階段。東芯半導體副總經(jīng)理陳磊帶來了《智慧物聯(lián)“芯”未來》的主題分享，探討在當前物聯(lián)網(wǎng)時代，什么才算是好的存儲芯片。



陳磊表示，當前物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新空間巨大，連接數(shù)量與日俱增，預計到2025年中國物聯(lián)網(wǎng)連接設備將達到156億個。同時，在新基建的大趨勢下，5G建設也在穩(wěn)步推進當中，預計到2025年，我國5G基站將實現(xiàn)成功建設816萬個5G基站的壯舉，屆時智能終端產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。

5G與IoT的快速發(fā)展，形成對存儲芯片旺盛的增量需求，預計2023年國內存儲芯片銷售額將達到6492億元。與此同時對于存儲芯片也帶來了一些挑戰(zhàn)，比如需要精進工藝制程、提升產(chǎn)品可靠性、縮小封裝尺寸等。

當前東芯半導體聚焦在中小容量存儲芯片，展開差異化競爭，從設計到產(chǎn)業(yè)化的一站式解決方案，滿足客戶對存儲芯片的特定需求。在知識產(chǎn)權上，擁有多項發(fā)明專利，相關專利自主完整、權屬清晰。同時在全國打造了具有“本土深度、全球廣度”的供應鏈體系。

東芯半導體擁有NAND Flash、Nor Flash等多個產(chǎn)品線，在功能和性能方面具備優(yōu)勢，廣泛應用在網(wǎng)絡通信、可穿戴設備、移動終端、工業(yè)控制、汽車電子等多個領域。當前，產(chǎn)品可靠性逐步從工業(yè)級標準向車規(guī)級標準邁進，并且東芯已進入高可靠性的SLC NAND領域。東芯半導體的目標，便是為智能物聯(lián)時代提供高效可靠的存儲芯片。

華邦電子：AIoT時代的存儲芯片

華邦電子大陸區(qū)產(chǎn)品行銷處處長朱迪帶來了《AIoT時代的存儲芯片》的主題分享，探討在AIoT時代，如何做好一顆存儲芯片，以及好的存儲芯片應當滿足哪些條件。



朱迪提到，如今從云、管、邊、端等多個場景，AIoT已經(jīng)深度參與其中，而這些市場如今正在快速增長，對于存儲產(chǎn)品也帶來極大的需求。從市場來看，AIoT將從2017年的1100億美元增長到2025年的15670億美元。

從存儲的角度來看，不同AIoT對于不同的存儲產(chǎn)品要求并不一樣，隨著要處理的數(shù)據(jù)越來越大，比如視頻或者音頻從標清、高清、到超清、4K、8K等，需要更大容量的存儲，同時對于存儲的讀寫、容量、性能等都有更高的要求。

朱迪認為，從目前的存儲芯片發(fā)展趨勢來看，主要有5個方向，分別是可靠性、低功耗、安全性、高帶寬以及小型化，這些是目前看到未來存儲芯片持續(xù)發(fā)展的一個變化。

另一方面，在MCU等器件上，外擴存儲是一個難點，華邦電子推出了MCU理想外存HyperRAM。而在Flash領域中發(fā)現(xiàn)隨著數(shù)據(jù)增長，對于存儲器性能需求的提升，華邦電子推出了OctalNAND，其串口為從4位提升至8位，其Data Bus也實現(xiàn)了翻番，擁有高速寫入與讀取性能，同時占地面積小，引腳也小。同時還推出了安全閃存TrustME，讓閃存擁有讀保功能。