電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）近日，中國臺灣地區(qū)公布了其10月份的工業(yè)生產(chǎn)指數(shù)為134.93，年增11.25%。不過ING荷蘭銀行經(jīng)濟研究團隊認為，該工業(yè)生產(chǎn)指數(shù)已經(jīng)顯示，中國臺灣芯片生產(chǎn)出現(xiàn)了進一步的放緩，反映了臺灣半導體生產(chǎn)能力已經(jīng)達到了極限。

該團隊還表示，即便中國臺灣方面的半導體從業(yè)者將部分芯片生產(chǎn)轉移至其他地區(qū)，包括中國大陸，也還是無法完全解決產(chǎn)能問題，這將必然導致電子產(chǎn)品的生產(chǎn)和銷售受到干擾。想要徹底解決這一問題，唯有等到新的產(chǎn)線開始運行，才能看到更快的產(chǎn)能增長。

晶圓廠建設投資今年有望達180億美元

晶圓產(chǎn)能達到極限，一方面是市場需求旺盛，近兩年也涌入大量半導體相關企業(yè)，讓市場景氣度一路高漲，加上電動汽車、物聯(lián)網(wǎng)、5G等應用的蓬勃發(fā)展，都產(chǎn)生了新的需求；另一方面受到疫情以及國際貿(mào)易環(huán)境導致供應鏈失衡的影響，許多地區(qū)都產(chǎn)生了積極備貨的心態(tài)。

與此同時，高景氣度之下，也讓不少廠商開始加大在晶圓制造上的投入。此前已經(jīng)有報道過，據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會報道，全球半導體制造商將在今年年底前建設19座新的高產(chǎn)能晶圓廠，并在2022年再開工建設10座。

從地區(qū)分布上來看，中國大陸和中國臺灣地區(qū)都將新建8座晶圓廠，此外美洲有6座，歐洲/中東有3座，日本與韓國各有2座。預計在2022年將有16座新建晶圓廠極有可能實現(xiàn)量產(chǎn)。

在投資力度上，SEMI近日的報道顯示，預計今年全球廠房建設投資有望可以攀升至180億美元，將創(chuàng)下歷史新高，同時2022年將進一步逼近270億美元。

與此同時，以上僅是計算投資廠房的建設，如果算上采購相關半導體設備的費用，按照計劃中預計新建29座晶圓廠，設備支出將超過1400億美元。

在電動汽車、物聯(lián)網(wǎng)、5G手機、數(shù)據(jù)中心服務器等市場的驅動下，全球半導體產(chǎn)值有望增長20%以上，受此利好，半導體設備市場也將增長逾30%。

不過在另一方面，隨著晶圓代工廠產(chǎn)能到達極限，ING團隊表示，生產(chǎn)商為了能夠在短期內(nèi)找到解決方案，可能將減少產(chǎn)品中半導體的使用，并努力保持銷量，這也意味著消費者將支付相同的價格，卻獲得較低品質的產(chǎn)品。

2022年硅晶圓仍將供不應求，2023年市場缺口將達到高峰

在新建產(chǎn)能還無法立即投產(chǎn)的情況下，如今現(xiàn)有晶圓產(chǎn)能已達到極限，這意味著未來一段時間，市場中供不應求的現(xiàn)象將繼續(xù)維持。臺勝科發(fā)言人近日表示，當前不論是12寸亦或是8寸晶圓都需求旺盛，預計2022年起將仍然呈現(xiàn)供不應求，且價格可能會持續(xù)上漲，到2023年市場缺口將會達到巔峰。

從具體情況來看，臺勝科方面表示，硅晶圓市場中12寸晶圓供給維持吃緊，且很難滿足客戶訂單，而8寸晶圓也保持著供不應求的態(tài)勢，長約價格維持穩(wěn)定，不過現(xiàn)貨價格可能將持續(xù)上漲。

在對未來預期上，臺勝科方面透露接單上已經(jīng)排到2022年上半年。不過由于晶圓代工廠持續(xù)擴增產(chǎn)能，且預期將會在2022年下半年開始逐步量產(chǎn)，2023年產(chǎn)能可能會有大幅度的釋放。

當然有不少業(yè)內(nèi)人士擔憂，如今大力擴建晶圓廠，預計行業(yè)景氣度只能持續(xù)到2023年，或許在此之后便會導致市場出現(xiàn)供過于求的狀態(tài)。

對于這一點，世界先進董事長方略表示，代工廠的大部分12寸晶圓廠將在2023年投產(chǎn)，但在8寸晶圓代工方面，由于新產(chǎn)能增長有限，其強勢增長勢頭將一直持續(xù)到2026年后。

這主要是因為從2008年開始，8寸晶圓廠的產(chǎn)能擴張就已經(jīng)遠遠落后于12寸晶圓廠，并且許多設備供應商也停止了8寸工藝設備的生產(chǎn)，如果將12寸工藝設施設備轉換為8寸工藝設備那么成本太高。

這也導致8寸晶圓產(chǎn)能擴張受到限制，不少代工廠只能購買二手設備。方略透露，如指紋識別傳感芯片、MOSFET、顯示驅動芯片、電源管理芯片等都只有在使用8寸晶圓時才能具有最佳的成本效益。

而在眾多新興技術的強勁需求下，如電動汽車的芯片用量是燃油車的數(shù)倍，足以支撐對8寸代工產(chǎn)能的長期需求。方略認為，至少在未來5年，能夠為8寸晶圓帶來海量的訂單以及穩(wěn)定的增長勢頭。

簽訂長約，減少風險

除了8寸晶圓以外，12寸晶圓的確將在未來幾年大量放出，不過能否讓市場消化，主要看5G與HPC芯片解決方案是否能完全消化新的產(chǎn)能。并且已經(jīng)有不少代工廠為了防止可能出現(xiàn)的產(chǎn)能過剩，已經(jīng)開始與IC設計廠簽訂長期產(chǎn)能利用協(xié)議。

從國內(nèi)的實際產(chǎn)能來看，據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，截至2021年9月，在中國大陸已有、規(guī)劃、在建和擴產(chǎn)的晶圓代工產(chǎn)線中，目前已擁有的合計產(chǎn)能約為112.7萬片/月（折12寸晶圓）。如果將在建、規(guī)劃、擴產(chǎn)的產(chǎn)能全部建成滿產(chǎn)能釋放，那么中國大陸晶圓代工產(chǎn)能折合將超過300萬片/月。

同時，隨著半導體制造硅晶圓產(chǎn)能持續(xù)向中國轉移，到2022年中國大陸晶圓廠產(chǎn)能將達到410萬片/月，占全球產(chǎn)能的17.15%。

大量的新增產(chǎn)能也讓不少代工廠開始與IC設計廠簽訂的長約，來穩(wěn)定未來多年的供應價格。不僅是12寸晶圓，在6寸晶圓領域同樣有廠商希望能夠與客戶簽訂長約，但是邏輯與12寸晶圓并不相同。

需要6寸晶圓的廠商大多主動要求與晶圓代工廠簽訂長約，市場達2-3年，并且可以先給預付款。這主要是因為晶圓代工廠盡管在不斷擴張，但6寸擴產(chǎn)相對有限，而且采購設備何時能夠交付也是一個大問題。

比如一家主要使用6寸晶圓的漢磊曾開新聞發(fā)布會表示，目前合約客戶占到公司產(chǎn)能比重約為35-40%，后續(xù)會著重于客戶簽署長期合約，以確保2到3年的產(chǎn)能擴充，如果客戶的需求強勁，將進一步多增加產(chǎn)能。

小結

從晶圓代工市場整體情況來看，目前代工廠產(chǎn)能已經(jīng)基本到達極限，很難有大的突破，只能等待2022年下半年新建工廠陸續(xù)投產(chǎn)。

細分來看，12寸晶圓產(chǎn)能可能面臨供過于求的風險，不過要看5G市場能否消化，廠商也開始與IC設計商簽訂長約；而8寸晶圓由于物聯(lián)網(wǎng)、電動汽車等市場的快速增長，新增產(chǎn)能有望迅速被消化；6寸產(chǎn)能擴產(chǎn)不足，導致下游廠商為了尋求支持而積極與上游企業(yè)簽訂長約，以求保持穩(wěn)定供應。