電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）半導體設備廠商目前的銷售情況如何？今年以來，芯片產(chǎn)能不足之下全球各地加快建廠擴產(chǎn)，這帶動半導體設備廠商銷售持續(xù)高增長。近日ASML公布第三季度財報，顯示銷售業(yè)績?nèi)匀辉龇艽?，國?nèi)的半導體設備龍頭北方華創(chuàng)的業(yè)績預告也顯示，凈利潤預計有一到兩倍的增長。

不過從目前國外內(nèi)半導體設備整體情況來看，半導體設備的銷售和出貨雖然還在增長，不過對比之前，增速開始放緩，有機構(gòu)表示，半導體設備已經(jīng)終止連續(xù)環(huán)比增長的態(tài)勢。

ASML EUV光刻機業(yè)務營收創(chuàng)下新紀錄

全球領先的光刻機廠商ASML日前公布最新季度業(yè)績，財報顯示，在GAAP會計準則下，ASML第三季度凈銷售額52.41億歐元（約390億元人民幣），同比增長32.4%，凈利潤為17.40億歐元（約130億元人民幣），同比增長63.8%。其中毛利率也有所上漲，為51.7%，上一季度毛利率為50.9%。

ASMLEUV光刻機業(yè)務出貨量和營收創(chuàng)下新紀錄，根據(jù)財報信息，今年第三季度 EUV的銷售占到公司總銷售額的54%，而第二季度這個占比是45%，主要是用在邏輯芯片和存儲芯片的制造商，從地域來看，ASMLEUV光刻機45%出貨到中國臺灣地區(qū)，33%出貨到韓國，出貨到美國和中國大陸的占比分別為10%。

ASML總裁兼首席執(zhí)行官Peter Wennink表示，公司第三季度新增訂單金額達到62億歐元（約462億元人民幣），其中29億歐元來自EUV訂單。客戶對光刻系統(tǒng)的需求仍在高點，主要原因是數(shù)字化轉(zhuǎn)型和芯片短缺帶動市場對內(nèi)存和邏輯芯片的需求。預計今年第四季度將實現(xiàn)營收約為49億到52億歐元。

北方華創(chuàng)Q3凈利潤同比增長100-180%

日前國內(nèi)的半導體設備龍頭北方華創(chuàng)也發(fā)布業(yè)績預告，根據(jù)公告，北方華創(chuàng)第三季度預計實現(xiàn)營業(yè)收入21.56-65.94億元，同比增長30-80%，歸屬上市公司凈利潤2.85-3.99億元，同比增長100-180%。

北方華創(chuàng)業(yè)績的高增長還是受益于下游市場需求的提升，同時北方華創(chuàng)各種新設備導入市場的節(jié)奏正在加快，包括刻蝕機、PVD、CVD、清洗機等，在客戶端的滲透率逐步提高，公司的半導體設備已經(jīng)在半導體產(chǎn)業(yè)主流生產(chǎn)線中實現(xiàn)批量銷售。

至純科技獲大基金二期投資 國產(chǎn)清洗設備發(fā)展提速

受益于當前芯片產(chǎn)能不足，全球各地大力建廠擴產(chǎn)，以及國產(chǎn)替代的推動，國內(nèi)半導體設備逐漸有了更多應用的機會和空間，其中清洗設備方面的表現(xiàn)就很明顯。

清洗設備是半導體產(chǎn)業(yè)鏈制造的重要環(huán)節(jié)，根據(jù)臺灣工研院數(shù)據(jù)，2020年半導體清洗設備市場空間49億美元，2025年將達67億美元。目前清洗設備的國產(chǎn)化率約為20%，主要廠商有北方華創(chuàng)、盛美半導體、至純科技、芯源微等。

盛美半導體是國內(nèi)領先的清洗設備廠商，日前宣布濕法設備2000腔順利交付，目前出貨量已累計超過300臺，產(chǎn)品包括單片SAPS兆聲波清洗設備、單片TEBO兆聲波清洗設備、單片背面清洗設備、單片刷洗設備、槽式清洗設備等，公司產(chǎn)品組合覆蓋80%以上清洗設備市場，2020年國內(nèi)市場份額達到23%。

至純科技日前發(fā)布公告稱，旗下子公司至微科技進行增資擴股，引入包括大基金二期、混改基金等在內(nèi)的多名重要股東，至微科技主要業(yè)務是半導體濕法清洗設備，公司自成立以來，已累計獲得濕法設備訂單超過160臺。

據(jù)行業(yè)人士分析，國家隊基金增持清洗設備企業(yè)，一是有利于至微科技與國內(nèi)頭部半導體公司加強合作，促進其未來發(fā)展，二是透露出了市場對公司及該領域未來看好，同時有利于清洗設備未來的發(fā)展。

北美、日本半導體設備出貨放緩 國內(nèi)市場增長機會仍在

半導體設備經(jīng)歷了過去一段時間的快速成長，近來北美和日本等地區(qū)的出貨快開始放緩。北美半導體設備8月份的出貨量同比增幅明顯，達到37.56%，不過環(huán)比下降了5.38%，終止了出貨額連續(xù)8個月的環(huán)比增長；日本半導體設備出貨額同比增長30.42%，環(huán)比增長幅度較小，為2.07%。

不過當前和未來國內(nèi)規(guī)劃的擴產(chǎn)規(guī)模較大，而且廠商也在加大對成熟制程的投入，有機構(gòu)測算，國內(nèi)晶圓廠未來可釋放的產(chǎn)能，包括8寸線產(chǎn)能約27萬片，12寸線產(chǎn)能約 61.5-62.5萬片，其中12寸線中確定為成熟制程的產(chǎn)品約為33.5萬片，因此未來三年國產(chǎn)半導體設備有明顯的增長空間。

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