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回顧西門子EDA研討會(huì) 看破解先進(jìn)制程最新挑戰(zhàn)

西門子EDA ? 來源:Siemens EDA ? 作者:Siemens EDA ? 2021-08-24 11:13 ? 次閱讀
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隨著AI時(shí)代的到來,市場(chǎng)上對(duì)大數(shù)據(jù)處理速度的需求越來越高。眾所周知,工藝制程的進(jìn)步是實(shí)現(xiàn)高性能計(jì)算最為有效的途徑之一。因此,市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)制程的需求也會(huì)越來越旺盛。根據(jù)IC Insights發(fā)布的《2020-2024年全球晶圓產(chǎn)能》報(bào)告顯示,從2024年開始,先進(jìn)工藝的IC產(chǎn)能預(yù)計(jì)將持續(xù)增長。

但是,我們都知道,隨著晶體管的微縮,先進(jìn)制程繼續(xù)向前發(fā)展變得愈發(fā)困難和愈發(fā)昂貴。由此,也引發(fā)了行業(yè)變動(dòng)。到目前為止,僅少數(shù)企業(yè)還在堅(jiān)持先進(jìn)制程的研發(fā)。

在這種情況之下,如何破解先進(jìn)制程最新挑戰(zhàn)成為了業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。

想要詳細(xì)了解西門子EDA先進(jìn)制程良率提升解決方案嗎?日前,西門子 EDA精彩呈現(xiàn)了先進(jìn)制程系列研討會(huì)囊括了6場(chǎng)精彩的先進(jìn)技術(shù)講解。

西門子EDA

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原文標(biāo)題:倒計(jì)時(shí)最后一天 | 7月23日 西門子EDA線上研討會(huì)-洞察先機(jī) 破解先進(jìn)制程最新挑戰(zhàn) 獎(jiǎng)品多多快來報(bào)名!

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