據國外媒體報道，年初開始的芯片短缺困擾了汽車、消費電子產品等多個行業(yè)，芯片代工商也在提高產能，以緩解芯片供應緊張，力積電等芯片代工商，也已宣布新建晶圓廠，提高產能。

而在力積電之后，此前有消息稱正在籌備IPO的芯片代工商格羅方德（格芯），也已宣布將新建一座晶圓廠。

格芯將新建一座晶圓廠，是他們在官網宣布的，他們將在新加坡園區(qū)建設新晶圓廠，這一晶圓廠已經破土動工。

格芯官網的信息還顯示，新晶圓廠將成為新加坡最先進的半導體制造廠，并提升格芯提供功能豐富的射頻、模擬電源、非易失性存儲器解決方案的能力。

新晶圓廠建成之后，格芯將增加23000平方米的潔凈室和新的行政辦公室，新晶圓廠將創(chuàng)造1000個新的高價值工作崗位，工程完工之后，格芯每年將增加45萬片晶圓的生產能力。

格芯官網的信息還顯示，新晶圓廠目前已經在建設中，計劃在2023年投產，工廠的投資超過了40億美元。

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