半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)隨著摩爾定律出現(xiàn)放緩的趨勢(shì)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要一個(gè)新的替代解決方案，為了實(shí)現(xiàn)功能、形狀和制造成本優(yōu)勢(shì)，先進(jìn)封裝及系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)成為趨勢(shì)，更多先進(jìn)的系統(tǒng)集成方法提高了封裝在電氣、機(jī)械和熱學(xué)方面的整體性能。

先進(jìn)封裝的結(jié)構(gòu)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備和材料提出新的挑戰(zhàn)，主要有兩個(gè)問(wèn)題，一是高密度封裝的精度提高了一個(gè)數(shù)量級(jí)，還有散熱和材料熱膨脹的問(wèn)題。二是先進(jìn)封裝基于不同IP路線，封裝形式五花八門，需要大量客制化設(shè)備的支持。

其中，用于SiP封裝的Die Bond固晶機(jī)，長(zhǎng)期國(guó)外公司壟斷。近日，普萊信攜手訊芯(富士康全資子公司)，共同合作開發(fā)，融合了普萊信和訊芯在芯片封裝技術(shù)方面的特長(zhǎng)，發(fā)布SiP系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)備——高精度固晶機(jī)DA801S，適用于SiP、CSP等封裝形式，貼裝精度達(dá)到±15μm，角度精度±1°，多顆芯片高集中度，芯片厚度最薄達(dá)到50um，解決了目前國(guó)內(nèi)SiP封裝依賴昂貴進(jìn)口設(shè)備的痛點(diǎn)，已獲得訊芯等大公司的認(rèn)可。

訊芯(富士康全資子公司)

未來(lái),隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)芯片的尺寸、功耗和成本提出了更高的要求。SiP最大的細(xì)分市場(chǎng)是移動(dòng)和消費(fèi)類，隨著技術(shù)的成熟，可穿戴設(shè)備、TWS藍(lán)牙耳機(jī)、智能手機(jī)成為SiP的最大受益者。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年全球SiP市場(chǎng)為80億美元，預(yù)計(jì)2024年將達(dá)到110億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率9.5%。未來(lái)，隨著先進(jìn)封裝及系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)的發(fā)展，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備和材料將迎來(lái)廣闊的發(fā)展前景。

據(jù)悉，普萊信成立于2017年，總部及生產(chǎn)中心位于東莞，在深圳、蘇州及香港設(shè)有子公司，是一家中國(guó)高端裝備平臺(tái)型企業(yè)，擁有完全自主研發(fā)的運(yùn)動(dòng)控制器、伺服驅(qū)動(dòng)器、直線電機(jī)、機(jī)器視覺(jué)等底層核心技術(shù)平臺(tái)，依托自身底層核心技術(shù)平臺(tái)，結(jié)合具體工藝，發(fā)展了高端半導(dǎo)體封裝設(shè)備、超精密繞線設(shè)備兩大產(chǎn)品線，為IC封裝、光通信封裝、MiniLED封裝、片式電感等行業(yè)提供高端裝備和智能化解決方案。

SiP封裝顯微鏡放大圖

在IC封裝領(lǐng)域，普萊信的8吋/12吋IC固晶機(jī)，覆蓋了QFN，DFN，SiP等多種相對(duì)技術(shù)要求較高的封裝形式，向先進(jìn)封裝邁進(jìn)，已批量出貨，并進(jìn)入了主流的封裝企業(yè)，已獲得富士康、富滿、紅光、杰群等國(guó)內(nèi)外封測(cè)企業(yè)的認(rèn)可。

在光通信領(lǐng)域，普萊信的高精度COB固晶機(jī)，貼裝精度達(dá)到±3μm，角度精度±0.3°，每小時(shí)產(chǎn)量(UPH)達(dá)到800，打破國(guó)外技術(shù)壟斷，完全媲美國(guó)際領(lǐng)先設(shè)備，專為光模塊、硅光等高精密封裝產(chǎn)品，被華為、立訊、銘普光磁、埃爾法等光通信行業(yè)客戶的認(rèn)可。

在MiniLED封裝領(lǐng)域，普萊信的MiniLED倒裝COB巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備XBonder，貼裝精度達(dá)到±15μm，UPH達(dá)到180K，該設(shè)備和蘋果公司的背光產(chǎn)品采用類似的倒裝COB刺晶工藝，并擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，預(yù)計(jì)將于今年正式商用。

普萊信自成立以來(lái)，吸引了業(yè)界投資機(jī)構(gòu)的密切關(guān)注，已完成三輪融資，累計(jì)融資金額超過(guò)2.5億。先后榮獲“2019年贏在東莞科技創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽特等獎(jiǎng)”、“2020中國(guó)最具價(jià)值投資企業(yè)50強(qiáng)”、“2020年度中國(guó)最具登陸科創(chuàng)板潛力企業(yè)TOP50”、“2020年度快速成長(zhǎng)企業(yè)-高工金球獎(jiǎng)”等多項(xiàng)榮譽(yù)。普萊信作為中國(guó)高端半導(dǎo)體設(shè)備的代表性企業(yè)，將加速半導(dǎo)體封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代，立志打造國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)。