1、芯啟源完成數(shù)億元Pre-A3輪融資

近日，國內(nèi)DPU芯片領(lǐng)軍企業(yè)芯啟源宣布完成數(shù)億元的Pre-A3輪融資，本輪融資由SIG海納亞洲、浦東科創(chuàng)、晶晨半導體、熠美投資（市北高新大數(shù)據(jù)基金）等聯(lián)合投資，既有股東軟銀中國在本輪繼續(xù)追加投資。據(jù)悉，本輪融資將繼續(xù)用于吸引全球尖端研發(fā)與管理人才加入芯啟源團隊，并啟動DPU芯片下一階段技術(shù)研發(fā)和市場拓展。

芯啟源是一家針對超大規(guī)模電信和企業(yè)級的智能網(wǎng)絡(luò)提供核心芯片和系統(tǒng)的高科技公司，擁有兩大板塊核心產(chǎn)品。芯啟源智能網(wǎng)卡是目前國內(nèi)唯一的基于SoC架構(gòu)的成熟DPU（Data Processing Unit，數(shù)據(jù)處理單元）完整解決方案，并擁有自主知識產(chǎn)權(quán)，已成熟量產(chǎn)，可提供從芯片、板卡、驅(qū)動軟件和全套云網(wǎng)解決方案產(chǎn)品。

同時，芯啟源在高端EDA領(lǐng)域自主研發(fā)了SoC原型和仿真系統(tǒng)MimicPro產(chǎn)品，是目前國內(nèi)領(lǐng)先的原型驗證和仿真系統(tǒng)供應(yīng)商，其技術(shù)先進性和性能對標國際領(lǐng)先廠家，已贏得多個國內(nèi)外芯片設(shè)計頭部客戶的采購訂單。

2、地平線完成新一輪融資，身價高達50億美元

據(jù)報道，汽車智能芯片創(chuàng)業(yè)公司地平線已完成高達15億美元C7輪融資，投后估值高達50億美元，投資機構(gòu)包括韋豪創(chuàng)芯、京東方等。此前有消息指出，地平線正在考慮赴美進行IPO，籌資規(guī)?；蜻_到10億美元。知情人士稱，公司得到的投資者支持包括英特爾投資、高瓴資本和云鋒基金，最快可能于今年年底上市。

自去年啟動C輪融資以來，地平線吸引了大批資本參投。截止目前，已公布的投資機構(gòu)數(shù)量超過35家。今年2月，地平線宣布完成C3輪3.5億美元融資，其中包括國投招商、中金資本旗下基金、眾為資本等知名機構(gòu)和眾多汽車產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的戰(zhàn)略加持。此時，地平線C輪融資額達到9億美元。

地平線在國內(nèi)屬于第一家實現(xiàn)車規(guī)級AI芯片前裝量產(chǎn)的企業(yè)。近兩三年中，地平線先后推出了車規(guī)級汽車智能芯片征程2、征程3，并在2021款理想ONE上實現(xiàn)量產(chǎn)上車。第三代車規(guī)級產(chǎn)品，面向L4級自動駕駛的征程5也有望在年內(nèi)上線。

3、全球存算一體芯片領(lǐng)導者知存科技完成近3億元A輪系列融資

6月10日，創(chuàng)業(yè)邦持續(xù)報道的全球存算一體芯片領(lǐng)導者知存科技宣布完成億元A3輪融資，本輪融資由飛圖創(chuàng)投領(lǐng)投，萬魔聲學、科宇盛達、仁馨資本等跟投，老股東科訊創(chuàng)投、中芯聚源、普華資本、招商局創(chuàng)投繼續(xù)跟投，指數(shù)資本擔任獨家財務(wù)顧問。融資資金將用于加大技術(shù)研發(fā)投入，產(chǎn)品線擴充及新的產(chǎn)品量產(chǎn)。

此前，知存科技曾分別獲得由中芯聚源和國投創(chuàng)業(yè)領(lǐng)投的A1輪及A2輪融資。截至目前，知存科技已完成累計近3億元的A輪系列融資。

知存科技成立于2017年10月，專注于存算一體芯片設(shè)計。團隊研發(fā)存算一體芯片8年，于2016年成功流片驗證國際首塊模擬存算一體深度學習芯片，為突破馮諾依曼架構(gòu)瓶頸奠定了基礎(chǔ)。

4、EDA數(shù)字實現(xiàn)解決方案供應(yīng)商芯行紀宣布完成數(shù)億元Pre-A輪融資

2021年6月7日，EDA數(shù)字實現(xiàn)解決方案供應(yīng)商芯行紀科技有限公司（以下簡稱“芯行紀”）宣布完成數(shù)億元Pre-A輪融資，本輪融資由紅杉中國、高榕資本、松禾資本、云暉資本聯(lián)合領(lǐng)投，真格基金參與投資。

公司將在現(xiàn)有的具有世界級研發(fā)實力的團隊基礎(chǔ)上進一步吸引招募高端專業(yè)人才和新技術(shù)領(lǐng)域?qū)＜?，持續(xù)創(chuàng)新性研發(fā)，加速推進新一代數(shù)字實現(xiàn)EDA技術(shù)產(chǎn)品化。

數(shù)字經(jīng)濟社會的轉(zhuǎn)型需要強大的科技力量支撐，集成電路芯片是實現(xiàn)科技引領(lǐng)發(fā)展的根本，而EDA（集成電路設(shè)計工具）位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游并貫穿整個芯片形成全流程，發(fā)揮著生產(chǎn)力引擎的關(guān)鍵作用，EDA的創(chuàng)新將為人工智能、智能汽車、5G、云計算、智慧城市等集成電路相關(guān)領(lǐng)域的龐大芯片需求提供保障，以及驅(qū)動產(chǎn)生更多功能強大的應(yīng)用芯片。

芯行紀專注于數(shù)字實現(xiàn)EDA的研發(fā)創(chuàng)新并提供高端的數(shù)字芯片設(shè)計服務(wù)，融合快速發(fā)展的機器學習、分布式計算等技術(shù)，重新構(gòu)建新一代的數(shù)字實現(xiàn)EDA架構(gòu)，助力大幅度提升芯片設(shè)計效率，不斷優(yōu)化芯片性能、功耗、面積，最終推動終端智慧產(chǎn)品的快速更新?lián)Q代。

5、英偉達收購高清地圖初創(chuàng)公司DeepMap 以加強自動駕駛業(yè)務(wù)

英偉達官網(wǎng)的信息顯示，他們已同意收購高清地圖初創(chuàng)公司DeepMap，以加強自動駕駛汽車業(yè)務(wù)。從英偉達在官網(wǎng)公布的消息來看，DeepMap是一家成立僅五年的公司，由曾在谷歌、蘋果等公司工作過的James Wu和Mark Wheeler創(chuàng)立，總部位于美國，致力于提供高清地圖解決方案。

英偉達在官網(wǎng)上還表示，DeepMap已經(jīng)研發(fā)出了滿足要求的高清地圖解決方案，已在汽車領(lǐng)域得到了驗證，也在全球范圍內(nèi)獲得了眾多潛在客戶的認可。

對于這一收購，英偉達汽車業(yè)務(wù)的副總裁和總經(jīng)理Ali Kani表示，收購DeepMap，是對他們獨特視野、技術(shù)和人才的認可，DeepMap有望擴展他們的地圖產(chǎn)品，幫助他們擴大在全球范圍內(nèi)的地圖運營規(guī)模，加強他們的全自動駕駛技術(shù)。

6、江波龍創(chuàng)業(yè)板IPO獲受理

6月7日，深圳市江波龍電子股份有限公司申請創(chuàng)業(yè)板IPO獲受理。根據(jù)招股書，江波龍本次首次公開發(fā)行股票計劃募集資金15億元，主要投資于中山存儲產(chǎn)業(yè)園二期建設(shè)和企業(yè)級及共規(guī)級存儲研發(fā)項目。

江波龍主要從事Flash及DRAM存儲器的研發(fā)、設(shè)計和銷售，已形成嵌入式存儲、固態(tài)硬盤（SSD）、移動存儲及內(nèi)存條四大產(chǎn)品線，公司擁有行業(yè)類存儲品牌FORESEE和國際高端消費類存儲品牌Lexar（雷克沙）。

過去三年銷售規(guī)模和盈利能力保持持續(xù)穩(wěn)定增長，根據(jù)招股書，其2018年、2019年、2020年營業(yè)收入分別為 422,834.66萬元、572,053.03萬元和727,590.41 萬元，扣除非經(jīng)常性損益前后孰低的歸屬于母公司股東的凈利潤分別為-6,012.48 萬元、11,024.50萬元和27,623.89萬元。

7、英集芯科創(chuàng)板IPO獲受理，擬募資4.01億元

6月11日，深圳英集芯科技股份有限公司(下稱“英集芯”)闖關(guān)科創(chuàng)板IPO申請于6月10日獲上交所受理。華泰聯(lián)合證券為其保薦機構(gòu)，擬募資4.01億元。

英集芯是一家專注于高性能、高品質(zhì)數(shù)?；旌闲酒O(shè)計公司，主營業(yè)務(wù)為電源管理、快充協(xié)議芯片的研發(fā)和銷售，所屬行業(yè)為計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)。目前，公司基于在移動電源(即充電寶)、快充電源適配器(即充電器、充電頭)等應(yīng)用領(lǐng)域的優(yōu)勢地位，成為了消費電子市場主要的電源管理芯片和快充協(xié)議芯片供應(yīng)商之一。

在鞏固移動電源芯片、快充協(xié)議芯片、車充芯片、無線充電芯片、TWS耳機芯片等產(chǎn)品優(yōu)勢地位的同時，公司未來將持續(xù)在智能音頻處理、家用電器、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等方向進行布局。

8、鴻海宣布以新臺幣7.8億元入股DNeX，深化半導體、電動車布局

5月底曾傳出鴻海計劃入股馬來西亞科技公司Dagang Nexchange（DNeX），擴大8英寸晶圓產(chǎn)線布局，強化半導體供應(yīng)鏈，且也有利鴻海電動車布局。而鴻海在6月10日晚間公告，以1.08億令吉（約新臺幣7.8億元）投資馬來西亞科技公司DNeX，不僅強化半導體、電動車布局，也藉此結(jié)盟擴大東協(xié)其他投資機會。

2021年2月，鴻海曾與DNeX競標馬來西亞8英寸晶圓廠SilTerra，最終因為馬來西亞官方態(tài)度，輸給DNeX與北京盛世投資合作團隊，以約6600萬美元收購SilTerra。鴻海當時表示，不放棄在東南亞尋找購買晶圓廠的機會；而鴻海董事長劉揚偉也曾透露，仍計劃與SilTerra繼續(xù)發(fā)展合作關(guān)系。

如今鴻海公告透過其新加坡子公司Foxconn Singapore Pte Ltd取得DNeX普通股合計1.2億股，持股比例約5.03%，投資金額為1.08億令吉。

鴻海說明，透過本次取得DNeX股權(quán)的機會，未來將與該公司攜手在半導體與電動車領(lǐng)域深入合作，進一步擴大集團在半導體與電動車的布局，本次投資也是鴻?！?＋3”領(lǐng)域投資規(guī)劃之一，未來藉此結(jié)盟擴大東協(xié)其他投資機會。

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