汽車雷達系統(tǒng)主要由天線、前端雷達傳感器和后端信號處理器共同組成。目前的汽車雷達傳感器系統(tǒng)基本上都是采用集成電路技術(shù)實現(xiàn)的。在本文中，我們將與大家詳細探討汽車雷達傳感器芯片與相關(guān)的封裝技術(shù)發(fā)展。

雷達傳感器用芯片主要由三部分組成：

1）主芯片（MCU，DSP，FPGA）

2）雷達芯片（MMIC，ASIC）

3）其他輔助芯片（PMIC，ADC，PA）

超聲波雷達芯片

其模組主要由MCU，超聲波雷達傳感器芯片和PMIC芯片組成。因處理數(shù)據(jù)量不大，要求價格低，芯片封裝類型上一般都以傳統(tǒng)打線封裝為主。

毫米波雷達芯片

其模組主要由DSP芯片，毫米波雷達傳感器RFFE MMIC芯片和PMIC組成。因處理數(shù)據(jù)量大于超聲波雷達，故一般都以DSP，CPU或類似功能芯片作為大量資料的快速處理器。 芯片封裝類型上一般都以倒裝封裝（Flip Chip）或扇出型晶圓級封裝（eWLB， Fan-out Package）為主。以JCET eWLB Package為例，與fcBGA相比，寄生電阻（Parasitic Resistance）和誘導(dǎo)率（Inductance）降低了70%，寄生電容（Parasitic Capacitance）降低了50%。可以有效地提升電性，降低功耗，減少封裝體積，節(jié)省成本。

激光雷達芯片

其模組主要由FPGA或ASIC芯片，毫米波雷達傳感器RFFE FMCW，SPAD芯片和PMIC組成。因處理數(shù)據(jù)量巨大，故一般都以FPGA或ASIC芯片作為大量資料的快速處理器。芯片封裝類型上一般都以倒裝封裝（Flip Chip）為主。 另外系統(tǒng)級封裝（SiP）可以整合不同功能芯片也是未來發(fā)展趨勢。激光雷達模組除了芯片外，還需要激光器、探測器、光學(xué)器件等整體配合，技術(shù)層次高，開發(fā)及生產(chǎn)周期長且價格昂貴。激光雷達的技術(shù)尚處在開發(fā)階段，有許多需要改進和提升的地方，比如降低整體的造價，以及在其他新型領(lǐng)域打開市場。未來激光雷達市場有待拓展，特別是在無人駕駛汽車發(fā)展中（L3->L5）將有很大發(fā)展?jié)摿Α?
封裝天線（Antenna-in-Package，AiP）是基于封裝材料與工藝，將天線與芯片功能整合在封裝內(nèi)，實現(xiàn)系統(tǒng)級無線功能的技術(shù)。AiP技術(shù)順應(yīng)了半導(dǎo)體工藝高集成度潮流，為系統(tǒng)級無線芯片提供了良好的天線與封裝整合的解決方案。最新權(quán)威市場分析報告指出AiP技術(shù)會是毫米波5G通信與汽車雷達芯片功能整合的一項重要技術(shù)，所以AiP技術(shù)最近受到廣泛重視，將是不可缺少的重要技術(shù)趨勢。

長電科技作為行業(yè)領(lǐng)先的芯片成品制造企業(yè)，深知各種類型的封裝技術(shù)對于汽車產(chǎn)業(yè)的重要性。

除了傳統(tǒng)的打線封裝（TO，SOP）等，我們也提供各類先進封裝技術(shù)，例如倒裝封裝（Flip Chip）、扇出型晶圓級封裝（eWLB,Fan-out Package）、扇入型晶圓級封裝（Fan-in Wafer Level Package）、系統(tǒng)級封裝（System in Package,SiP）、高性能計算倒裝陣列封裝（HPC fcBGA）、2.5D/3D Package等，以滿足汽車芯片客戶的不同需求。

展望未來，我們將與客戶合作，提供車載雷達芯片封裝測試完整解決方案，協(xié)助國內(nèi)汽車芯片產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。

原文標題：先進封裝技術(shù)助力車載芯片發(fā)展

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