AMD于6月1日的臺(tái)北電腦展上公布了兩款新產(chǎn)品和兩項(xiàng)新技術(shù)，分別是基于RDNA2架構(gòu)的筆記本顯卡Radeon RX 6000M系列和搭載Zen 3核心的銳龍5000G臺(tái)式機(jī)APU，還有超采樣技術(shù)FidelityFX Super Resolution（FSR）和3D Chiplet架構(gòu)。除此之外，AMD還扔出了不少重磅消息，與在同一展會(huì)上僅僅只是換代出新的英特爾和英偉達(dá)相比，確實(shí)風(fēng)頭更盛一些。

正式進(jìn)軍手機(jī)與汽車市場(chǎng)——RDNA2的崛起

整合RDNA2的Exynos處理器 / AMD

早在今年的CES上，AMD就宣布將與三星合作，將AMD的GPU產(chǎn)品塞入三星的手機(jī)當(dāng)中。在今天的演講中，AMD CEO蘇姿豐再度確認(rèn)了這一消息，并宣布三星下一代旗艦Exynos SoC將搭載RDNA 2的定制IP，并支持RDNA2的一眾特性，比如光線追蹤和VRS等。

雖然手機(jī)端的圖形芯片日漸成熟，但與傳統(tǒng)GPU相比還是有不小的差距，更不用說采用光線追蹤這等高級(jí)圖形技術(shù)了。這不僅是因?yàn)樯幔?a target="_blank">Arm生態(tài)下依然不方便進(jìn)行大規(guī)模3A游戲的開發(fā)或移植，所以AMD的介入能夠給手機(jī)市場(chǎng)帶來哪些創(chuàng)新，還要看后續(xù)的軟件生態(tài)發(fā)展。

新款Model S內(nèi)部渲染圖 / 特斯拉

AMD的野心并沒有止步于此，蘇姿豐博士還放出了另一個(gè)重磅，下一代特斯拉Model S和Model X的IVI系統(tǒng)也將搭載AMD的RDNA 2 GPU。埃隆·馬斯克在過去就有計(jì)劃將汽車的IVI系統(tǒng)變成一個(gè)更加全面的娛樂平臺(tái)，因此特斯拉也加入了少數(shù)輕量級(jí)游戲。然而在今年年初公布的新版Model S和Model X中，特斯拉宣布兩款年底發(fā)售的新車型將搭載性能高達(dá)10TF的處理系統(tǒng)。在今日正式確認(rèn)后，我們也知道了為新款車型提供如此強(qiáng)勁性能的正是AMD。

AMD一直沒有進(jìn)軍汽車市場(chǎng)，而競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英偉達(dá)已經(jīng)在自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域混得風(fēng)生水起。但AMD此番并不打算和英偉達(dá)硬碰硬，而是直接面向IVI系統(tǒng)，為車載娛樂提供計(jì)算和圖形處理能力。特斯拉畢竟在英偉達(dá)的Tegra上栽過跟頭，與另一大巨頭AMD合作也算正常。

架構(gòu)翻新——3D Chiplet

3D Chiplet架構(gòu) / AMD

AMD為業(yè)界率先大規(guī)模采用Chiplet封裝技術(shù)的半導(dǎo)體廠商之一，也早就在2020年初就開始研究3D堆疊技術(shù)。作為臺(tái)積電的長(zhǎng)期合作對(duì)象，AMD得以借助前者的3D Fabric芯片堆疊技術(shù)，這一架構(gòu)帶來的首個(gè)技術(shù)實(shí)現(xiàn)就是3D垂直緩存。

采用3D Chiplet架構(gòu)的銳龍9 5900X樣片 / AMD

蘇姿豐博士親自展示了一個(gè)采用3D Chiplet架構(gòu)的銳龍9 5900X處理器原型，該處理器在計(jì)算Chiplet上整合了一個(gè)基于臺(tái)積電7nm的64MB SRAM，將原來32MB的L3緩存擴(kuò)大至96MB，整整翻了三倍。AMD聲稱L3緩沖的總帶寬超過2TB/s，可以說是一個(gè)更快但延遲稍高的L1緩存。

AMD計(jì)劃在今年年底開始將這一技術(shù)整合到高端產(chǎn)品中，很可能將在Zen 4核心的處理器上出現(xiàn)，屆時(shí)我們也許能看到5nm的Zen 4芯片與7nm的64MB緩存相結(jié)合。

開源對(duì)標(biāo)專利——FSR超采樣技術(shù)

超采樣乃是圖形學(xué)里炙手可熱的技術(shù)，但AMD的入場(chǎng)可謂姍姍來遲了，英偉達(dá)早已借助DLSS占據(jù)了很大的市場(chǎng)。超采樣技術(shù)允許GPU用較低的分辨率來渲染圖形，但又不會(huì)對(duì)嚴(yán)重影響圖像質(zhì)量，從而提供更高的游戲性能。

AMD在去年發(fā)布新顯卡之際就公布了自己的超采樣技術(shù)，F(xiàn)idelityFX Super Resolution。而今天的演講中，蘇姿豐博士宣布FSR將于6月22日正式發(fā)布這一技術(shù)的1.0版本，并采用MIT的開源許可證。AMD強(qiáng)調(diào)，這一技術(shù)不限于最新的RX 6000系列顯卡，還支持RX5000、RX500和RX Vega等一系列老卡。

采用FSR技術(shù)的英偉達(dá)GTX 1060表現(xiàn) / AMD

但AMD的FSR與英偉達(dá)的DLSS或微軟的DirectML不同，它不需要依靠獨(dú)立的機(jī)器學(xué)習(xí)單元，因此即便是英偉達(dá)的顯卡也能支持這一技術(shù)，只不過AMD并不會(huì)為其他廠商的顯卡提供技術(shù)支持而已。通過開發(fā)者合作與開源，AMD稱FSR將減少開發(fā)階段的專利代碼，方便不同的游戲?qū)⑦@一技術(shù)整合進(jìn)去。

小結(jié)

每年的臺(tái)北電腦展都是廠商展示肌肉的宣傳窗口，此次AMD不僅推出了新產(chǎn)品，更是在創(chuàng)新和開放性上技驚四座。不過現(xiàn)在可以說是新品發(fā)布最艱難的時(shí)期，昨日英特爾在展會(huì)演講中提到供應(yīng)問題很可能會(huì)持續(xù)幾年，而3D Chiplet這一類的技術(shù)會(huì)用到更多的半導(dǎo)體，對(duì)于硅片短缺的現(xiàn)狀依然難以克服。