(電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/ 章鷹 ) 5月21日，在2021年高通技術(shù)和合作峰會(huì)上，榮耀總裁趙明宣布，其旗艦手機(jī)榮耀50系列將搭載驍龍778G移動(dòng)平臺(tái)，在全球?qū)崿F(xiàn)首發(fā)。趙明宣布，在未來(lái)的兩個(gè)月中，榮耀將發(fā)布一系列的旗艦產(chǎn)品以及高端產(chǎn)品。2018年榮耀的Magic2系列首開(kāi)了手機(jī)的人工智能時(shí)代，今年榮耀的數(shù)字系列將很快與大家見(jiàn)面，榮耀新旗艦以及高端的產(chǎn)品將采用高通的驍龍平臺(tái)。

圖：榮耀總裁 趙明

趙明表示，榮耀自從2020年11月17號(hào)獨(dú)立以來(lái)，高通第一批快速完成對(duì)榮耀的供應(yīng)認(rèn)證，并簽署全面的供貨協(xié)議的廠商。在新的合作機(jī)緣下，榮耀和高通將實(shí)現(xiàn)全面戰(zhàn)略合作。在5月20日，高通公司在北京剛剛宣布了驍龍778 5G平臺(tái)，從本次榮耀和高通的合作來(lái)看，榮耀積極擁抱國(guó)際供應(yīng)鏈，在芯片選擇上實(shí)現(xiàn)多元化的供應(yīng)商方案。

據(jù)悉，驍龍778G采用臺(tái)積電6nm工藝制程，CPU為kryo670，主頻最高2.4GHz，GPU為Adreno 642L，圖形渲染速度較上一代產(chǎn)品提升40%，驍龍778G搭載第六代Hexagon 770處理器，可以達(dá)到12Tops運(yùn)算效能，內(nèi)置X53 5G基帶，支持QC5.0快充協(xié)議。值得一提的是，驍龍778G采用的是臺(tái)積電6nm工藝，相對(duì)于三星5nm工藝，這款芯片在功耗方面控制的非常出色，強(qiáng)調(diào)的功能包括游戲、AI人工智能和ISP影像。

驍龍778G集成的是驍龍X53 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，支持毫米波和Sub-6GHz頻段5G連接能力。通過(guò)高通FastConnect 6700移動(dòng)連接系統(tǒng)，驍龍778G支持?jǐn)?shù)千兆比特級(jí)的Wi-Fi 6速度（高達(dá)2.9Gbps）和4K QAM，并在5GHz和6GHz頻段支持160MHz信道。

“在新的合作機(jī)緣下，榮耀將全面與高通進(jìn)行戰(zhàn)略合作。榮耀是領(lǐng)先的電子消費(fèi)品牌，我們?cè)谑謾C(jī)、平板、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域給消費(fèi)者提供需要的解決方案。與此同時(shí)，我們?cè)谌盗械漠a(chǎn)品上采用高通的平臺(tái)，與高通進(jìn)行合作，兩者是強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合。對(duì)于榮耀的未來(lái)的產(chǎn)品領(lǐng)域，我們看到，高通、榮耀和消費(fèi)者三者之間形成密切的互動(dòng)。榮耀通過(guò)對(duì)于消費(fèi)者需求的理解，對(duì)未來(lái)的產(chǎn)品進(jìn)行明確定義，榮耀設(shè)計(jì)出和與高通平臺(tái)共同定義的Soc解決方案的需求。”趙明強(qiáng)調(diào)說(shuō)。“在5G時(shí)代，消費(fèi)者需要什么樣的業(yè)務(wù)？對(duì)性能要求如何？如何去支撐AI、IoT，以及在攝影、通訊領(lǐng)域的綜合體驗(yàn)，榮耀將作為橋梁，把消費(fèi)者的需求體現(xiàn)在未來(lái)高通SOC的規(guī)劃上，短短數(shù)月，我們雙方發(fā)現(xiàn)了合作所帶來(lái)的巨大潛力。”

趙明宣布，榮耀50新旗艦手機(jī)將在6月份發(fā)布，會(huì)給消費(fèi)者帶來(lái)與眾不同的體驗(yàn)。他表示，榮耀和高通攜手，將會(huì)給消費(fèi)者帶來(lái)更多的極致體驗(yàn)。據(jù)筆者了解，高通驍龍778G 5G移動(dòng)平臺(tái)，將為榮耀、iQOO、Motorola 、OPPO、小米和Realme即將發(fā)布的高端智能手機(jī)帶來(lái)支持。2021年，全球5G手機(jī)中高端旗艦的第二季度爭(zhēng)奪戰(zhàn)又全面開(kāi)戰(zhàn)，面對(duì)蘋果、三星、華為和小米的激烈競(jìng)爭(zhēng)，榮耀50到底表現(xiàn)如何，我們將拭目以待。


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