電子發(fā)燒友網報道（文 / 章鷹）7月2日晚間，榮耀Magic V5暨AI終端生態(tài)發(fā)布會正式開啟，榮耀帶來正式轉型后的首款手機產品Magic V5，這款折疊屏手機達到全球最薄8.8mm，重量僅為217g, 是目前全球最輕的折疊屏手機。榮耀Magic V5對比OPPO在6月份發(fā)布的Find N5，重量減少了16g，榮耀官宣Magic V5價格8999元起，16GB+512GB版本9999元，16GB+512GB版本10999元。

Magic V5兩大突破：青海湖刀片電池+魯班大模型，夯實纖薄體驗

榮耀新CEO李健表示，決定折疊屏手機厚度的核心因素是電池，電池做到纖薄、大容量、高可靠性是一個極限突破。Magic V5全新搭載青海湖刀片電池，每片厚度0.18mm，硅含量高達25%，能量密度達到行業(yè)最高901Wh/L，創(chuàng)造折疊屏電池史上新紀錄，集大容量、耐低溫、長壽命三位一體。

Magic V5的電池容量達到6100mAh，續(xù)航達到7.1小時，在折疊屏手機續(xù)航體驗排行榜上位列第一。

榮耀首發(fā)行業(yè)大模型—魯班大模型，L4級智能工廠，榮耀正站在智能制造的最前沿。以AI重構工業(yè)設計規(guī)則，10億參數魯班大模型，刷新輕薄紀錄，完成高精度、可靠性認證。

Magic V5：驍龍8至尊版+ YOYO智能體+ 影像升級，打造滿血旗艦體驗

榮耀Magic V5采用了7.95英寸內屏+外屏6.43英寸組合，內外屏均支持1-120Hz LTPO智能刷新率，均擁有5000nits峰值亮度，支持4320Hz 超高頻 PWM 調光，硬件配置全面拉滿。

Magic V5搭載驍龍8至尊版，采用高通的Oryon CPU擁有專門面向移動端的全新微架構，超級內核主頻提升至4.47GHz，集成首款切片架構的高通Adreno GPU擁有出色的圖形渲染能力，還支持最新的Snapdragon Elite Gaming特性，為手機用戶帶來更沉浸的體驗。搭配LPDDR5X內存與UFS 4.1閃存，無論是日常體驗還是打游戲都是今年旗艦手機的主流水平。

在驍龍至尊版的強大底層算力加持下，榮耀Magic V5以三大AI閉環(huán)技術重構智能體驗，全棧個人知識庫、多智能體協同。

在影像方面，榮耀Magic V5實力強大。折疊屏手機搭載6400萬潛望長焦，1/2英寸超大圖像傳感器，5000萬高清主攝，5000萬超廣角鏡頭。內外屏幕的自拍攝像頭均為2000萬像素的廣角攝像頭，并支持f/2.2大光圈。

滿血出境體驗。榮耀Magic V5在5G通信覆蓋行業(yè)最全的25個5G頻段和Google全家桶，信號滿格，全球暢行。這款手機還支持北斗衛(wèi)星通信。

榮耀Magic V5搭載金剛巨犀玻璃、內屏增強碳纖維襯板、榫卯式緩震鉸鏈、新一代航天特種纖維等創(chuàng)新技術，而且全系支持IP58和IP59防水功能。支持50W無線快充，覆蓋200多款主流車型。

榮耀YOYO智能體也得到了再次升級。YOYO還擁有一句話消除、一句話畫質增強、一句話生成 PPT等極為便捷的AI體驗。針對分屏閱讀習慣，YOYO智能體進行了專門的適配優(yōu)化，現在用戶不但可以對單一特定的分屏界面進行勢識屏與對話問答，還可以單獨將YOYO智能體獨立成一個頁面進行交互。

在擁有全新AI體驗的同時，榮耀Magic V5也具備全生態(tài)設備互通互聯能力。除了能夠實現榮耀自身生態(tài)內的無縫互聯之外，榮耀Magic V5同時還支持同iOS、原生鴻蒙設備進行互傳，同時與加入互傳聯盟的安卓手機也能夠進行快速分享。

據悉，榮耀新款折疊屏旗艦Magic V5采用匯頂科技折疊屏觸控方案及超窄側邊電容指紋方案。

一直以來，匯頂科技折疊屏觸控方案憑借高靈敏度、低時延、優(yōu)異防水操作、支持主動筆等差異化優(yōu)勢，收獲各大終端品牌和用戶垂青，廣泛商用于小折疊、左右雙折、三折疊等形態(tài)折疊手機；匯頂超窄側邊電容指紋方案則以小巧身姿，助力Magic V5刷新折疊屏手機最輕薄記錄。

同時，榮耀手表5 Ultra搭載了匯頂科技高性能、低功耗的健康傳感器芯片，提供心率監(jiān)測、全天候血氧監(jiān)測和ECG心電圖檢測功能，配合榮耀AI算法，帶來多項創(chuàng)新健康應用。