高通正式發(fā)布驍龍778G 5G芯片

近日，高通 5G 峰會(huì)上，高通正式發(fā)布了最新的驍龍 778G 5G 移動(dòng)平臺(tái)，并且會(huì)為一些公司即將推出的高端智能機(jī)提供支持，包括榮耀、iQOO、Motorola、OPPO、realme 和小米。驍龍 778G 將提高用戶移動(dòng)游戲的使用體驗(yàn)，并且可以用加強(qiáng)的 AI 來提高照片和視頻的拍攝質(zhì)量。

驍龍 778G 5G 移動(dòng)平臺(tái)能夠支持三ISP，可以同時(shí)拍 3 張圖片或者 3 個(gè)視頻。并且支持最新第六代高通 AI 引擎還有高通 Hexagon 770 處理器，驍龍 778G 集成驍龍 X53 5G 調(diào)制解調(diào)器以及射頻系統(tǒng)，能夠給全球更多用戶帶來毫米波和 Sub-6GHz 頻段 5G 連接能力。

據(jù)了解，榮耀確認(rèn)，榮耀已經(jīng)和高通進(jìn)行了緊密的合作，榮耀很快就會(huì)亮相的最新榮耀 50 系列將會(huì)使用驍龍 778G 移動(dòng)平臺(tái)。

使用驍龍 778G 的商用終端估計(jì)會(huì)在今年第二季度的時(shí)候亮相。

高通驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器升級(jí)

近日，在高通 5G 峰會(huì)上，高通正式發(fā)布了最新的驍龍 778G 5G 移動(dòng)平臺(tái)。會(huì)為榮耀、iQOO、Motorola、OPPO、realme 和小米這些品牌即將發(fā)布的智能機(jī)提供支持。

另外，高通表示驍龍 X65 5G 調(diào)制解調(diào)器已經(jīng)升級(jí)，電源的效率得到了提升，可以支持更大的毫米波載波，能夠滿足中國(guó)市場(chǎng) 5G 毫米波網(wǎng)絡(luò)的要求。

據(jù)了解，在 2021 年 2 月的時(shí)候高通發(fā)布了驍龍 X65 5G 調(diào)制解調(diào)器，這是全球第一款能夠支持 10Gbps 5G 速率還有符合3GPP Release 16 規(guī)范的調(diào)制解調(diào)器以及射頻系統(tǒng)。

另外，這款產(chǎn)品或許會(huì)是蘋果手機(jī)用的最后一款高通調(diào)制解調(diào)器。之前，分析師郭明錤猜測(cè)，最快在 2023 年的時(shí)候，蘋果 iPhone 將會(huì)采用自研的 5G 調(diào)制解調(diào)器。

本文綜合自IT之家

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