3月3日，在MWC 2025世界移動通信大會上，美格智能正式推出基于高通X85調(diào)制解調(diào)器及射頻的新一代5G-A通信模組SRM819W，集5G-A、毫米波、AI加持的網(wǎng)絡優(yōu)化等最前沿的通信技術(shù)，成為行業(yè)首批搭載高通X85的5G通信模組產(chǎn)品，將助力5G-A通信邁入全新階段。

邊緣AI加持，算力與通信深度融合

SRM819W模組支持多種邊緣AI處理能力，包括網(wǎng)絡通信AI、可支持Wi-Fi7 和10Gb以太網(wǎng)的豐富外圍接口，以及AI協(xié)作處理器。這使得多個AI模型或應用能夠在模組內(nèi)部運行，借助模組算力實現(xiàn)端側(cè)數(shù)據(jù)的處理，能夠為客戶提供5G-A高速通信的同時賦予智能化能力，從而提升產(chǎn)品的市場競爭力。

該模組結(jié)合平臺強大的四核CPU處理能力、最新的5G Advanced系統(tǒng)架構(gòu)及前沿的Wi-Fi 7通信等先進特性，可進一步提升模組的5G傳輸速度、降低傳輸延遲并擴大覆蓋范圍。SRM819W模組可全面提升5G終端在室內(nèi)復雜環(huán)境和室外遠距離接入等場景下的網(wǎng)絡收發(fā)能力，為用戶帶來更優(yōu)質(zhì)的5G體驗。其支持5G固定無線接入（FWA）、增強型移動寬帶（eMBB）等應用，將有力推進5G-A網(wǎng)絡的發(fā)展。

5G-A加速連接，高速穩(wěn)定的通信體驗

SRM819W模組符合最新的3GPP Release 18標準，支持5G毫米波及Sub-6 GHz網(wǎng)絡，增加了R18新標準引入的多個新頻段和組合，可滿足全球5G網(wǎng)絡的接入。模組支持6CC的5G下行多載波聚合和1024QAM調(diào)制解調(diào)，最大帶寬可達400MHz，下行速率可突破12.5Gbps。

此外，模組可支持UL 2CC、SUL等超級上行技術(shù)，最高上行速率可達3.7Gbps。SRM819W模組同時配備8RX天線接收和29dBm的PC1.5發(fā)射功率，還可支持NB-IoT NTN衛(wèi)星通信，確保在各類環(huán)境下提供穩(wěn)定、廣覆蓋的高質(zhì)量連接體驗。

超強性能+AI賦能，提供智能化行業(yè)解決方案

模組采用LGA封裝，尺寸為56x53x2.95mm，可支持OpenWRT、RDK-B和prpIOS多種操作系統(tǒng)，配備可擴展的eMMC+DDR存儲設計，擁有超強的處理能力。模組同時集成了豐富的高速接口，包括三組PCIe、兩組USXGMII和USB3.1等，可滿足各類終端設備的高速接入需求，顯著提升5G終端的開發(fā)效率并降低開發(fā)成本。

在Wi-Fi配套支持上，SRM819W支持靈活的Wi-Fi 7配置方案，如雙頻4x4 BE7200，雙頻2x2 BE3600等配置方案，并支持EasyMesh技術(shù)及更安全可靠的WPA3 R3加密協(xié)議，為用戶提供安全、穩(wěn)定的無線網(wǎng)絡接入。

高通技術(shù)公司副總裁兼無線與寬帶通信總經(jīng)理Gautam Sheoran表示：

高通X85 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)憑借其強大的AI增強的5G Advanced能力，開啟了移動寬帶“無線AI”新時代。通過將無線通信技術(shù)與AI相結(jié)合，我們能夠顯著提升服務質(zhì)量和性能，為未來無線技術(shù)的變革帶來獨特機遇。我們很高興與美格智能攜手推動5G Advanced技術(shù)的發(fā)展，并相信這些產(chǎn)品的推出將加速FWA及更廣泛移動寬帶行業(yè)的發(fā)展。

美格智能CEO杜國彬表示：

在全球智能化升級的發(fā)展路徑中，通信與算力都是必不可少的重要因素。SRM819W模組以3GPP Release 18標準、網(wǎng)絡通信AI及多種邊緣AI處理能力等先進技術(shù)的緊密結(jié)合，為客戶提供完整的智能FWA和eMBB解決方案，助力客戶快速實現(xiàn)整機產(chǎn)品量產(chǎn)商用，加速5G-A技術(shù)的規(guī)模化應用。美格智能作為全球領(lǐng)先的無線通信模組及解決方案提供商，很榮幸能夠與高通公司共同發(fā)布新一代SRM819W模組，在加速全球超高速網(wǎng)絡的發(fā)展中攜手同行。