集微網(wǎng)消息，一周研報(bào)精萃，精選A股半導(dǎo)體、手機(jī)以及汽車(chē)等全產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分領(lǐng)域最具價(jià)值研報(bào)內(nèi)容，揭秘行業(yè)現(xiàn)狀，把握市場(chǎng)動(dòng)向，捕捉行情走勢(shì)。每周二按時(shí)推送，提前為您把脈A股。

中信證券：被動(dòng)元件行業(yè)高景氣與本土廠商擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏相匹配，國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn)

受益于5G、汽車(chē)等需求復(fù)蘇，目前阻容感行業(yè)景氣度整體回暖。盡管芯片缺貨抑制部分阻容感需求釋放，但目前整體供需格局仍然緊張，今年Q1以來(lái)日韓臺(tái)等境外廠商已陸續(xù)針對(duì)電容與電阻上調(diào)報(bào)價(jià)，后續(xù)行業(yè)繼續(xù)漲價(jià)預(yù)期仍較強(qiáng)，中長(zhǎng)期看，預(yù)計(jì)5G、智能汽車(chē)、工控安防等將支撐需求景氣。

5G手機(jī)對(duì)被動(dòng)元器件單機(jī)用量提升，預(yù)計(jì)電感與電容與4G時(shí)代用量分別+50%和+30%，疊加下游庫(kù)存處于低位，行業(yè)景氣度上行。被動(dòng)元器件板塊業(yè)績(jī)有望逐季改善，當(dāng)前建議重點(diǎn)關(guān)注：順絡(luò)電子、三環(huán)集團(tuán)、風(fēng)華高科。

國(guó)盛證券：元器件供需缺口凸顯，看好景氣度貫穿全年

2020年A股被動(dòng)元件行業(yè)整體重返增長(zhǎng)軌道，歸母凈利潤(rùn)同比增幅普遍超50%。單季度業(yè)績(jī)超預(yù)期頻現(xiàn)，且呈逐季加速態(tài)勢(shì)，三環(huán)集團(tuán)、宏達(dá)電子、鴻遠(yuǎn)電子、風(fēng)華高科等20Q4單季業(yè)績(jī)同比增速超100%，三環(huán)集團(tuán)21Q1繼續(xù)大超預(yù)期，收入、利潤(rùn)有望再創(chuàng)單季新高。而且，受益智能手機(jī)PC筆電汽車(chē)電子需求恢復(fù)，5G加速滲透普及，下游產(chǎn)品需求攀升，終端客戶(hù)補(bǔ)庫(kù)積極，被動(dòng)元件供需缺口難紓。根據(jù)富昌電子數(shù)據(jù)，2021年一季度MLCC廠商交貨周期紛紛延長(zhǎng)，其中日系村田交期已拉長(zhǎng)至20周以上，并仍呈現(xiàn)延長(zhǎng)趨勢(shì)，太陽(yáng)誘電交期也已延長(zhǎng)至18周以上，另外韓系三星電機(jī)調(diào)漲報(bào)價(jià)，國(guó)產(chǎn)廠商跟漲預(yù)期強(qiáng)烈，價(jià)格開(kāi)啟上行周期。未來(lái)芯片缺貨緩解或?qū)⑦M(jìn)一步推升被動(dòng)元件市場(chǎng)需求，高景氣度貫穿全年可期。

全球被動(dòng)元件市場(chǎng)近300億美元，日韓份額領(lǐng)先。2021年1月29日，工信部印發(fā)《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》，持續(xù)提升保障能力和產(chǎn)業(yè)化水平，支持電子元器件領(lǐng)域關(guān)鍵短板產(chǎn)品及技術(shù)攻關(guān)，提出目標(biāo)到2023年產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大，國(guó)內(nèi)電子元器件銷(xiāo)售總額達(dá)2.1億元，技術(shù)創(chuàng)新取得突破，突破一批電子元器件關(guān)鍵技術(shù)，力爭(zhēng)15家企業(yè)營(yíng)收突破百億元。而當(dāng)前國(guó)產(chǎn)份額不足，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。陸廠擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作迅速，短期有望迎量?jī)r(jià)齊升貢獻(xiàn)業(yè)績(jī)彈性，中長(zhǎng)期全球地位提升可期！建議關(guān)注：火炬電子、三環(huán)集團(tuán)、風(fēng)華高科、宏達(dá)電子。

光大證券：供需格局改善推動(dòng)，MLCC價(jià)格持續(xù)上漲

國(guó)產(chǎn)替代浪潮下行業(yè)發(fā)展空間廣闊。需求方面，汽車(chē)電子化和駕駛自動(dòng)化的大趨勢(shì)下，車(chē)用高容MLCC需求顯著提升。得益于包括5G基礎(chǔ)建設(shè)、智能手機(jī)、居家辦公及線(xiàn)上授課等需求帶動(dòng)，加之車(chē)用需求逐步恢復(fù)，行業(yè)需求旺盛。供給方面，受原材料價(jià)格上漲及晶圓短缺影響，行業(yè)供給受阻，MLCC迎來(lái)漲價(jià)行情，臺(tái)系廠商率先漲價(jià)，對(duì)經(jīng)銷(xiāo)商調(diào)價(jià)幅度約為15-20%。同時(shí)，隨著華為事件等爆發(fā)，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速。根據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)，以最近三年每年平均進(jìn)口數(shù)量2.4萬(wàn)億只MLCC測(cè)算，若替代50%，國(guó)產(chǎn)替代市場(chǎng)規(guī)模高達(dá)1.2萬(wàn)億只。建議關(guān)注：風(fēng)華高科和三環(huán)集團(tuán)。

中信建投：被動(dòng)元件供不應(yīng)求迎來(lái)漲價(jià)潮，國(guó)內(nèi)龍頭順絡(luò)電子持續(xù)受益

由于5G智能手機(jī)需求優(yōu)于預(yù)期，疫情宅經(jīng)濟(jì)推升PC與筆記本電腦出貨持續(xù)維持高位，加上汽車(chē)電子的高速發(fā)展，自2020年7月以來(lái)，以MLCC、LTCC為代表的部分被動(dòng)元器件價(jià)格持續(xù)上漲，到今年2月，部分產(chǎn)品漲幅甚至已高達(dá)100%，且漲價(jià)浪潮仍在持續(xù)。

1）MLCC：華新科已于近期對(duì)代理商發(fā)出漲價(jià)通知，預(yù)計(jì)對(duì)MLCC產(chǎn)品線(xiàn)調(diào)漲30%-40%，調(diào)價(jià)范圍覆蓋MLCC所有尺寸產(chǎn)品，并優(yōu)先調(diào)漲毛利較低規(guī)格產(chǎn)品，尤其是缺貨嚴(yán)峻的0603、0805等大尺寸MLCC。近日，三星電機(jī)表示將針對(duì)中型合約客戶(hù)調(diào)漲MLCC價(jià)格（主要集中在中高容MLCC），平均漲幅達(dá)10%，新價(jià)格將于4月1日生效。3月8日，國(guó)巨針對(duì)客戶(hù)端發(fā)出漲價(jià)通知，預(yù)計(jì)調(diào)漲電阻、MLCC產(chǎn)品10%～20%，新價(jià)格將于4月1日生效。這是今年來(lái)國(guó)巨第三次調(diào)漲價(jià)格，此前兩次調(diào)漲產(chǎn)品為鉭電容、電阻，同時(shí)前兩次主要針對(duì)代理商，而這次首度將合約客戶(hù)納入調(diào)漲對(duì)象當(dāng)中。另外，在深圳華強(qiáng)北，不論是MLCC或芯片電阻，其價(jià)格均已較春節(jié)前上漲25%-30%。

2）LTCC：璟德電子（ACX）和華新科生產(chǎn)的LTCC元件針對(duì)中國(guó)臺(tái)灣客戶(hù)的交期已從12-16周延長(zhǎng)到18-20周甚至更久時(shí)間，而對(duì)于中國(guó)大陸客戶(hù)，則因產(chǎn)品規(guī)格不同將在18-28周左右出貨。自2020年下半年以來(lái)，璟德電子和華新科的工廠已經(jīng)滿(mǎn)載運(yùn)轉(zhuǎn)，但由于日本主要的設(shè)備供應(yīng)商產(chǎn)能有限，交貨時(shí)間延長(zhǎng)至6個(gè)月以上，最終導(dǎo)致大多數(shù)LTCC供應(yīng)商無(wú)法快速擴(kuò)產(chǎn)。

另外，LTCC濾波器和其他部件所需的銀、銅、錫和鎳等金屬價(jià)格上漲，進(jìn)一步促使供應(yīng)商提高報(bào)價(jià)。為應(yīng)對(duì)銀漿價(jià)格上漲63%和勞動(dòng)力成本的上漲，璟德電子計(jì)劃從4月起將部分分銷(xiāo)產(chǎn)品的價(jià)格提高30%-40%。國(guó)內(nèi)被動(dòng)元件龍頭順絡(luò)電子目前設(shè)備滿(mǎn)產(chǎn)，整個(gè)車(chē)間日產(chǎn)能為1600萬(wàn)只，從2020年的3月份，一直持續(xù)到現(xiàn)在，且春節(jié)期間都在加班加點(diǎn)，目前訂單已排產(chǎn)到了2021年6月份。我們認(rèn)為，隨著順絡(luò)電子技術(shù)的持續(xù)升級(jí)和產(chǎn)能的不斷釋放，未來(lái)有望受益于被動(dòng)元件高景氣度，獲得更多市場(chǎng)份額，持續(xù)看好。建議關(guān)注：順絡(luò)電子、三環(huán)集團(tuán)、風(fēng)華高科。

東北證券：MLCC行業(yè)景氣度提升，國(guó)產(chǎn)化加速推進(jìn)

隨著5G、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)滲透率的提高，MLCC有望迎來(lái)快速增長(zhǎng)。根據(jù)MuRata的預(yù)測(cè)，以2019年MLCC市場(chǎng)為基準(zhǔn)，到2024年，預(yù)計(jì)智能手機(jī)用MLCC市場(chǎng)規(guī)模約增長(zhǎng)50%，CAGR約8.45%；基站用MLCC市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)約40%，CAGR約6.96%；計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)和服務(wù)器用MLCC市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)約30%，CAGR約5.39%。短期來(lái)看，MLCC行業(yè)景氣度回升。自2020年Q4，各大MLCC廠商訂單飽滿(mǎn)，交貨周期拉長(zhǎng)，價(jià)格具備向上彈性。

長(zhǎng)期來(lái)看，MLCC行業(yè)受益于5G、汽車(chē)電子等發(fā)展趨勢(shì)持續(xù)擴(kuò)容。短期來(lái)看，補(bǔ)庫(kù)存需求疊加終端需求強(qiáng)勁，而海外MLCC大廠擴(kuò)產(chǎn)幅度較小，推動(dòng)MLCC行業(yè)進(jìn)入供需緊張階段，MLCC價(jià)格有望進(jìn)入新一輪漲價(jià)周期。由于貿(mào)易戰(zhàn)、疫情因素的影響，下游客戶(hù)逐步依賴(lài)國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈，國(guó)內(nèi)MLCC廠商迎來(lái)黃金發(fā)展期，推薦：三環(huán)集團(tuán)和風(fēng)華高科，同時(shí)推薦被動(dòng)元件上游紙質(zhì)載帶龍頭潔美科技。

東吳證券：軍工景氣度上行帶動(dòng)上游產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)遇

“十四五”作為我國(guó)武器裝備建設(shè)戰(zhàn)略窗口期，我國(guó)國(guó)防政策由過(guò)去的“強(qiáng)軍目標(biāo)穩(wěn)步推進(jìn)”向“備戰(zhàn)能力建設(shè)”轉(zhuǎn)變，國(guó)防建設(shè)將迎來(lái)新一輪加速發(fā)展，加強(qiáng)練兵備戰(zhàn)也將進(jìn)一步提升軍用裝備的需求。軍工電子作為武器裝備產(chǎn)業(yè)鏈上游，在各類(lèi)裝備中起底層基礎(chǔ)支撐作用，是軍工信息化、智能化的基石。伴隨著我國(guó)軍工電子產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的日漸完善，軍工電子制造和軍工電子技術(shù)不斷提高，軍工電子原材料自給率將會(huì)不斷提高，這一系列因素都意味著我國(guó)軍工電子行業(yè)即將迎來(lái)發(fā)展的黃金期。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院測(cè)算，預(yù)計(jì)在2025年我國(guó)軍工電子行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到5012億元

軍用電容器對(duì)可靠性、安全性要求高，且主要為定制化、小批量采購(gòu)，所以行業(yè)主要呈現(xiàn)為寡頭壟斷格局。相較于民用領(lǐng)域的被動(dòng)元器件上市公司，軍用被動(dòng)元器件企業(yè)的自產(chǎn)業(yè)務(wù)毛利率處于較高水平。已上市的公司主要生產(chǎn)的被動(dòng)元器件為MLCC及鉭電容，其中MLCC細(xì)分市場(chǎng)主要參與的企業(yè)主要有：火炬電子、鴻遠(yuǎn)電子、振華科技、成都宏明（上市輔導(dǎo)），鉭電容細(xì)分市場(chǎng)的參與企業(yè)主要為：振華科技、宏達(dá)電子。

中信證券：汽車(chē)芯片缺貨持續(xù)，預(yù)計(jì)尚需2~3個(gè)季度才能逐步緩解

根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，目前汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模約占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的11%，小于手機(jī)、個(gè)人電腦（占比均為30%左右）。汽車(chē)中采用的芯片主要包括MCU、傳感器、功率芯片等。根據(jù)IHS Markit預(yù)估，芯片短缺可能導(dǎo)致2021年第一季度全球減產(chǎn)近100萬(wàn)輛輕型汽車(chē)。我們認(rèn)為汽車(chē)芯片缺貨原因主要包括：（1）汽車(chē)整車(chē)廠的預(yù)判低估了汽車(chē)需求。2020H1汽車(chē)銷(xiāo)量下滑、汽車(chē)芯片砍單。而汽車(chē)芯片廠商的排產(chǎn)需要早于整車(chē)出貨大概2個(gè)季度，2020H2汽車(chē)銷(xiāo)量快速?gòu)?fù)蘇，整車(chē)廠商再下訂單時(shí)，芯片的出貨跟不上汽車(chē)銷(xiāo)量復(fù)蘇。（2）消費(fèi)類(lèi)芯片的產(chǎn)能搶占。2020H1疫情期間PC、平板電腦、游戲機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品銷(xiāo)量較好，訂單增加，2020Q3華為大幅拉貨，2020Q4開(kāi)始MOV等手機(jī)廠商大幅拉貨，帶動(dòng)晶圓代工廠產(chǎn)能利用率提升。（3）8英寸產(chǎn)能新增有限，疊加事件性產(chǎn)能擾動(dòng)。汽車(chē)電子的MCU、功率器件大多采用8英寸晶圓制造，目前產(chǎn)業(yè)界以擴(kuò)張12英寸產(chǎn)線(xiàn)為主，8英寸多為采購(gòu)二手設(shè)備形式進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，增量相對(duì)有限。

2020年新冠疫情也部分影響了IDM和代工廠的擴(kuò)產(chǎn)，甚至部分晶圓廠主動(dòng)削減產(chǎn)能。2020年3月，意法半導(dǎo)體與工會(huì)達(dá)成協(xié)議，減少其在法國(guó)兩座工廠產(chǎn)能的50%，一個(gè)是位于法國(guó)盧塞（Rousset）的8英寸晶圓廠，是意法半導(dǎo)體最大的8英寸晶圓廠；另一個(gè)是位于法國(guó)圖爾（Tours）的晶圓廠，主要開(kāi)發(fā)氮化鎵（GaN）工藝技術(shù)。2020年11月，意法半導(dǎo)體三座法國(guó)工廠出現(xiàn)罷工；2020年11月日本音頻IC廠商AKM晶圓廠失火；2021年2月，美國(guó)得州雪災(zāi)造成的斷電影響了恩智浦、英飛凌等工廠。我們預(yù)計(jì)汽車(chē)芯片緊張緩解尚需2~3個(gè)季度。汽車(chē)銷(xiāo)量從2020Q3開(kāi)始恢復(fù)，下訂單到芯片出貨需要約2個(gè)季度，我們認(rèn)為到2021Q2可能部分緩解，但是到第四季度才能整體消除影響。

銀河證券：汽車(chē)缺芯再發(fā)酵，全球半導(dǎo)體設(shè)備需求持續(xù)旺盛

受汽車(chē)功率、MCU等芯片短缺的影響，全球汽車(chē)制造商面臨短期減產(chǎn)、停產(chǎn)的困境：蔚來(lái)汽車(chē)公司計(jì)劃從2021年3月29日起將合肥江淮汽車(chē)工廠的生產(chǎn)暫停5個(gè)工作日。由于芯片供需趨緊，制造商加大產(chǎn)能投入，全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨量維持高增長(zhǎng)?？紤]到新建產(chǎn)線(xiàn)的建設(shè)周期，預(yù)計(jì)本輪半導(dǎo)體設(shè)備的高景氣將持續(xù)至2022年，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有望突破800億美元。我國(guó)為全球半導(dǎo)體設(shè)備最大需求國(guó)，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率仍然較低。全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)供給端呈現(xiàn)壟斷特征，美、日企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位：美國(guó)的應(yīng)用材料、泛林半導(dǎo)體、科天和泰瑞達(dá)均為細(xì)分領(lǐng)域龍頭企業(yè)，合計(jì)占有市場(chǎng)份額近50%，且?guī)缀醺采w除光刻機(jī)外的所有門(mén)類(lèi)。

國(guó)內(nèi)廠商目前在全球半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域體量較小，但隨著技術(shù)的積累，近年來(lái)在刻蝕機(jī)、去膠機(jī)及熱處理等細(xì)分設(shè)備的產(chǎn)線(xiàn)上均實(shí)現(xiàn)0至1的突破，代表企業(yè)有中微公司、北方華創(chuàng)、華興源創(chuàng)、萬(wàn)業(yè)企業(yè)、晶盛機(jī)電、至純科技等。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)空間廣闊，看好上述龍頭公司的長(zhǎng)期發(fā)展。

國(guó)盛證券：汽車(chē)硅含量顯著提升，全球車(chē)用芯片陷入短缺

汽車(chē)芯片主要包括以MCU為代表的數(shù)字芯片、以MOSFET/IGBT為代表的功率芯片以及模擬芯片。相比于傳統(tǒng)汽車(chē)，新能源汽車(chē)單車(chē)所需要的半導(dǎo)體芯片將會(huì)大增。根據(jù)世界先進(jìn)，2020年每輛新車(chē)含有的半導(dǎo)體IC價(jià)值約500多美元，2021年將提升至600美元，增長(zhǎng)約20%。目前，12寸的車(chē)載MCU、CIS；8寸的MEMS、Power等芯片，較為緊缺。戴姆勒、大眾、日產(chǎn)、本田、通用等汽車(chē)大廠近期宣布車(chē)用芯片短缺而宣布減產(chǎn)，預(yù)計(jì)車(chē)用芯片供應(yīng)需要到2021H2才能恢復(fù)。

由于2020H1疫情沖擊，各家汽車(chē)半導(dǎo)體IDM廠商削減庫(kù)存、下游汽車(chē)客戶(hù)降低訂單等，代工廠產(chǎn)能被其他領(lǐng)域芯片如功率、ASIC、HPC類(lèi)填占。目前，12寸的車(chē)載MCU、CIS；8寸的MEMS、Power等芯片，較為緊缺。以MCU為例，瑞薩、恩智浦、英飛凌三家的車(chē)載MCU市占率合計(jì)約80%，但此業(yè)務(wù)大多以fab-lite形式運(yùn)營(yíng)，大部分交由臺(tái)積電生產(chǎn)。隨著全球需求恢復(fù)，以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣提升，汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)能供不應(yīng)求。為應(yīng)對(duì)當(dāng)前緊張局面，臺(tái)積電等晶圓制造廠表示同意將汽車(chē)芯片作為首位，正在加速生產(chǎn)汽車(chē)芯片。聯(lián)電、世界先進(jìn)等晶圓廠也都將優(yōu)先供應(yīng)汽車(chē)芯片。

中信建投：車(chē)用芯片缺貨潮或加劇

日前瑞薩電子naka工廠N3大樓突發(fā)火災(zāi)，受損區(qū)域是12英寸的高端半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線(xiàn)，主要生產(chǎn)控制汽車(chē)行駛的微處理器，瑞薩電子表示將盡一切努力在一個(gè)月內(nèi)恢復(fù)生產(chǎn)。車(chē)用半導(dǎo)體從2020下半年一直處于吃緊狀態(tài)，主要原因一是5G、新能源汽車(chē)?yán)瓌?dòng)芯片的需求成倍增長(zhǎng)；二是疫情造成的行業(yè)錯(cuò)配；三是華為事件導(dǎo)致消費(fèi)電子企業(yè)超預(yù)期囤貨，加劇了芯片的緊張；四是暴雪、地震等天災(zāi)在短期內(nèi)削減了芯片產(chǎn)能；五是汽車(chē)行業(yè)恐慌性的囤貨。此次火災(zāi)會(huì)減少車(chē)用芯片的供給，將顯著影響訂單占比較高的日系車(chē)廠。

從目前來(lái)看，下半年汽車(chē)芯片供應(yīng)緊張仍難以緩解。去年至今晶圓代工產(chǎn)能?chē)?yán)重不足，力積電表示所有產(chǎn)品線(xiàn)產(chǎn)能均滿(mǎn)載，預(yù)期產(chǎn)能吃緊到明年底，去年以來(lái)代工價(jià)格已調(diào)漲30%-40%，4月可能啟動(dòng)新一波漲價(jià)。未來(lái)8寸及12寸成熟制程產(chǎn)能會(huì)愈加吃緊，因?yàn)榕_(tái)積電等大廠主要投資先進(jìn)制程，力積電是唯一仍在65納米及40納米等成熟制程投資新晶圓廠的廠商。我們認(rèn)為全球芯片市場(chǎng)供需失衡的情況可能會(huì)持續(xù)到2021年底或明年初，漲價(jià)趨勢(shì)或?qū)⑦M(jìn)一步蔓延，相關(guān)設(shè)備、材料、晶圓供應(yīng)商等供應(yīng)鏈也會(huì)受惠。建議關(guān)注：中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、華潤(rùn)微等。

申明：以上內(nèi)容均為各券商研報(bào)觀點(diǎn)，該觀點(diǎn)都有其特定立場(chǎng)，不構(gòu)成實(shí)質(zhì)投資建議，據(jù)此操作風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。

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