關(guān)于英特爾近期即將發(fā)布的第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器（代號(hào)“Ice Lake”），英特爾近日披露了一些有關(guān)第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器部署情況的有趣數(shù)字。

通常來(lái)說(shuō)，重大客戶(hù)會(huì)在企業(yè)級(jí)處理器發(fā)布前的至少3-6個(gè)月就拿到相關(guān)硬件。這些重大客戶(hù)通常是超大規(guī)模用戶(hù)，會(huì)提前購(gòu)買(mǎi)數(shù)千臺(tái)服務(wù)器以部署自己的基礎(chǔ)設(shè)施。他們一方面使用這些硬件優(yōu)化自己的代碼，一方面也會(huì)幫助處理器制造商測(cè)試處理器早期版本中的bug，然后在其正式上市后繼續(xù)擴(kuò)建自己的基礎(chǔ)設(shè)施。過(guò)去一二十年里，服務(wù)器處理器的部署一直是這種情況。

Ice Lake-SP是全新的第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器

在產(chǎn)品發(fā)布之前，外界通常很難確切了解這些部署的規(guī)模，甚至連數(shù)量級(jí)都很難破解，因?yàn)檫@些公司可能會(huì)在產(chǎn)品正式發(fā)布之前就已經(jīng)部署了數(shù)百、數(shù)千甚至數(shù)百萬(wàn)個(gè)處理器。其中很多已經(jīng)達(dá)到生產(chǎn)可用性，且為最重要的客戶(hù)進(jìn)行了優(yōu)化。

然而，英特爾公司高級(jí)副總裁兼至強(qiáng)與存儲(chǔ)事業(yè)部總經(jīng)理Lisa Spelman在日前舉行的公開(kāi)電話(huà)會(huì)議上與與會(huì)人員討論了英特爾的業(yè)務(wù)戰(zhàn)略，包括提供完整解決方案、開(kāi)源函數(shù)庫(kù)以及在最新特性集上自動(dòng)優(yōu)化。同時(shí)，LisaSpelman公開(kāi)表示，英特爾迄今為止已經(jīng)向30個(gè)重大客戶(hù)出貨了115,000顆10nmIce Lake處理器。

據(jù)英特爾表示，公司在2020年的芯片產(chǎn)能翻了一番，而10納米產(chǎn)品所占的比例增加最多。英特爾曾于此前透露，早在2019年5月就向重大客戶(hù)提供了Ice Lake處理器的樣品。從2020年第四季度開(kāi)始到2021年第一季度的大規(guī)模生產(chǎn)表明，英特爾內(nèi)部顯然已經(jīng)形成一個(gè)對(duì)該處理器進(jìn)行批量生產(chǎn)與交付的生態(tài)系統(tǒng)和供應(yīng)鏈。由于缺乏數(shù)據(jù)，很難判斷115,000這個(gè)數(shù)字比之前的預(yù)計(jì)是高還是低，但可以肯定的是英特爾在正式發(fā)布和全面上市之前已經(jīng)出貨了相當(dāng)數(shù)量的芯片。

加快創(chuàng)新步伐

Lisa還提到，通過(guò)全棧解決方案來(lái)支持英特爾的生態(tài)系統(tǒng)，以及通過(guò)優(yōu)化的代碼庫(kù)提升原始性能，這是英特爾在推出Ice Lake和未來(lái)英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器以及其它相關(guān)產(chǎn)品線(xiàn)（FPGA、網(wǎng)絡(luò)、傲騰持久內(nèi)存、傲騰固態(tài)盤(pán)、人工智能加速器）時(shí)的重大戰(zhàn)略。這意味著，除了討論關(guān)鍵組件的代際更新，此次電話(huà)會(huì)議也討論了整體的平臺(tái)情況。

此外，會(huì)議過(guò)程中也提到了對(duì)定期按代升級(jí)底層性能的期待，以及推出相關(guān)工具，對(duì)客戶(hù)的工作負(fù)載進(jìn)行加速，這些工具需要易于使用，并且開(kāi)源。這是英特爾在2020年設(shè)計(jì)企業(yè)業(yè)務(wù)部門(mén)架構(gòu)時(shí)的一個(gè)核心理念。這包括利用曾經(jīng)包含在英特爾許可政策范圍內(nèi)的優(yōu)化方案，去賦能英特爾外部更廣泛的生態(tài)系統(tǒng)，以及通過(guò)社區(qū)的力量，去匯集針對(duì)其它開(kāi)源解決方案的改進(jìn)意見(jiàn)。

Ice Lake SP CPU：SoC（除核心之外的一切）