電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）2021年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）上海站中，移遠(yuǎn)通信正式推出了支持3GPP R16協(xié)議的第二代5G NR通信模組——Sub-6GHz模組Rx520F系列、Rx520N系列以及毫米波（mmWave）模組RM530x系列。

移遠(yuǎn)第二代5G NR通信模組

據(jù)移遠(yuǎn)通信產(chǎn)品總監(jiān)吳冰介紹，此次發(fā)布的5G NR模組分別采用最新推出的高通驍龍™ X65和X62 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，將滿足對(duì)增強(qiáng)移動(dòng)寬帶和可靠通信能力有更高要求的行業(yè)應(yīng)用，加速實(shí)現(xiàn)5G技術(shù)商用，并將移動(dòng)寬帶的優(yōu)勢(shì)帶入固定無線接入、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)計(jì)算、智慧醫(yī)療、專網(wǎng)等場(chǎng)景的規(guī)?；涞?。
其中，支持Sub-6GHz only頻段的移遠(yuǎn)5G模組新品包括基于驍龍X65平臺(tái)的RG520F（LGA封裝）、RM520F（M.2封裝），以及基于驍龍X62平臺(tái)的RG520N（LGA封裝）、RM520N（M.2封裝）。

同時(shí)，移遠(yuǎn)還推出了第二代支持Sub-6GHz + mmWave兩種5G網(wǎng)絡(luò)連接的模組RM530F、RM530N，皆采用M.2封裝，以方便終端用戶充分利用mmWave大帶寬和Sub-6GHz廣覆蓋的優(yōu)勢(shì)。

從2019年2月發(fā)布全球首批符合3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)的5G模組，到如今率先推出支持R16標(biāo)準(zhǔn)的新一代模組，也是移遠(yuǎn)通信技術(shù)更成熟的表現(xiàn)。

值得注意的是，移遠(yuǎn)第二代5G模組全面支持FDD+TDD、FDD+FDD和TDD+TDD三種組合模式的TDD/FDD 5G Sub-6GHz載波聚合（CA），可通過整合現(xiàn)有的5G頻譜資源，有效提高5G的覆蓋率、容量與傳輸速率。

據(jù)透露，移遠(yuǎn)第二代5G系列模組計(jì)劃于2021年底開始商用，三季度將會(huì)有樣品提供。

5G智能模組SG500Q-CN

此外，在MWC期間，移遠(yuǎn)正式展出了一款兼具高性能和性價(jià)比的5G智能模組SG500Q-CN，可助力一系列對(duì)多媒體數(shù)據(jù)處理及無線聯(lián)網(wǎng)功能有著更高要求的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用完成技術(shù)升級(jí)，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行更高效的處理以及更暢快、更穩(wěn)定的連接，讓越來越多行業(yè)和個(gè)人享受到5G技術(shù)帶來的“紅利”。

憑借高性價(jià)比、超高性能以及豐富的接口等多重優(yōu)勢(shì)，SG500Q-CN5G智能模組的推出可有效解決市場(chǎng)中5G產(chǎn)品貴、研發(fā)難度達(dá)、研發(fā)周期長(zhǎng)等問題。

據(jù)移遠(yuǎn)通信產(chǎn)品總監(jiān)李庚介紹，5G智能模組SG500Q-CN采用高通驍龍™ 480 5G移動(dòng)平臺(tái)，集成高通八核64位Kryo™ 460處理器，內(nèi)置Adreno™ 619 GPU和專門面向人工智能計(jì)算的Hexagon™ 686處理器；同時(shí)搭載安卓11操作系統(tǒng)，滿足各類行業(yè)應(yīng)用拓展需求。

該款5G智能模組還集成了攝像頭、觸摸屏、LCM等多種接口，多媒體功能豐富，最多支持四路攝像頭，最大可支持三路同時(shí)使用。值得一提的是，超高的性價(jià)比使得SG500Q-CN 5G智能模組能夠賦能更多的5G行業(yè)應(yīng)用。

同時(shí)，該模組支持5G NR Sub-6GHz頻段，自動(dòng)適配5G SA和NSA雙模組網(wǎng)模式，并后向兼容4G、3G網(wǎng)絡(luò)，全面覆蓋各種網(wǎng)絡(luò)制式，充分保障了蜂窩通信的連接效率。

模組還集成了2*2 MIMO雙頻Wi-Fi功能，支持Wi-Fi 6-ready，并且還支持藍(lán)牙模式，拓寬了使用場(chǎng)景及應(yīng)用范圍。

在外觀設(shè)計(jì)上，SG500Q-CN 5G智能模組支持LGA封裝形式，采用42.5mm×56.5mm的長(zhǎng)方形設(shè)計(jì)，為手持PDA等更多類型的終端設(shè)計(jì)提供了更大的空間，有效降低終端開發(fā)難度、提高終端開發(fā)效率。

外觀上的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)，可以讓模組廣泛應(yīng)用于音視頻記錄儀、各類手持PDA、三防平板、工業(yè)相機(jī)、車載終端、VR/AR、數(shù)字廣告牌、智能網(wǎng)關(guān)等對(duì)多媒體功能要求較高的物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景。