隨著預期2021年全球經濟成長將會回復至COVID-19（新冠肺炎）疫情前水平，再加上信息通訊科技（ICT）支出加速、5G部署與5G手機出貨量大幅增加、人工智能（AI）應用向邊緣擴展、高端5納米節(jié)點工藝芯片需求擴大等的推動，產業(yè)人士預估，未來10年全球半導體產業(yè)前景看好，2030年代初期半導體設備與芯片銷售額可望分別攀升至2，000億美元與1萬億美元。

國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）、Semiconductor Digest與The Edge Markets等援引產業(yè)人士日前在SEMI舉行的產業(yè)策略研討會（ISS）報告報導，受到疫情沖擊，2020年全球GDP下滑4%。但隨著各種疫苗陸續(xù)推出，預估2021年全球GDP可望成長5~7%，回復至疫情前水平。

不過各地復蘇腳步會非常不一致，如目前中國GDP成長率已恢復疫前水平、亞洲地區(qū)也會在中國帶動下快速回復、美國與歐洲地區(qū)預估會分別在2021年第2季與2022年第4季恢復、拉美則是最快要到2023年才會恢復。由于美國與中國GDP占全球半數(shù)以上，因此將會推動2021年大部分復蘇。

電子材料市場研究業(yè)者Linx Consulting表示，隨著5G物聯(lián)網(wǎng)（IoT）解決方案浮現(xiàn)，和芯片內（on-chip）數(shù)據(jù)分析技術的興起，半導體產業(yè)正在進入新一波發(fā)展超級周期。先前超級周期包括由網(wǎng)絡與網(wǎng)頁瀏覽器所帶動的PC采用，以及3G網(wǎng)絡帶動的手機革命等。

調研機構IDC則是表示，5G部署、數(shù)據(jù)中心、在家工作需求等將會成為推動2021年全球半導體市場規(guī)模成長的關鍵驅力。預估當年市場規(guī)模可望成長7%，達4，500億美元，其后會穩(wěn)定以每年增加4~6%的幅度繼續(xù)成長至2024年，達到5，000億美元。

此外，包括IoT、云端運算、大數(shù)據(jù)分析、機器人和AI在內的整體ICT領域支出加速，也是促使半導體市場成長的催化劑。其中數(shù)據(jù)中心、PC與外圍設備等在內的運算領域，將會在2024年成長至1，700億美元，手機領域也會成長至1，440億美元。合計2019~2024年運算與手機領域市場規(guī)模年復合成長率（CAGR）為4.5%。單就5G系統(tǒng)而言，CAGR更將高達110%。

AI應用不僅會在數(shù)據(jù)中心快速發(fā)展，也會擴展到各種邊緣和終端裝置中，進而帶動更多半導體芯片的采用。預估配備在邊緣系統(tǒng)中的芯片數(shù)將由目前15億顆，成長為2024年的35億顆，并且將約有3分之1的邊緣系統(tǒng)會具有AI處理能力。預估邊緣AI系統(tǒng)CAGR將達17.5%。

VLSI Research表示，因疫情引發(fā)的在線購物激增和公共云普及等，推動了服務器需求大幅成長，從而使云端運算成為推動2021年芯片產業(yè)成長的主要推力。再者，5G手機出貨量增加，和先前因疫情影響而延后的5G網(wǎng)絡部署加快，也會推動2021年半導體市場成長。

該機構預估，2021年全球半導體芯片銷售額將年增8%。其中DRAM和NAND銷售額會分別年增13%和12%，成為推動整體半導體銷售額成長的主要力量。同年半導體業(yè)者合計資本支出也會繼2020年成長8%后，再年增7%。

隨著整體電子產業(yè)在全球經濟成長中占據(jù)重要地位，未來10年全球半導體產業(yè)前景看好，預估2030年代初期全球半導體設備與芯片銷售額將分別攀升至2，000億美元與1萬億美元。
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