“2020年，我們活過來了?！痹诎l(fā)布會開場，華為消費者業(yè)務CEO余承東頗為感慨。

由于地緣性貿易摩擦，華為在過去一年飽受供應壓力。余承東甚至表示，華為Mate 40搭載的麒麟9000或許是華為高端芯片的絕唱，也一度引起消費者對于華為手機業(yè)務能否維系下去的擔憂。

但是，頂著芯片緊缺的壓力，華為在2月22日發(fā)布了新一代折疊屏手機Mate X2，搭載的還是麒麟9000。值得注意的是，余承東表示為Mate X2準備了足夠大的產能，且后續(xù)還將發(fā)布多種形態(tài)的折疊屏。

GPU、NPU性能提升90%，最新麒麟9000旗艦全面升級

麒麟9000是全球首款5nm 5G SoC旗艦芯片，Mate X2不是麒麟9000的首發(fā)機型，但作為第一部搭載該芯片的折疊屏手機，性能較上一代折疊屏手機Mate Xs有了不小的飛躍。

據余承東介紹，相比Mate Xs搭載的麒麟990（5G），麒麟9000 CPU性能提升30%，能效提升32%。GPU、NPU的性能提升則高達90%，能效分別提升50%和65%。在電池容量不變的情況下，Mate X2相比Mate Xs，實現了14%的續(xù)航能力提升。

柔性屏和鉸鏈結構是折疊屏的重點。Mate X2采用了8英寸可折疊柔性OLED，內屏顯示比例為8:7.1，外屏顯示比例為當前直板機最高的21:9，保證了全屏和分屏模式下的閱讀體驗。在鉸鏈方面，采用了業(yè)內獨有的雙旋水滴鉸鏈，能夠在彎折處形成一個水滴式的容屏空間，更好地收納屏幕，并實現了手機展開后超過40%的平整度提升。

多攝是直板機的標配，但折疊屏手機受限于產品形態(tài)，往往會妥協(xié)攝像性能。而Mate X2沿用了Mate 40系列的五攝結構，包括潛望式長焦、5000萬像素主攝、長焦、超廣角、廣角攝像頭，并配置了色溫傳感器。在保證與直板機最新旗艦同等攝像性能的前提下，延伸出全屏攝像、超廣角自拍等玩法。

軟件是手機“生產力”的重要體現。Mate X2在智慧分屏的基礎上升級為更全面的“智慧多窗”，推出預覽浮窗、單應用多任務、拖拽分享等功能設計，讓用戶操作更加便捷。

從直板到折疊，軟硬件如何適配

從直板機到折疊屏，不僅是產品形態(tài)的改變，也需要廠商在軟硬件適配上做出調整和考量。

旗艦手機所需的大底CMOS傳感器，是折疊屏手機設計必須考慮的要素。折疊屏手機為減輕整體厚度，屏幕會盡可能做薄。但要滿足主流旗艦機的攝影需求，大底CMOS必不可少，加上Mate X2的潛望式光學變焦，相機模組的厚度無法妥協(xié)。為此，華為采用了一邊厚一邊薄的雙楔形設計，在厚的區(qū)域放置相機模組，保證了模組安裝后手機正背面以及合起形態(tài)下的平整度，實現性能和美觀的平衡。

折疊屏開合是否會影響手機的信號收發(fā)，是用戶關注的另一個重點。Mate X2搭載了全局智能天線功能，以避免信號死角，保證信號的正常傳輸。

在軟件方面，華為持續(xù)推動應用適配，Top200應用已實現與MateX2的100%適配，Top1000 應用也實現了95%的適配。目前，華為攜手軟件綠色聯盟建立的折疊屏生態(tài)聯盟已有超過1000家會員。

準備了足夠產能，兩手準備應對供應壓力

“2020年是非常不平凡的一年，也是華為非常困難的一年，尤其華為迎來美國第二輪和第三輪的制裁，對經營和工作造成了極大的困難?！庇喑袞|說，“但是擁有我們全球的合作伙伴，渠道零售合作伙伴、供應商合作伙伴的鼎力支持，尤其是全球消費者的鼎力支持，2020年我們活過來了。”

去年8月，余承東曾表示，由于美國第二輪制裁，Mate 40搭載的麒麟9000或將成為華為高端芯片的絕唱。此后榮耀被迫獨立。一時間消費者對于華為能否繼續(xù)堅守手機業(yè)務表示擔憂。

Mate X2的發(fā)布，可謂給消費者和國內外供應商打了一針強心劑。余承東還表示，已經為Mate X2準備了足夠的產能。

“我們?yōu)槿A為新一代折疊屏旗艦手機Mate X2準備了足夠大的產能，我們每個月每周都在增加這樣的產能，我希望喜歡這款折疊屏手機的每一個消費者都能夠平價買到這部折疊屏旗艦。”余承東表示。

華為儲備了多少麒麟9000？騰訊深網援引華為內部人士消息稱，臺積電向華為的交付量在800萬片。面對芯片供應壓力，華為一方面將業(yè)務重心轉移到了手機之外的其他品類，向PC&平板、HD、穿戴&音頻、智選IOT和手機五大產業(yè)并行的新格局轉型。另一方面“用有限的芯片無限延長手機業(yè)務的生命周期”，麒麟 9000除了搭載到Mate40系列，還預留了相當一部分給后續(xù)的P50和Mate50。

同時，華為也在通過增強國內供應鏈布局和增加手機軟硬件自研比重，提升品牌管控能力。以Mate X2為例，華為將OLED柔性屏交由國內廠商京東方供應。此外，在自研芯片后，華為將從今年4月份開始，陸續(xù)為華為旗艦手機升級鴻蒙操作系統(tǒng)，進一步提升軟硬件整合能力。
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