21 世紀(jì)初，以金剛石、碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等為主的第三代半導(dǎo)體材料進(jìn)入大眾的視野，其中金剛石更是憑借其特有的性質(zhì)成為備受關(guān)注的芯片材料，甚至被業(yè)界評(píng)為“終極半導(dǎo)體材料”。

據(jù)IT之家1月11日?qǐng)?bào)道，哈爾濱工業(yè)大學(xué)的韓杰才院士團(tuán)隊(duì)在通過與香港城市大學(xué)、麻省理工學(xué)院等單位合作后，在金剛石芯片領(lǐng)域取得了新進(jìn)展。

據(jù)報(bào)道，韓杰才院士帶領(lǐng)的團(tuán)隊(duì)首次通過納米力學(xué)新方法，從根本上改變金剛石復(fù)雜的能帶結(jié)構(gòu)，為實(shí)現(xiàn)下一代金剛石基微電子芯片提供了全新的方法。

但目前該技術(shù)仍具備一定的局限性。據(jù)報(bào)道，金剛石芯片雖然比硅芯片更強(qiáng)、更耐抗，但在迄今為止的實(shí)驗(yàn)中，由于金剛石分子結(jié)構(gòu)保持較強(qiáng)的獨(dú)立性，無法對(duì)電流產(chǎn)生有效影響，所以在實(shí)際應(yīng)用上還存在不少難題。

不過，當(dāng)前中國(guó)團(tuán)隊(duì)全新科研成果的發(fā)布，正有力地推進(jìn)這一難題的攻關(guān)。要知道，一旦金剛石芯片研發(fā)成功，也將有力推動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)化，并有望攻克美國(guó)“卡脖子”難題。

作為具有巨大發(fā)展?jié)摿Φ捻敿庑袠I(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)正獲國(guó)家以及國(guó)內(nèi)企業(yè)的大力傾注。當(dāng)前，我國(guó)已宣布為芯片行業(yè)提供10年的免稅保護(hù)期；同時(shí)，我國(guó)官方還定下了一個(gè)目標(biāo)：到2025年，芯片自給率達(dá)到70%。在此背景下，據(jù)統(tǒng)計(jì)，當(dāng)前我國(guó)入局半導(dǎo)體行業(yè)的企業(yè)數(shù)量已超過24萬家。

原文標(biāo)題：芯片國(guó)產(chǎn)化再傳好消息！中國(guó)這一領(lǐng)域又獲新突破，望打破美國(guó)壟斷

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