集微網(wǎng)消息 1月28日，捷捷微電在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，下游需求延續(xù)著去年下半年旺盛的趨勢，尤其是家電、通信和安防等領(lǐng)域。一部分原因是海外公司因?yàn)橐咔樵驅(qū)е碌漠a(chǎn)能利用率不足和交期超延長等，另外，就是需求端包括替代進(jìn)口空間等的大幅增長。目前公司訂單排產(chǎn)至6月份。

在產(chǎn)品價(jià)格方面，因部分原材料漲價(jià)等因素，捷捷微電于2020年11月16日對晶閘管產(chǎn)品價(jià)格作了調(diào)整（調(diào)升）；MOSFET方面，2020年VD MOS、TRENCH MOS相關(guān)產(chǎn)品部分漲價(jià)；防護(hù)器件方面，2020年有部分產(chǎn)品提價(jià)，約3%左右。截至到2021年1月底，捷捷微電暫沒有產(chǎn)品提價(jià)。目前可控硅的芯片已經(jīng)暫停對外銷售，全部自用封測。

對于行業(yè)景氣周期，捷捷微電稱，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2020年第三、四季度同比增幅比較大，若用去年第四季度的情形來預(yù)測2021年的產(chǎn)業(yè)趨勢，應(yīng)該是不錯(cuò)的，況且受疫情影響，海外工廠的產(chǎn)能不足與交期延后的原因和下游需求端（包括進(jìn)口替代）增長等因素的影響，就功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，預(yù)計(jì)今年的情況是可預(yù)期的。

關(guān)于第三代半導(dǎo)體進(jìn)展，捷捷微電表示，公司已與中科院微電子研究所、西安電子科大合作研發(fā)以SiC、GaN為代表第三代半導(dǎo)體材料的半導(dǎo)體器件，截止至2021年01月28日，公司擁有氮化鎵和碳化硅相關(guān)實(shí)用新型專利4件，此外，公司還有4個(gè)發(fā)明專利尚在申請受理中此外，公司目前有少量碳化硅器件的封測，該系列產(chǎn)品仍在持續(xù)研究推進(jìn)過程中，尚未進(jìn)入量產(chǎn)階段。

捷捷微電認(rèn)為碳化硅器件和氮化鎵器件主要是“玩”材料，材料決定成本短期內(nèi)很難下來，包括良率的問題等，決定了目前只能適合高端應(yīng)用。從產(chǎn)業(yè)化的視角，材料搞起來才會有產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程的可能性。據(jù)了解，商用領(lǐng)域短時(shí)間內(nèi)產(chǎn)業(yè)化的可能性不大，長期來看或10年左右時(shí)間，第三代半導(dǎo)體材料是功率半導(dǎo)體器件未來發(fā)展之必然。

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