根據《日經新聞》、《日本時事通信社》、《NHK》等多家日本媒體報導，因晶圓代工產能所必須花費的成本增加，再加上原材料價格的上漲，包括瑞薩、恩智浦、意法半導體、東芝等全球車用芯片大廠都已經考慮將調漲多項產品價格。而這些芯片廠商雖然擁有自家的制造工廠，但并非全部產品都是自家生產，很多都是委托給臺積電、聯電等晶圓代工廠生產。

新冠肺炎疫情影響下，包括筆電、智能手機、資料中心服務器等芯片的需求提升，使得自2020年下半年開始，消費電子需求回暖后就開始和車用芯片搶奪晶圓產能。

報導指出，全球車用芯片大廠主要包括恩智浦（NXP）、英飛淩（Infineon）、瑞薩（Renesas）、意法半導體（STM）、德州儀器（TI）、博世（Bosch）等。其中，瑞薩電子最近要求客戶接受更高價的功率半導體和MCU等多項產品，并將服務器和工業(yè)設備芯片價格平均上調10%至20%。

東芝（Toshiba）也開始和客戶展開漲價協商，對象為車用功率半導體等產品。東芝日前接受媒體采訪時表示表示，因為加工成本費、材料費的高漲，不得不向客戶將其反映在產品售價上。

另外，恩智浦、意法半導體等企業(yè)也已向客戶告知，計劃調漲約10%~20%。關于漲價，恩智浦指出，價格變動是事實，而其他的無法進行回覆。車用芯片這樣的漲價情況之前雖也會因成本上升而發(fā)生過，但是像這次這樣多家企業(yè)一起調漲多項產品的情況，則實屬少見。

報導表示，車用芯片主要以8英寸晶圓廠來生產制造，其中包括圖像感測器（CMOS）、電源管理芯片、微控制器（MCU）、射頻元件、微機電（MEMS）、功率分離式元件等，都是汽車和電動車不可或缺的零件。

目前，全球主要8英寸晶圓廠由臺積電、聯電、世界先進，中芯國際等廠商所擁有。從晶圓應用來分析，以2020年來說車用芯片占全球8英寸晶圓需求比重約33%，占12英寸晶圓需求比重約5%。

2020年開始，新冠肺炎疫情催生宅經濟大爆發(fā)，帶動筆電、平板、電視、游戲機等終端裝置需求大幅提升，加上5G應用滲透率擴大，尤其是5G手機需要的半導體含量較4G手機高3到4成的情況下，部分芯片用量更是倍增。此外，伴隨手機多鏡頭趨勢，導致電源管理IC、驅動IC、指紋識別芯片、圖像感測器（CIS）等需求大開，導致8寸晶圓代工供不應求。

事實上，在當前汽車電子化比重持續(xù)提升，加上電動車和先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）對車用電子需求明顯增加情況下，8英寸晶圓的產能在消費性電子大幅提升需求下排擠了車用電子的生產，使得車用芯片的供應嚴重欠缺，這讓車用芯片的缺貨潮沖擊了汽車產業(yè)，使得業(yè)者預估預估車用芯片缺貨情況可能將持續(xù)長達1年的時間。

而根據供應鏈的透露，晶圓代工廠包括聯電、世界先進已經決定將在農歷年后2度調高報價，漲幅最高上看15%。其中，聯電甚至已經通知12英寸晶圓的客戶，因產能太滿，必須延長交期近一個月。而上游晶圓代工產能吃緊的狀況也已經延續(xù)到下游封測廠，包括日月光投控、京元電等也因芯片產出后對封測需求大增，產能同步吃緊，也有意調漲價格。

報導進一步指出，盡管部分芯片商考量8英寸晶圓廠產能緊俏，將微控制器（MCU）、WiFi及藍牙等芯片轉至12英寸晶圓廠生產，但仍未解決8英寸晶圓代工產能不足的狀況，反而使得晶圓代工產能不足的問題延伸至12英寸晶圓代工產上，使得包括65納米至22納米的產能都告急，市場大缺貨。

雖聯電、世界先進2020年就已經有一波8英寸晶圓代工漲價動作，但近期疫情未減緩甚至升溫，相關宅經濟需求持續(xù)維持高檔，加上2020年底車市陸續(xù)回溫，促使8英寸晶圓產能持續(xù)吃緊下，聯電、世界先進都醞釀啟動農歷年后第二波8英寸代工漲價行動，且漲幅逾一成，上看15%的情況下，是否將連帶造成不只是車用電子，而是整體半導體市場的漲價風潮，業(yè)界人士也密切觀察中。
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