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2021年全球晶圓代工產業(yè)將呈兩位數(shù)增長

lhl545545 ? 來源:手機中國 ? 作者:劉戈雨 ? 2021-01-19 11:08 ? 次閱讀
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隨著科技的發(fā)展,手機的更新?lián)Q代越來越快,各大手機廠商每年都要發(fā)布大量的手機新品,這也促進了晶圓代工產業(yè)的飛速發(fā)展。近日,Digitimes稱,2021年全球晶圓代工產業(yè)將呈兩位數(shù)增長。

Digitimes表示,2020年-2021年是全球晶圓代工產業(yè)景氣循環(huán)上行周期,同時包含多重周期性與結構性正向動能。2020年,晶圓代工市場的年增長率高達23%,市場規(guī)模達到了820億美元。2021年晶圓代工產業(yè)有望增長12%,市場規(guī)模將達920億美元。

臺積電

受全球貿易沖突影響,為了防止供應鏈中斷風險,全球OEM廠商和相關IC供應商仍將提高零組件的備存水平。據(jù)悉,截至2020年第三季度,全球主要IC供應商的庫存水平天數(shù)約為79天,2021年的庫存水平天數(shù)可能還會增長,將會攀升至尖峰水平。

Digitimes稱,臺積電和三星有希望拿下英特爾外包CPU的代工訂單,兩大廠商均開始擴產5nm/3nm工藝。盡管目前臺積電的工藝技術相對領先,但三星仍有希望拿下英特爾部分芯片的代工訂單。
責任編輯:pj

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