爆料稱AMD欲將芯片制造業(yè)務(wù)外包給臺積電
此前曾有人猜測稱英特爾可能會專注于芯片設(shè)計，并將芯片制造業(yè)務(wù)外包給其他廠商。而在近期有外媒報道稱，英特爾正在與臺積電接洽，看來英特爾很有可能將芯片制造業(yè)務(wù)外包給臺積電完成。
英特爾
據(jù)悉，英特爾尚未做出決定，但咨詢公司TrendForce表示，英特爾已將其非CPU芯片的生產(chǎn)外包了約15-20%，這些產(chǎn)品大部分都分配給了臺積電和聯(lián)華電子。英特爾的中端和高端CPU預(yù)計將在2022年下半年的臺積電3nm技術(shù)上實現(xiàn)量產(chǎn)。
當然，英特爾并不會將所有芯片制造業(yè)務(wù)外包，部分高利潤芯片仍將由英特爾自己制造。
除英特爾外，有報道稱AMD也可能將芯片制造業(yè)務(wù)外包給臺積電，這對臺積電的產(chǎn)能也是一個不小的考驗，畢竟目前包括蘋果、AMD、聯(lián)發(fā)科、高通等都是臺積電的客戶。
責任編輯:pj
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
460文章
52505瀏覽量
440812 -
英特爾
+關(guān)注
關(guān)注
61文章
10196瀏覽量
174677 -
臺積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5755瀏覽量
169788
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
臺積電正面回應(yīng)！日本芯片廠建設(shè)不受影響，仍將全速推進
近日，有關(guān)臺積電放緩日本芯片制造設(shè)施投資的傳聞引發(fā)業(yè)界關(guān)注。據(jù)《華爾街日報》援引知情人士消息，臺
臺積電官宣退場！未來兩年逐步撤離氮化鎵市場
7月3日，氮化鎵（GaN）制造商納微半導(dǎo)體（Navitas）宣布，其650V元件產(chǎn)品將在未來1到2年內(nèi)，從當前供應(yīng)商臺積電（TSMC）逐步過渡至力積
AMD實現(xiàn)首個基于臺積電N2制程的硅片里程碑
基于臺積電先進2nm（N2）制程技術(shù)的高性能計算產(chǎn)品。這彰顯了AMD與臺積
臺積電或?qū)⒈涣P款超10億美元
據(jù)外媒路透社的報道；臺積電公司可能面臨10億美元；甚至是更多金額的罰款，以解決美國對其間接違反出口管制政策替中企代工AI芯片的調(diào)查。 在報道中透露，某中企通過第三方公司違規(guī)在臺
博通臺積電或聯(lián)手瓜分英特爾
近日，有消息稱美國芯片制造大廠英特爾可能面臨分拆，其芯片設(shè)計與營銷業(yè)務(wù)及芯片
臺積電4nm芯片量產(chǎn)
據(jù)臺灣《聯(lián)合報》的消息，美國商務(wù)部長雷蒙多近日對英國路透社透露，臺積電最近幾周已開始在美國亞利桑那州廠為美國客戶生產(chǎn)先進的4納米芯片。雷蒙多表示這是美國史上首度在本土由美國勞工
臺積電亞利桑那州晶圓廠啟動AMD與蘋果芯片生產(chǎn)
中的至少一顆芯片，以及AMD Ryzen 9000系列CPU中的一款。 據(jù)悉，這三款芯片均采用了臺積電
臺積電計劃在美生產(chǎn)BLACKWELL芯片
近日，據(jù)最新消息，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造公司臺積電(TSMC)正與美國圖形處理器巨頭NVIDIA就一項重要合作進行會談。雙方商討的內(nèi)容是，在臺積
AMD加入玻璃基板戰(zhàn)局
流氓或競爭對手起訴它。包括英特爾和三星在內(nèi)的大多數(shù)芯片制造商都在探索未來處理器的玻璃基板。盡管AMD不再生產(chǎn)自己的芯片，而是將其外包給
今日看點丨英特爾將更多Arrow Lake芯片訂單外包給臺積電；西門子全球裁員高達5000人
據(jù)傳臺積電和英特爾等公司都已下單。外媒本月稍早引述消息人士報導(dǎo)，臺積電訂購的High-NA EU
發(fā)表于 11-15 11:24
?849次閱讀
OpenAI攜手博通、臺積電打造內(nèi)部芯片
尋求降低成本的有效方案。除了與博通和臺積電的合作外，OpenAI還曾考慮在公司內(nèi)部進行芯片制造，并探討過為建立代工廠網(wǎng)絡(luò)籌集資金的計劃。 為
臺積電或?qū)⒃跉W洲增設(shè)多座芯片工廠
臺積電正積極考慮在歐洲增設(shè)更多的芯片工廠，以進一步拓展其全球業(yè)務(wù)版圖。據(jù)悉，臺
臺積電擬在歐洲增設(shè)多座工廠,重點布局AI芯片市場
10月14日訊，全球領(lǐng)先的芯片代工企業(yè)臺積電正醞釀在歐洲增設(shè)更多生產(chǎn)基地的戰(zhàn)略布局，尤其聚焦于人工智能芯片市場，旨在進一步拓寬其全球
三星電子或2026年將HBM4基底技術(shù)生產(chǎn)外包給臺積電
據(jù)媒體報道，摩根士丹利（大摩）的分析指出，三星電子預(yù)計將于2026年將其HBM4基底技術(shù)的生產(chǎn)外包給臺積電，并計劃采用12nm至6nm的先進制程技術(shù)。同時，展望未來五年，該領(lǐng)域有望實現(xiàn)
軟銀AI芯片代工轉(zhuǎn)投臺積電，Intel代工業(yè)務(wù)受挫
半導(dǎo)體代工領(lǐng)域近期發(fā)生重大變動，Intel的代工業(yè)務(wù)遭遇重大挫折。據(jù)業(yè)界消息，軟銀集團已決定將其AI芯片的代工訂單從Intel轉(zhuǎn)交給臺積電，
工商網(wǎng)監(jiān)
評論