產(chǎn)業(yè)政策

《鼓勵外商投資產(chǎn)業(yè)目錄（2020年版）》發(fā)布，新增集成電路封測設(shè)備制造等條目

12月28日，發(fā)改委、商務(wù)部發(fā)布《鼓勵外商投資產(chǎn)業(yè)目錄（2020年版）》，相較于2019年版擴大了鼓勵外商投資的范圍。

原材料領(lǐng)域，新增或修改高純電子級氫氟酸、氟化氫、特種玻璃纖維、偏光片基膜、擴散膜、掩膜版、多乙烯多胺、高性能纖維等條目。

終端產(chǎn)品領(lǐng)域，新增或修改集成電路測試設(shè)備、L3/L4/L5自動駕駛硬件、激光投影設(shè)備、超高清電視、呼吸機、ECMO、人工智能輔助醫(yī)療設(shè)備等條目。

產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)

1、鴻星電子科技：2.5億元外資項目，當年簽約當年開工

據(jù)德清新聞，12月28日，臺資企業(yè)浙江鴻星電子科技有限公司奠基開工典禮在浙江省湖州市德清縣高新區(qū)舉行。

浙江鴻星電子科技有限公司是由鴻星集團投資建設(shè)的臺資企業(yè)，項目總投資2.5億元，實到外資2000萬美元，占地52畝。項目建成后能夠?qū)崿F(xiàn)年產(chǎn)8億個5G應(yīng)用微型片式石英晶體元器件，此類產(chǎn)品可應(yīng)用于消費類電子、5G通訊以及汽車電子、工業(yè)自動化設(shè)備等領(lǐng)域，預(yù)計可實現(xiàn)年銷售收入3億元，稅收2000萬元。

2、山東產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院高端集成電路產(chǎn)業(yè)集群簽約暨8K超高清芯片創(chuàng)新成果發(fā)布會舉行

據(jù)青島日報，12月28日，山東產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院高端集成電路產(chǎn)業(yè)集群簽約暨8K超高清芯片創(chuàng)新成果發(fā)布會在濟南舉行。

在簽約環(huán)節(jié)，濟南市人民政府、山東產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院簽署了《共建高端集成電路產(chǎn)業(yè)集群戰(zhàn)略合作協(xié)議》，山東產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院分別和歷城區(qū)人民政府以及山東廣電網(wǎng)絡(luò)有限公司、國科微電子股份有限公司簽署了有關(guān)戰(zhàn)略合作協(xié)議。隨后，山東產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院集成電路創(chuàng)新中心正式揭牌成立，山東產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院集成電路創(chuàng)新中心各分中心獲授牌。

在8K超高清芯片創(chuàng)新成果發(fā)布環(huán)節(jié)，山東產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院正式發(fā)布了8K超高清芯片平臺。據(jù)悉，8K超高清芯片平臺集成高性能8K視頻編解碼處理器、8K圖像顯示處理器和視頻AI超分處理器，將為用戶帶來全新一代沉浸式影音娛樂體驗。

3、國內(nèi)首個成規(guī)模的集成電路中試廠房在廈門封頂

據(jù)中國青年報，12月28日，國內(nèi)首個成規(guī)模的集成電路中試廠房在廈門市海滄半導體產(chǎn)業(yè)基地正式封頂。

海滄半導體產(chǎn)業(yè)基地項目于2019年12月底奠基，項目總建筑面積約13.7萬平方米，分為6棟高標準中試廠房和2棟11層的研發(fā)辦公樓，未來將發(fā)展成為海滄推動產(chǎn)業(yè)高度聚集發(fā)展的特色園區(qū)。自2016年以來，海滄區(qū)先后打造了3.22平方公里的集成電路制造產(chǎn)業(yè)園、4.2萬平方米的廈門中心集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園以及8萬平方米服務(wù)小型制造項目孵化的中滄工業(yè)園。

與此同時，15個半導體產(chǎn)業(yè)重大項目在海滄區(qū)現(xiàn)場簽約落戶。據(jù)悉，這些項目總投資超150億元，達產(chǎn)后年產(chǎn)值超250億元，涉及集成電路封裝載板及類載板、先進封裝、MEMS傳感器、5G濾波器、MCU處理器、功率器件、光學鏡頭器件、熱熔斷體和熱保護器、智慧醫(yī)療電子器件、通訊設(shè)備等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。

行業(yè)數(shù)據(jù)

IC Insights：今年無晶圓廠全球市場銷售額占比達到32.9%

根據(jù)IC Insights最新數(shù)據(jù)顯示，無晶圓廠公司的銷售額從2010年到2020年翻了一番（從635億美元增長到1300億美元），而IDM的總銷售額同期僅增長30%，從2010年的2043億美元增長至2020年的2657億美元，如下圖：

2002年，無晶圓廠半導體公司的銷售額僅占整個IC市場的13%。隨著2017年和2018年內(nèi)存市場的飆升，無晶圓廠公司所占份額依然很小。然而，隨著去年存儲器市場呈明顯疲軟態(tài)勢，這種情況發(fā)生了逆轉(zhuǎn)，無晶圓廠在整個半導體市場的份額于2019年增長了3.9個百分點，達到29.7%。IC Insights分析，今年無晶圓廠公司在全球市場總銷售額的比例將創(chuàng)下32.9%的歷史新高。

產(chǎn)品/技術(shù)/項目動態(tài)

1、順絡(luò)電子：公司電感產(chǎn)品5G手機比4G手機用量預(yù)計增加30%-50%

10月29日，順絡(luò)電子在投資者互動平臺上表示，公司在通訊終端領(lǐng)域與眾多國內(nèi)手機一線品牌客戶保持著業(yè)務(wù)合作關(guān)系，01005電感產(chǎn)品屬于納米級小型化、高精度電感電感，可廣泛應(yīng)用于5G供應(yīng)鏈端及模塊端應(yīng)用。

在此前的投資者關(guān)系活動中，順絡(luò)電子表示，0201高精密電感產(chǎn)品及產(chǎn)能占據(jù)目前全球高精密電感市場較高部分的市場份額，目前國內(nèi)高端手機仍以0201疊層電感為主，訂單量飽和；01005電感產(chǎn)品屬于納米級小型化、高精度電感、代表即將到來的新一代的技術(shù)產(chǎn)品，可廣泛應(yīng)用于5G供應(yīng)鏈端及模塊端應(yīng)用，小型化的高精密電感產(chǎn)品將會根據(jù)市場需求繼續(xù)擴充產(chǎn)能。公司電感產(chǎn)品5G手機比4G手機用量增長比例根據(jù)方案不同會有不同的用量，預(yù)計會增加30%-50%的用量。

2、創(chuàng)維液晶Mini-LED產(chǎn)品啟動量產(chǎn)，將于明年1月開始批量供貨

據(jù)創(chuàng)維液晶器件官方公眾號消息，12月25日，創(chuàng)維數(shù)字旗下的創(chuàng)維液晶器件（深圳）有限公司正式發(fā)布其Mini-LED產(chǎn)品啟動量產(chǎn)，并將于2021年1月份正式開始給國際電視大廠批量供貨。

創(chuàng)維本次量產(chǎn)的Mini-LED產(chǎn)品采用了先進的COB方案，采用倒裝Mini-LED芯片直接實現(xiàn)均勻混光，無需透鏡進行二次光學設(shè)計，由于本身芯片結(jié)構(gòu)小，更加有利于將調(diào)光分區(qū)數(shù)做得更加細致，從而達到更高的動態(tài)范圍，實現(xiàn)更高對比度的效果。另外，還能進一步縮短光學混光距離，降低整機厚度，從而達到超薄化的目的。

3、麥捷科技一體電感及射頻濾波器現(xiàn)有產(chǎn)能接近滿產(chǎn)滿銷

12月29日，麥捷科技在投資者互動平臺表示，公司一體電感及射頻濾波器現(xiàn)有產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率和產(chǎn)銷率較高，接近滿產(chǎn)滿銷，在手訂單及意向性訂單也較為充足。

據(jù)財聯(lián)社消息，公司證代王大偉表示，產(chǎn)能緊張主要是年初5G的基建和終端建設(shè)進程受到疫情的影響，終端客戶要求供應(yīng)商供貨進程放緩，原本上半年交付的產(chǎn)品，推遲到下半年恢復交付，所以下半年產(chǎn)能緊張。

4、浙江吉利控股投資成立新公司，經(jīng)營范圍包括集成電路設(shè)計等

據(jù)企查查顯示，武漢路特斯科技有限公司成立于12月29日，注冊資本1億元，經(jīng)營范圍包括人工智能應(yīng)用軟件開發(fā)、半導體器件專用設(shè)備銷售、集成電路芯片設(shè)計及服務(wù)、集成電路設(shè)計、云計算設(shè)備銷售等。

該公司由浙江吉利控股集團有限公司和寧波聚合引擎企業(yè)管理咨詢合伙企業(yè)（有限合伙）共同控股，分別持股60%、40%。

5、伯恩光學擬在惠州布局第5個生產(chǎn)基地，總投資350億元

據(jù)南方網(wǎng)報道，12月29日，惠州惠陽再次牽手港資企業(yè)全球手機玻璃巨頭伯恩光學，共建惠陽（良井）智慧互聯(lián)網(wǎng)科技園，該項目計劃總投資350億元，將成為伯恩光學在惠州惠陽布局的第五個生產(chǎn)基地。

據(jù)悉，伯恩光學是蘋果、華為、三星、小米、OPPO等品牌供應(yīng)商，進駐惠陽12年來建立了秋長、三和、永湖、淡水四大生產(chǎn)基地，累計投資超過380億港元。

6、樂鑫科技發(fā)布ESP32-S3芯片，聚焦AIoT市場

據(jù)樂鑫科技官網(wǎng)，12月30日公司發(fā)布ESP32-S3芯片。ESP32是樂鑫在2016年推出的Wi-Fi & Bluetooth/Bluetooth LE MCU，雙核主頻高達240 MHz。為響應(yīng)市場對AI算力的技術(shù)需求，樂鑫推出了ESP32-S3芯片，聚焦AIoT市場。

ESP32-S3 是一款集成2.4 GHz Wi-Fi和Bluetooth LE 5.0的MCU芯片，支持遠距離模式。ESP32-S3搭載Xtensa 32位LX7雙核處理器，主頻高達240 MHz，內(nèi)置512 KB SRAM，具有44個可編程GPIO管腳和豐富的通信接口。與ESP32相比，ESP32-S3支持更大容量的高速Octal SPI flash和片外RAM，支持用戶配置數(shù)據(jù)緩存與指令緩存。

7、川土微電子：國內(nèi)首款集成隔離電源的隔離器芯片誕生

據(jù)川土微電子官網(wǎng)，近期，公司全系列集成隔離電源的隔離器芯片已正式發(fā)售。這是國內(nèi)首款集成隔離電源的隔離器芯片系列，能夠在一顆芯片里同時完成信號隔離+電源隔離+RS-485/CAN信號收發(fā)；具備SOP16-W，POD=10.3mm x 7.5mm x 2.5mm的小尺寸封裝，完全突破行業(yè)現(xiàn)有局限；全集成微型片上變壓器、高達53%的轉(zhuǎn)換效率、高隔離耐壓5kVRMS。

該系列芯片通過內(nèi)部集成變壓器、高集成度的隔離電源解決方案，提升隔離電源的耐壓等級、提高系統(tǒng)可靠性及穩(wěn)定性、降低系統(tǒng)設(shè)計復雜度。

8、大華股份合資5000萬元布局智慧安檢領(lǐng)域

12月31日，據(jù)大華股份公告顯示，公司擬與關(guān)聯(lián)法人寧波華淩投資管理合伙企業(yè)（有限合伙）、杭州華甄股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）共同出資人民幣5000萬元設(shè)立浙江華視智檢科技有限公司，其中，大華股份擬以自有資金出資2250萬元，持有45%的股權(quán)，并通過表決權(quán)約定持有其85%的表決權(quán)。

新公司的設(shè)立，主要是考慮到安檢智慧化將成為行業(yè)發(fā)展的重要方向，作為以視頻為核心的智慧物聯(lián)解決方案提供商和運營服務(wù)商，可以與智能安檢技術(shù)形成協(xié)同效應(yīng)，以提升競爭力。

9、中興：明年加大芯片等底層核心技術(shù)投入

12月30日，中興通訊董事長李自學發(fā)表2021新年致辭，其表示，2020年中興實現(xiàn)了5G市場格局和份額的雙提升，2020年第三季度，中興5G基站發(fā)貨全球市場份額占比33%，全球排名第二。

在2021年展望中，李自學表示，將堅持研發(fā)領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新，提升研發(fā)平臺能力，加大芯片等底層核心技術(shù)投入，完善產(chǎn)品安全機制。

10、阿里巴巴、上汽集團等投資成立汽車科技公司，注冊資本100億元

據(jù)企查查顯示，智己汽車科技有限公司成立于2020年12月25日，注冊資本100億元，最大股東為上海元界智能科技股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙），持股72%，為上汽集團控股子公司，阿里巴巴（中國）網(wǎng)絡(luò)技術(shù)有限公司持股18%，為第二大股東。

該公司經(jīng)營范圍包括從事汽車科技、網(wǎng)絡(luò)科技、信息科技、計算機科技、電子科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)服務(wù)等。

11、高德紅外QT系列人體測溫新品首發(fā)

據(jù)高德紅外官網(wǎng)顯示，12月29日公司發(fā)布QT系列人體測溫新產(chǎn)品。該產(chǎn)品除了測溫精準外，有身份識別功能，可追溯發(fā)熱人員及其密切接觸者、方便安裝、多場景可使用、方便數(shù)據(jù)管理與分析、支持接入現(xiàn)有第三方平臺。

通過AI人臉智能識別技術(shù)，QT實現(xiàn)了通過人員、超溫人員的體溫檢測與人員身份識別同時進行，也可對未佩戴口罩者進行警示、人員計數(shù)等人員信息管理應(yīng)用。

12、新思科技助力IBM將AI計算性能提升1000倍

據(jù)美通社消息，近期，新思科技宣布與IBM研究院AI硬件中心的合作進入新階段，將共同推進下一代AI芯片架構(gòu)和設(shè)計方法的開發(fā)。新思與IBM合作的總體目標是，在未來十年甚至更長的時間內(nèi)持續(xù)實現(xiàn)AI計算性能每年翻番。為達成這一目標，兩家公司正圍繞AI重新設(shè)計硬件，以擴大AI的適用范圍。

IBM研究院混合云副總裁Mukesh Khare表示：“AI和混合云將在下一代企業(yè)計算和擴展AI中扮演重要角色，而針對其的全新硬件解決方案是IBM研究院在預(yù)見和實現(xiàn)AI未來發(fā)展計劃中的重要環(huán)節(jié)。要實現(xiàn)這一目標，我們需要構(gòu)建一類新型的AI硬件加速器，實現(xiàn)在不增加能源消耗的條件下增加計算能力。此外，開發(fā)新的AI芯片架構(gòu)將允許各公司在混合云中動態(tài)運行較大的AI工作負載。在這項工作中，新思科技無與倫比的豐富經(jīng)驗和技術(shù)水平將為我們提供巨大助力?！?/p>

AI硬件中心已實現(xiàn)了針對先進流程制造節(jié)點設(shè)計的多個流片和測試芯片，從而支持其積極的路線圖，包括到2029年將AI計算性能提高1000倍，這也意味著AI處理器內(nèi)核的性能將每年提高2.5倍，第一年IBM研究院實現(xiàn)了兩倍的提升。

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