外媒 tweaktown 消息，AMD 于 2020 年 12 月 31 日向美國專利及商標(biāo)局提交了一份專利申請，展現(xiàn)了全新的模塊化 GPU 設(shè)計(jì)方法。

根據(jù)這項(xiàng)專利顯示，新的 GPU 將采用 MCM 多芯片模塊化設(shè)計(jì)，每個 GPU 芯片將有專屬區(qū)域負(fù)責(zé)與相鄰核心構(gòu)成無源連接，同時與 CPU 的通信單獨(dú)交給第一個 GPU 芯片進(jìn)行。這四顆 GPU 芯片將封裝在同一個PCB基板的中間層上，這種設(shè)計(jì)類似 SoC 芯片，集成了眾多不同功能的核心。

AMD 表示，傳統(tǒng) GPU 設(shè)計(jì)有著先天不足，并行負(fù)載任務(wù)很難在不同的 GPU 芯片中間分配，內(nèi)存訪問效率也很低，難以保持同步。此外，大多數(shù)程序在編寫時僅僅針對單 GPU 設(shè)計(jì)，多顯卡交火能夠提升的幅度比較小。另外，目前 GPU 芯片的面積越來越大，導(dǎo)致制造成本高昂，因此這項(xiàng)專利能夠使多個 GPU 核心芯片更好地通信，同時降低制造成本。

關(guān)于內(nèi)存同步問題，AMD 表示盡管每一個 GPU 芯片都有獨(dú)立的末級緩存，但專利中的耦合方式能夠使所有小芯片同步運(yùn)行。由于僅僅需要 第一顆 GPU 芯片來與 CPU 進(jìn)行溝通，因此在操作系統(tǒng)以及 CPU 看來，仍是以一個 GPU 的方式進(jìn)行工作。

據(jù)IT之家了解，這張路線圖展現(xiàn)了 AMD 將進(jìn)行的計(jì)劃?？梢钥闯?，MCM 方案將融合四個 GPU 芯片，小芯片將有專門的通道與其余芯片溝通。AMD 的下一步目標(biāo)，是使用模塊化技術(shù)制造 CPU，即分別制造 I/O 芯片以及 CPU 運(yùn)算單元，將不同制程的芯片封裝在一起。

盡管未來英偉達(dá)、英特爾都將推出自己的 MCM 多芯片方案，但是 AMD 顯然已經(jīng)在此前的 Ryzen CPU 中先進(jìn)行了大量嘗試，積累了經(jīng)驗(yàn)。外媒 videocardz 稱 AMD 有望在 RDNA3 + 架構(gòu)的顯卡中使用這項(xiàng)技術(shù)。

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