【編者按】2021中國IC風(fēng)云榜“年度最具成長潛力獎(jiǎng)”征集現(xiàn)已啟動(dòng)！入圍標(biāo)準(zhǔn)要求為營收500萬-1億元的未上市、未進(jìn)入IPO輔導(dǎo)期的半導(dǎo)體行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)。評選將由中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟129家會員單位及400多位半導(dǎo)體行業(yè)CEO共同擔(dān)任評選評委。獎(jiǎng)項(xiàng)的結(jié)果將在2021年1月份中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會暨中國IC 風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮上揭曉。

本期候選企業(yè)：東莞普萊信智能技術(shù)有限公司（以下簡稱“普萊信智能”）

持續(xù)的中美貿(mào)易摩擦下，我國的集成電路產(chǎn)業(yè)遭遇了前所未有的困難。隨著美國不斷打壓和制裁，中國集成電路可以說認(rèn)清了自身在產(chǎn)業(yè)弱勢，材料、EDA、設(shè)備、制造、封測被重點(diǎn)提出來。

以設(shè)備領(lǐng)域來說，目前國內(nèi)已經(jīng)涌現(xiàn)了一批優(yōu)秀的半導(dǎo)體設(shè)備廠商，隨著國產(chǎn)替代進(jìn)程的加速，它們將會獲得更好的發(fā)展。

普萊信智能是一家擁有運(yùn)動(dòng)控制，算法，機(jī)器視覺，直線電機(jī)等底層核心技術(shù)的高端裝備平臺型企業(yè)。以市場和研發(fā)為驅(qū)動(dòng),主營業(yè)務(wù)包括高端半導(dǎo)體設(shè)備（高端IC固晶機(jī)、高精度固晶機(jī)、MiniLED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備）和超精密繞線設(shè)備。

普萊信智能技術(shù)有限公司成立于2017年11月，公司創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)均為運(yùn)動(dòng)控制，算法，機(jī)器視覺，直線電機(jī)，半導(dǎo)體設(shè)備和自動(dòng)化設(shè)備領(lǐng)域的資深人士，立志用國際級的先進(jìn)技術(shù)，賦能中國制造業(yè)，打造國際領(lǐng)先的高端裝備領(lǐng)域平臺型企業(yè)，實(shí)現(xiàn)中國制造業(yè)的智能化升級。

其總部及生產(chǎn)中心位于東莞，在深圳及香港設(shè)有研發(fā)和銷售中心，主要負(fù)責(zé)半導(dǎo)體設(shè)備，高精密繞線設(shè)備,控制器，驅(qū)動(dòng)器的研發(fā)及銷售工作。公司在東莞擁有8000余平米的生產(chǎn)廠房，采用從機(jī)加，組裝到測試垂直一體化的模式，保證公司產(chǎn)品的質(zhì)量及交期。

普萊信智能的半導(dǎo)體設(shè)備有8吋/12吋高端IC固晶機(jī)系列；COB高精度固晶機(jī)系列，精度達(dá)到3微米，達(dá)到國際先進(jìn)水平，專為光通信及其它高精度貼裝需求；針對MiniLED的倒裝COB巨量轉(zhuǎn)移解決方案-超高速倒裝固晶設(shè)備XBonder，打破國產(chǎn)MiniLED產(chǎn)業(yè)的量產(chǎn)技術(shù)瓶頸。獲得華為、立訊、富士康、銘普等國內(nèi)外大公司的認(rèn)可。

12吋IC固晶機(jī)

COB高精度固晶機(jī)

此外精密繞線設(shè)備方面擁有有十軸/單軸繞線機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、測包機(jī)等產(chǎn)品，提供片式電感、網(wǎng)絡(luò)變壓器等全制程解決方案，目前合作的客戶有全球前五大電感企業(yè)里面的臺灣奇力新，中國順絡(luò)電子。

MiniLED倒裝COB巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備XBonder

普萊信智能總經(jīng)理孟晉輝談到公司近年取得的成績，他接受集微網(wǎng)采訪后表示：“普萊信經(jīng)過三年多的研發(fā)、測試，2020年開始大批量出貨，自主研發(fā)的高端半導(dǎo)體設(shè)備和超精密繞線設(shè)備完全媲美進(jìn)口設(shè)備，并逐漸實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。”

截止至2020年12月10日, 普萊信智能正在交付的訂單金額為6400萬，預(yù)計(jì)2021年上半年訂單增加1.5億，到2021年底總訂單可達(dá)到3.2億，市場空間巨大。

據(jù)了解，普萊信智能現(xiàn)在有員工150余人，中研發(fā)人員70人, 以北航、華中科大等名校博碩士為核心團(tuán)隊(duì)。創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)均為運(yùn)動(dòng)控制、算法、機(jī)器視覺、直線電機(jī)、半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的資深人士。

孟晉輝告訴記者：“在公司研發(fā)人員的努力下，普萊信智能已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)平臺、算法、工藝上的技術(shù)突破?！?/p>

具體的技術(shù)突破類別：

1）高速高精運(yùn)動(dòng)控制平臺技術(shù)：具有開放結(jié)構(gòu)、能結(jié)合具體應(yīng)用要求而快速重組的運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)。采用基于網(wǎng)絡(luò)的開放式結(jié)構(gòu)，進(jìn)行復(fù)雜的運(yùn)動(dòng)規(guī)劃、高速實(shí)時(shí)多軸插補(bǔ)、誤差補(bǔ) 償和運(yùn)動(dòng)學(xué)、動(dòng)力學(xué)計(jì)算，實(shí)現(xiàn)運(yùn)動(dòng)控制的高精度、高速度和平穩(wěn)運(yùn)動(dòng)。

2）直線電機(jī)及驅(qū)動(dòng)技術(shù)：自有直線驅(qū)動(dòng)專用伺服控制器及直線電機(jī)；自適應(yīng)控制技術(shù)，高頻響應(yīng)及振動(dòng)抑制技術(shù)。

3）全面的建模和算法能力：半導(dǎo)體設(shè)備的多軸聯(lián)動(dòng)高精密算法；復(fù)雜曲面的高精度加工算法；繞線及焊接算法；機(jī)器人運(yùn)動(dòng)規(guī)劃算法。

4）半導(dǎo)體工藝技術(shù)：核心團(tuán)隊(duì)平均8年以上半導(dǎo)體設(shè)備經(jīng)驗(yàn)；全面把握傳統(tǒng)封裝、先進(jìn)封裝各工藝路徑；深刻理解IC和存儲、光通信封裝、MiniLED封裝、攝像頭裝配領(lǐng)域；豐富的運(yùn)動(dòng)和視覺技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。

對于來年的市場規(guī)劃，孟晉輝表示：“目前所有產(chǎn)品已經(jīng)可以媲美國際最領(lǐng)先產(chǎn)品，此外還具備成本和服務(wù)優(yōu)勢，相信能夠順利幫助客戶實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代進(jìn)口。”

他預(yù)計(jì)2021年訂單規(guī)模達(dá)5-6億，營收可以達(dá)到3.5億?！拔磥砥杖R信將在先進(jìn)制造領(lǐng)域中繼續(xù)深耕，努力成為國內(nèi)IC和存儲封裝市場，光通信封裝市場，MiniLED封裝市場及攝像頭模組市場的主要供應(yīng)商。此外還需要進(jìn)一步占領(lǐng)高端繞線機(jī)市場，成為國內(nèi)最佳的技術(shù)平臺公司，加強(qiáng)專利布局，產(chǎn)品覆蓋封測，繞線和數(shù)控等多個(gè)領(lǐng)域?！泵蠒x輝補(bǔ)充。

依靠底層平臺技術(shù)優(yōu)勢，縱向橫向多層次拓寬產(chǎn)品線，實(shí)現(xiàn)上市目標(biāo)。普萊信智能的目標(biāo)十分明確。

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